SMT贴片加工中的BGA芯片该如何拆卸
smt贴片加工中bga芯片如何拆卸？下面简单介绍一下。
在进行bga拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的ic上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
在待拆卸ic上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入ic底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热ic时要吹ic四周，不要吹ic中间，否则易把ic吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
bga芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在pcba板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
fqj
知存科技连续两年获评中国IC独角兽企业
道通则人兴！华为微模块赋能数字甘肃智慧交通建设
Type-C Cables是什么
Mini LED在相关市场崭露头角,国内企业进行Mini LED布局
鲁大师Pro正式发布：“云上”的公司与家！
SMT贴片加工中的BGA芯片该如何拆卸
紫光股份股东拟转让公司总股本的17.00%的股份 将进一步优化公司股权结构
制作PCB板需注意的事项
英特尔入局博通高通收购战；AWE艾普兰奖新鲜出炉；两会聚焦物联网
基于赛灵思FPGA的广告推荐算法Wide and deep硬件加速案例
旋塞阀的基本结构_旋塞阀的工作原理
冷却器有哪些清洗方法 简述清洗步骤
国内3G终端市场新机遇
百度领头,人脸识别技术研发商阿波罗智行获得3000万元融资
双十一来袭,如何才能保障网络的正常运转?
工控机的使用应注意什么问题？
220V交流单相电机启动方式以及接线图
为什么软件工程师应该养成写作的习惯
人工智能企业该怎样组建道德委员会
导热工程塑料是具有较高导热系数和足够机械强度的新型复合工程材料
在进行bga拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的ic上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
在待拆卸ic上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入ic底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热ic时要吹ic四周，不要吹ic中间，否则易把ic吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
bga芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在pcba板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
fqj
知存科技连续两年获评中国IC独角兽企业
道通则人兴！华为微模块赋能数字甘肃智慧交通建设
Type-C Cables是什么
Mini LED在相关市场崭露头角,国内企业进行Mini LED布局
鲁大师Pro正式发布：“云上”的公司与家！
SMT贴片加工中的BGA芯片该如何拆卸
紫光股份股东拟转让公司总股本的17.00%的股份 将进一步优化公司股权结构
制作PCB板需注意的事项
英特尔入局博通高通收购战；AWE艾普兰奖新鲜出炉；两会聚焦物联网
基于赛灵思FPGA的广告推荐算法Wide and deep硬件加速案例
旋塞阀的基本结构_旋塞阀的工作原理
冷却器有哪些清洗方法 简述清洗步骤
国内3G终端市场新机遇
百度领头,人脸识别技术研发商阿波罗智行获得3000万元融资
双十一来袭,如何才能保障网络的正常运转?
工控机的使用应注意什么问题？
220V交流单相电机启动方式以及接线图
为什么软件工程师应该养成写作的习惯
人工智能企业该怎样组建道德委员会
导热工程塑料是具有较高导热系数和足够机械强度的新型复合工程材料