智原开发英飞凌宣布其Ariel™ SoC成功通过完整质量可靠度验证
asic设计服务暨ip研发销售厂商智原科技（faraday technology corporation，twse：3035）今日宣布其ariel soc成功通过完整质量可靠度验证，该iot芯片基于联电40纳米超低功耗（40ulp）工艺并采用英飞凌sonos eflash嵌入式闪存技术。
智原独家在联电40ulp平台上提供sonos eflash子系统解决方案，可适用于需要高性能和低功耗的人工智能物联网（aiot）、微控制器（mcu）和智能电网应用产品。
智原的ariel soc已成功通过125°c下1000小时的高温运行芯片早夭潜在故障率（htol）可靠性测试、125°c下的数据储存特性评估、以及超过10万次的耐久性读写测试。
透过对实体芯片在严苛条件下的测试，确认英飞凌的sonos eflash macro ip在联电的40ulp工艺上为质量可靠度合格的envm解决方案。
在与umc和英飞凌的战略合作下，智原推出40ulp sonos eflash asic一站式解决方案。该方案支持sonos子系统、晶圆制造、芯片封装和测试。
sonos子系统包括eflash控制器、eflash macro ip、完整的eflash bist测试软硬件以及用于简化数据存取和控制的附加缓存功能。客户可以使用此具有极佳成本效益的envm解决方案，简化sonos eflash的整合工作并进行量产。
智原科技营运长林世钦表示：“sonos eflash与联电的40ulp逻辑工艺完全兼容。这种兼容性减少ip移植的工作，只需要使用少量额外的光罩，从而为客户降低成本，同时减少制造周期。”
英飞凌内存解决方案部资深总监vineet agrawal表示：“sonos eflash在联电的40ulp工艺上已在各种应用中通过市场验证。
智原的完善sonos eflash解决方案使客户能够轻松满足广泛物联网应用产品的soc设计成本、功耗和性能要求。”
联华电子技术开发部执行处长许尧凯表示：“智原成功验证联电40ulp sonos eflash工艺与其ariel物联网asic的兼容性，进一步提供高效低功耗的aiot相关项目的支持力度。我们合作提供整体解决方案，可于多种应用中简化eflash内存技术的使用流程。”
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智原科技营运长林世钦表示：“sonos eflash与联电的40ulp逻辑工艺完全兼容。这种兼容性减少ip移植的工作，只需要使用少量额外的光罩，从而为客户降低成本，同时减少制造周期。”
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联华电子技术开发部执行处长许尧凯表示：“智原成功验证联电40ulp sonos eflash工艺与其ariel物联网asic的兼容性，进一步提供高效低功耗的aiot相关项目的支持力度。我们合作提供整体解决方案，可于多种应用中简化eflash内存技术的使用流程。”
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