2012全球半导体设备支出 台湾第二大
市场预估，2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹，总额约为350亿美元，年减11%，其中***的设备投资预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全球第二大采购市场，值得注意的是，南韩因三星大举投资晶圆代工，以102.55亿美元、年成长38.6%，跃居全球设备投资之冠。
台积电(2330)去年资本支出从78亿美元下修到74亿美元，降幅约5%，市场传出今年将比去年减约20%以内;下周三法说会可望公布今年资本支出额。
semi昨公布全球晶圆厂预估报告指出，上半年景气走缓，2012年全球半导体晶圆厂设备支出上半年将减少，但年中将回稳，下半年会大幅增加，第四季可达100亿美元，2012年全球设备支出总额将达350亿美元。
semi认为，目前估2012年的晶圆厂设备投资将较去年减少11%，但随着景气回温，乐观预期三星、海力士、英特尔和台积电等大厂将可望调高投资金额，半导体设备投资金额可望回到仅较去年减少4%。
semi***暨东南亚区总裁曹世纶表示，比起2009年的金融海啸时期，今年晶圆厂的设备资本支出仍居历年来的高水准，甚至超越2010年，与2007、2011年并列史上前三高。
各区域的设备支出部分，2012年***的设备投资预估达70.48亿美元，年减11.9%，但仍居全球第二大投资国。三星去年底大动作宣布将调高晶圆代工资本支出达70亿美元，远高于2011年的38亿美元，创新高纪录，这使得南韩成为2012年全球晶圆厂设备资本支出唯一成长的地区，一举跃居全球设备投资之冠的国家。
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