汉思新材料：平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案
平板电脑主板芯片bga锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供
01.点胶示意图
02.应用场景
平板电脑
03.用胶需求
主芯片bga锡球底部填充加固
04.客户难点
终端客户使用3-6个月反馈有15%的功能不良需退回工厂维修，导致客户抱怨同时造成维修成本高
05.汉思新材料解决方案
汉思底部填充胶hs710
使用hs710将bga芯片底部填充锡球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出货近万台客户反馈无不良
如何抑制开关电源的输出纹波？
Makefile知识点以及Linux内核Makefile执行流程
套丝机的使用方法
I/O电缆产生的共模电流是怎样影响设备电磁兼容性的？
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汉思新材料：平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案
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