红外热成像这种非接触、高精度的温度测量方式,在电子电气行业研发、测试、维修、维护等各阶段有非常重要的作用。
比如,新做的pcba电路板,是否有短路、焊接不良的情况,各元件是否工作正常,可以通过观察板子的温度来判断,如果有短路或电流过大会出现温度过高,相比于用手触摸来感知温度,使用热成像仪会更直观、更安全。
基于红外热像技术在电子电路行业的应用,fotric推出《电子行业热像解决方案》应用手册,该手册涵盖了电子电路、芯片研发、产品测试等多种典型应用,针对各类实验研究提供了有效的热像解决方案。
pfc变频器在工作时整流桥被击穿,温度升高的过程只有300ms左右,很难通过拍照捕捉到。
fotric 热像仪的全辐射热像视频录制功能,实时记录了通电过程的温度变化和分布情况,高效发现问题,改善设计。
红外技术的优势
① 非接触无损检测,测温更精准; ② 超高红外分辨率,每张热像图包含307200个温度数据; ③ 高速采样,1秒最高达60帧; ④ 配备20μm、50μm 和 100μm可选镜头; ⑤ 支持全辐射热像视频流,视频可二次任意分析,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等。 基于在温度检测方面的优势,红外热像技术现已广泛应用于pcb电路板、芯片、led、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中,显著提高工程师们的效率:
no.1
pcb电路板设计优化
电路板哪里温度最高?常用的数采和红外测温枪,较难发现。使用fotric 热像仪来全屏测温,可直观观察整个电路板表面的温度分布,快速发现异常温度点和器件。
no.2
芯片微观分布检测
图片的led功率型芯片小至1mm*1mm,由于芯片较小,接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。
fotric 热像仪为非接触测温,支持20μm微距镜,可直接对细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。
no.3
贴片保险温度检测
贴片保险的熔断过程只有300ms左右,很难通过拍照捕捉到。 fotric 热像仪的全辐射热像视频录制功能,可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况,还可以对视频进行后期的任意分析,便于发现问题,改善设计。
no.4
电子产品老化测试
在电路板的老化测试中,需要对产品进行温度监控,使用fotric 热像仪可以实时监测老化过程中产品的温度情况,以确定产品的性能。
基于红外热像技术在电子电路行业的应用,fotric 推出《电子行业热像解决方案》。
该手册涵盖了电子电路、芯片研发、产品测试等多种典型应用,针对各类实验研究提供了有效的热像解决方案。
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