速科德PEEK导向柱高精度深孔加工技术方案
一、加工要求半导体行业peek导向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度为23mm，直径为0.256 mm，正向精度±0.005mm。孔洞处于柱体中心位置，精度：±0.02mm。
导向柱深孔加工技术要求二、加工难点正常微孔加工孔径与孔深比一般不会超过1:10，此导向柱深孔加工高达1﹕90，属于高难度加工范围。
三、微纳加工中心速科德kasite高精度微纳加工中心具有高速，超高精度等加工优势，特别是在微小孔，深孔加工有着独特的技术突破，解决了深孔加工存在的技术难点！
kasite微纳加工中心导向柱高精度深孔加工1、设备优势x、y轴高精度直线电机驱动，z轴丝杠，高精度光栅反馈，全闭环控制，可实时反馈内部采用吸附一体的吸尘装置，加工过程中实时清除粉尘高像素相机，高精度定位，±0.1 μmx、y、z轴最高重复定位精度±0.1μm2、电主轴优势德国sycotec 4025高速主轴最高转速100,000转/分钟，精度≤1μm体积小，重量轻3、应用领域kasite速科德微纳加工中心广泛应用于半导体芯片（peek、pcb、封装底板），精密医疗仪器，光学设备等超高精度的精密加工。
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