高通MWC发布骁龙700,AI性能最打眼
据报道，在2018年mwc 上高通给大家带来了一个惊喜，正式发布了骁龙 700，据说ai性能较660提升两倍，续航也比骁龙 660 提升了 30%。
2 月 27 日，高通在 mwc 上正式发布骁龙 700 系列移动平台。这款定位介于 800 与 600 系列的次旗舰，拥有着在 800 系列上才有的人工智能引擎和图像信号处理器，较骁龙 660 在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升。
骁龙 700 集成多核 qualcomm 人工智能引擎 ai engine，在智能手机终端的人工智能应用方面的性能，比去年骁龙 660 提升了 2 倍。
在续航方面，骁龙 700 的效能比骁龙 660 提升了 30%，并支持高通 qc 4+ 快充。拍摄方面，骁龙 700 将发挥出 qualcomm spectra isp 的实力，在夜间拍摄、慢动作拍摄、ai 辅助拍摄等方面有更好的体验。
此外，骁龙 700 还支持极速 lte、运营商 wi-fi 特性，以及增强型蓝牙 5 等功能。
首批骁龙 700 将于今年上半年向终端厂商出样，也就是说，今年下半年开始，我们就能看到搭载骁龙 700 的手机上市了。
就在前一天，联发科（mtk）也在该次 mwc 展会上发布了旗下首款人工智能处理器 helio p60。helio p60 为八核架构，由四颗 a73 架构性能大核和四颗 a53 低耗小核组成，cpu 主频最高能达 2.0 ghz。
从 geekbench 的跑分看来，联发科的这颗 p60 单线程得分为 1524，多线程得分为 5871，对标的是高通去年的次旗舰骁龙 660。
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