导致HDI普及的因素
高密度互连器（缩写为hdi）是一种新时代的pcb，其布线密度高于标准pcb。这些板的特点是埋/盲孔和直径为0.006的微孔，高性能的薄材料和细线。如今，这些hdi pcb已用于要求完美电路板操作的各种工业应用中。这篇文章讨论了使hdi成为增长最快的pcb技术之一的因素。
hdi pcb微孔简介
hdi pcb上增加的布线密度允许每单位面积更多的功能。先进的hdi pcb具有多层铜填充的堆叠微孔，可实现复杂的互连。微孔是多层电路板上的微小激光钻孔，可在各层之间互连。在高级智能手机和手持式电子设备中，这些微孔跨越多个层。微孔是焊盘内，交错，偏移，堆叠，顶部镀铜，镀层或实心铜填充的通孔。
hdi板的类型
hdi板主要分为三种类型：
hdi pcb（1 + n + 1）：这些pcb具有一个“堆积”的高密度互连层。这种类型的pcb具有出色的稳定性和安装性。流行的应用包括手机，mp3播放器，umpc，gps，pmp和存储卡。
hdi pcb（2 + n + 2）：这些pcb在高密度互连层上具有两个或多个“堆积物”。微孔交错或堆叠在不同的层上。该pcb具有薄板功能。较低的dk / df材料可提供更好的信号性能。流行的应用包括个人数字助理（pda），手机，便携式游戏机，便携式摄像机和差示扫描量热仪（dsc）。
elic（每层互连）：这些pcb具有所有高密度互连层，使导体可以通过填充有铜的堆叠式微孔自由互连。这些pcb具有出色的电气特性。流行的应用程序包括gpu芯片，cpu，存储卡等。
hdi板的优势
hdi pcb被认为是顺序层压板或高层昂贵的标准层压板的完美替代品。以下优点说明了它们的受欢迎程度。
l 高速
l 高频
l 轻量级电路
l 小型电路
l 无机械冲击
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