LED灯高压线性恒流驱动方案SM2082EDS原厂技术支持设计特点
led灯高压线性恒流驱动方案sm2082eds原厂技术支持设计特点
高压线性恒流芯片sm2082eds 最大输出功率受限于芯片结温，最大极限值是指超
出该工作范围，芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作，器件功能正常， 但
并不完全保证满足个别性能指标。
rθja 在 ta=25°c 自然对流下根据 jedec jesd51 热测量标准在单层导热试
验板上测量。
温度升高最大功耗一定会减小，这也是由 tjmax，rθja 和环境温度 ta 所决
定的。最大允许功耗为 pd = (tjmax-ta)/ rθja 或是极限范围给出的数值中比
较低的那个值。
当 led 灯具内部温度过高，会引起 led 灯出现严重的光衰，降低 led 使用寿
命。高压线性恒流芯片sm2082eds 集成了温度补偿功能，当芯片内部达到 110oc
过温点时，芯片将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。
高压线性恒流芯片sm2082eds 交流电源应用方案电路图，led 灯可采用串联、并
联或者串、并结合连接方式； c1 是电解电容，用于降低vin 电压纹波；rext
电阻用于设置 led 灯工作电流。
高压线性恒流芯片sm2082eds 是一款单通道 led 线性恒流控制芯片，芯片使用
本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接rext 电阻设置，最大电流可
达 100ma，且输出电流不随芯片 out 端口电压而变化，具有较好的恒流性能。
系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。
高压线性恒流芯片sm2082eds pcb layout
（1）c 衬底与 pcb 需要采用锡膏工艺，保证 ic 衬底与 pcb 接触良好，ic 衬
底禁止使用红胶工艺。
（2）系统实际输出功率与 pcb 板及灯壳本身散热情况有关，实际应用功率需匹
配散热条件。
（3）ic 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建
议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
（4）ic 衬底焊盘漏铜距离 out 端口需保证 0.8mm 以上的间距。
钲铭科电子高压线性恒流芯片行业专家，高压测光源灯条高压线性方案，高压漫
反射灯条方案，高压洗墙灯方案，led电源芯片12年专注研发电子芯片产品---
http://www.linkage.cn
有需要订购的朋友请联系钲铭科电子4000336518或者联系13802567304林先生
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出该工作范围，芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作，器件功能正常， 但
并不完全保证满足个别性能指标。
rθja 在 ta=25°c 自然对流下根据 jedec jesd51 热测量标准在单层导热试
验板上测量。
温度升高最大功耗一定会减小，这也是由 tjmax，rθja 和环境温度 ta 所决
定的。最大允许功耗为 pd = (tjmax-ta)/ rθja 或是极限范围给出的数值中比
较低的那个值。
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联或者串、并结合连接方式； c1 是电解电容，用于降低vin 电压纹波；rext
电阻用于设置 led 灯工作电流。
高压线性恒流芯片sm2082eds 是一款单通道 led 线性恒流控制芯片，芯片使用
本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接rext 电阻设置，最大电流可
达 100ma，且输出电流不随芯片 out 端口电压而变化，具有较好的恒流性能。
系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。
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（1）c 衬底与 pcb 需要采用锡膏工艺，保证 ic 衬底与 pcb 接触良好，ic 衬
底禁止使用红胶工艺。
（2）系统实际输出功率与 pcb 板及灯壳本身散热情况有关，实际应用功率需匹
配散热条件。
（3）ic 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建
议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
（4）ic 衬底焊盘漏铜距离 out 端口需保证 0.8mm 以上的间距。
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