PCB设计中电路的抗干扰措施
抗干扰问题是现代电路设计中非常重要的一个环节。它直接反映了整个系统的性能和可靠性。对于pcb工程师来说，抗干扰设计是每个人都必须掌握的重点和难点。印刷电路板的抗干扰设计与特定电路密切相关。接下来，我们将讲解一些用于pcb抗干扰设计的常见措施。
1.电源线设计
根据pcb电路板的电流，尝试增加电源线的宽度以减小回路电阻。同时，电源线和地线的方向应与数据传输的方向一致，有助于增强抗噪能力。
2.地面设计
接地线设计的原则是：
（1）数字地与模拟地分开。如果板上既有逻辑电路又有线性电路，则应将它们尽可能地分开。低频电路的接地应尽可能在单点平行接地。当实际接线困难时，可以将其部分串联，然后并联接地。高频电路应在多个点串联接地。尽可能在高频组件周围使用栅格状的大面积接地箔。
（2）接地线应尽可能粗。如果接地线很直，则接地电位会随电流的变化而变化，从而降低了抗噪性能。因此，应加粗接地线，使其可以通过印刷电路板上允许电流的三倍。如果可能，接地线应在2〜3mm以上。
（3）接地线形成闭环。大部分印刷电路板由数字电路组成，印刷电路的接地电路可以提高抗噪声能力。
3.安全电容器配置
pcb设计的一种常见做法是在印制板的各个关键部分中配置适当的补偿电容器。
后退电容器的一般配置原则是：
（1）电源的输入端跨接10〜100uf的电解电容器。如果可能的话，最好连接100uf以上的电容。
（2）原则上，每个集成电路芯片都应配备一个0.01pf的陶瓷电容器。如果印刷电路板没有足够的空间，则可以每4〜8个芯片布置一个1〜10pf的电容器。
（3）对于ram和rom存储设备等在关机期间抗噪能力较弱且功率变化较大的设备，应在芯片的电源线和地之间直接连接一个去耦电容器。
（4）电容器的引线不应太长，特别是高频旁路电容器不应有引线。
4，消除pcb设计中电磁干扰的方法
（1）减少环路：每个环路等效于一个天线，因此我们需要最小化环路的数量，环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意两点只有一条环路，避免人为环路，并尽可能使用电源平面。
（2）滤波：滤波可用于降低电源线和信号线上的emi。有三种方法：去耦电容器，emi滤波器和磁性元件。
过滤器类型
（3）屏蔽。
（4）最小化高频设备的速度。
（5）提高pcb板的介电常数可以防止pcb附近的传输线等高频部分向外辐射；增加pcb板的厚度并最小化微带线的厚度可以防止电磁线溢出并防止辐射。
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根据pcb电路板的电流，尝试增加电源线的宽度以减小回路电阻。同时，电源线和地线的方向应与数据传输的方向一致，有助于增强抗噪能力。
2.地面设计
接地线设计的原则是：
（1）数字地与模拟地分开。如果板上既有逻辑电路又有线性电路，则应将它们尽可能地分开。低频电路的接地应尽可能在单点平行接地。当实际接线困难时，可以将其部分串联，然后并联接地。高频电路应在多个点串联接地。尽可能在高频组件周围使用栅格状的大面积接地箔。
（2）接地线应尽可能粗。如果接地线很直，则接地电位会随电流的变化而变化，从而降低了抗噪性能。因此，应加粗接地线，使其可以通过印刷电路板上允许电流的三倍。如果可能，接地线应在2〜3mm以上。
（3）接地线形成闭环。大部分印刷电路板由数字电路组成，印刷电路的接地电路可以提高抗噪声能力。
3.安全电容器配置
pcb设计的一种常见做法是在印制板的各个关键部分中配置适当的补偿电容器。
后退电容器的一般配置原则是：
（1）电源的输入端跨接10〜100uf的电解电容器。如果可能的话，最好连接100uf以上的电容。
（2）原则上，每个集成电路芯片都应配备一个0.01pf的陶瓷电容器。如果印刷电路板没有足够的空间，则可以每4〜8个芯片布置一个1〜10pf的电容器。
（3）对于ram和rom存储设备等在关机期间抗噪能力较弱且功率变化较大的设备，应在芯片的电源线和地之间直接连接一个去耦电容器。
（4）电容器的引线不应太长，特别是高频旁路电容器不应有引线。
4，消除pcb设计中电磁干扰的方法
（1）减少环路：每个环路等效于一个天线，因此我们需要最小化环路的数量，环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意两点只有一条环路，避免人为环路，并尽可能使用电源平面。
（2）滤波：滤波可用于降低电源线和信号线上的emi。有三种方法：去耦电容器，emi滤波器和磁性元件。
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（3）屏蔽。
（4）最小化高频设备的速度。
（5）提高pcb板的介电常数可以防止pcb附近的传输线等高频部分向外辐射；增加pcb板的厚度并最小化微带线的厚度可以防止电磁线溢出并防止辐射。
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