2023 LED显示热词：关于MIP技术的新进展
今年，当imd 和 cob在微间距显示领域如火如荼之时，mip 新型技术路线也从观望逐步变为各方积极储备技术，甚至多个 led 显示屏厂开始积极向市场推这一技术路线及相关产品。
《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》在调研中发现，国星光电、晶台、利亚德、洲明科技等多家企业今年在mip技术上有新的进展。详情如下：
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01
国星光电
据国星光电官微披露，近日，国星光电全新推出于扇出封装技术开发出的透明衬底mip（micro led in package）器件。
该器件是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底mip器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足p0.6-p0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。
mip-y0404器件实物图，来源：国星光电官微
据介绍，该器件采用尺寸＜50um的micro led芯片，降低材料成本；采用超薄透明封装架构，减少芯片出光损耗，亮度提升30%；芯片四周设计矩阵式黑色挡墙结构，黑占比＞99.7%，提升模组显示对比度；器件厚度＜150um，结合gob封装方案，优化偏色现象，提高一致性；采用重布线工艺放大引脚，兼容更广的pcb间距，降低贴片难度。
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02
晶台
据悉，晶台的mip技术是属于封装级mip技术，并且，这种封装后的mip可再封装为mcob。
mcob技术 来源：晶台
值得注意的是，晶台提出了「一颗mip灯珠价格=一组rgb芯片价格」。
前三季度多个展会中，晶台展示了其mip封装系列产品，包括：mc1010、mc0606、mc0404，可以涵盖p0.5到p1.25的点间距。
晶台mip产品采用了针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，可任意排列组合成模组，通用性强，灌封为mcob，使用光学胶水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。
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03
利亚德
今年4月，利亚德在其2023年年度战略发布会上重点提及mip技术。
行家说display现场见证利亚德在mip显示技术上的突破，以及基于mip技术的micro led新品，包含txⅱ系列、mg系列、mgs系列、vhc27系列和智能led一体机等产品。
此外，利亚德还公布了利晶mip技术和产品规划：mip0404—mip0203—mip0202，最终将做成0.4-1.8mm间距的micro led显示屏。
其中mip0404目前已实现量产，以卷带形式出货，可以对每一颗mip进行分光测试，免去高昂后期校正成本，达到显示一致性。
7月19日，infocomm china 2023上，利亚德重磅发布micro led系列产品，包括透明屏、黑钻(mip)系列等新品。
其中，利亚德micro led透明屏产品间距0.692mm，采用全倒装无衬底micro led芯片（20*40um）、am主动式驱动及cog(玻璃基)技术；透明度60%、峰值亮度1500nit、可视角度：160-176°。
而利亚德新一代micro led 8k（p0.6）超高清显示产品中，使用micro led芯片、倒装技术、mip无焊线封装工艺，实现发光芯片的巨量转移。
注：
① 利亚德micro led显示屏定义：芯片尺寸<100μm 的倒装led作为基本发光像素构成的显示屏。 ② 利亚德mip定义：单像素封装和集成式led封装的“nin1”。
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04
洲明科技
洲明科技作为头部企业代表，两种技术路线采取“两手抓”的策略，虽然其2023年的战略投入上更倾向cob技术路线，但也同步推进mip技术。
6月20日，洲明科技在其mini/micro全场景产品发布会也提及了mip布局，涵盖mip1111、mip1212、mip2020。
10月20日，洲明在【上海站】洲明集团2023共进峰会cob专场活动上正式发布了mip全倒装rgb 0.7/1.2/1.5 显示产品，融合ebl+、体感冷屏、dci-p3电影级色域、画质引擎等技术，比常规smd轻薄50%、节能40%，亮度均匀性＞98%，全面支持体育、商业、文旅、展陈等室内&半户外应用场景需求。
来源：洲明科技官微
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05
供应链正大力布局mip
当然，除了以上提及的部分代表企业，还有不少供应链企业正大力布局mip技术，力图抢占micro led时代机会。
强力巨彩在密切布局mip技术，其全新mip小间距新品q0.9 pro将于明天全国上市。
艾比森此前提出在“micro led户内全面更替”方面，提出了cob/mip双线技术推进、p0.6~p1.8产品发布、108~216寸会议一体机及电影屏等。
东山精密在4月行家说led显示创新峰会上表示，东山精密布局1010、0606、0404三款mip灯珠产品，满足p0.5~1.5的小间距显示屏需求。
芯映光电在多个展会上展示其micro led xt0404产品，使用mip（micro led in package）封装技术，通过对micro led芯片基板的重布线，扇出引脚，实现将原有难以点测的电极,通过线路引出,使引脚距离增大,降低测试及贴装难度。
...
至此，mini/micro led“三国杀”，变成了一场四方对抗赛。如今，更多头部企业也加入了这场竞赛，让原本竞争激烈的micro led赛道，变得更加变幻莫测。
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选择智能指纹锁锁芯的注意事项
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01
国星光电
据国星光电官微披露，近日，国星光电全新推出于扇出封装技术开发出的透明衬底mip（micro led in package）器件。
该器件是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底mip器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足p0.6-p0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。
mip-y0404器件实物图，来源：国星光电官微
据介绍，该器件采用尺寸＜50um的micro led芯片，降低材料成本；采用超薄透明封装架构，减少芯片出光损耗，亮度提升30%；芯片四周设计矩阵式黑色挡墙结构，黑占比＞99.7%，提升模组显示对比度；器件厚度＜150um，结合gob封装方案，优化偏色现象，提高一致性；采用重布线工艺放大引脚，兼容更广的pcb间距，降低贴片难度。
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晶台
据悉，晶台的mip技术是属于封装级mip技术，并且，这种封装后的mip可再封装为mcob。
mcob技术 来源：晶台
值得注意的是，晶台提出了「一颗mip灯珠价格=一组rgb芯片价格」。
前三季度多个展会中，晶台展示了其mip封装系列产品，包括：mc1010、mc0606、mc0404，可以涵盖p0.5到p1.25的点间距。
晶台mip产品采用了针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，可任意排列组合成模组，通用性强，灌封为mcob，使用光学胶水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。
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03
利亚德
今年4月，利亚德在其2023年年度战略发布会上重点提及mip技术。
行家说display现场见证利亚德在mip显示技术上的突破，以及基于mip技术的micro led新品，包含txⅱ系列、mg系列、mgs系列、vhc27系列和智能led一体机等产品。
此外，利亚德还公布了利晶mip技术和产品规划：mip0404—mip0203—mip0202，最终将做成0.4-1.8mm间距的micro led显示屏。
其中mip0404目前已实现量产，以卷带形式出货，可以对每一颗mip进行分光测试，免去高昂后期校正成本，达到显示一致性。
7月19日，infocomm china 2023上，利亚德重磅发布micro led系列产品，包括透明屏、黑钻(mip)系列等新品。
其中，利亚德micro led透明屏产品间距0.692mm，采用全倒装无衬底micro led芯片（20*40um）、am主动式驱动及cog(玻璃基)技术；透明度60%、峰值亮度1500nit、可视角度：160-176°。
而利亚德新一代micro led 8k（p0.6）超高清显示产品中，使用micro led芯片、倒装技术、mip无焊线封装工艺，实现发光芯片的巨量转移。
注：
① 利亚德micro led显示屏定义：芯片尺寸<100μm 的倒装led作为基本发光像素构成的显示屏。 ② 利亚德mip定义：单像素封装和集成式led封装的“nin1”。
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洲明科技
洲明科技作为头部企业代表，两种技术路线采取“两手抓”的策略，虽然其2023年的战略投入上更倾向cob技术路线，但也同步推进mip技术。
6月20日，洲明科技在其mini/micro全场景产品发布会也提及了mip布局，涵盖mip1111、mip1212、mip2020。
10月20日，洲明在【上海站】洲明集团2023共进峰会cob专场活动上正式发布了mip全倒装rgb 0.7/1.2/1.5 显示产品，融合ebl+、体感冷屏、dci-p3电影级色域、画质引擎等技术，比常规smd轻薄50%、节能40%，亮度均匀性＞98%，全面支持体育、商业、文旅、展陈等室内&半户外应用场景需求。
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供应链正大力布局mip
当然，除了以上提及的部分代表企业，还有不少供应链企业正大力布局mip技术，力图抢占micro led时代机会。
强力巨彩在密切布局mip技术，其全新mip小间距新品q0.9 pro将于明天全国上市。
艾比森此前提出在“micro led户内全面更替”方面，提出了cob/mip双线技术推进、p0.6~p1.8产品发布、108~216寸会议一体机及电影屏等。
东山精密在4月行家说led显示创新峰会上表示，东山精密布局1010、0606、0404三款mip灯珠产品，满足p0.5~1.5的小间距显示屏需求。
芯映光电在多个展会上展示其micro led xt0404产品，使用mip（micro led in package）封装技术，通过对micro led芯片基板的重布线，扇出引脚，实现将原有难以点测的电极,通过线路引出,使引脚距离增大,降低测试及贴装难度。
...
至此，mini/micro led“三国杀”，变成了一场四方对抗赛。如今，更多头部企业也加入了这场竞赛，让原本竞争激烈的micro led赛道，变得更加变幻莫测。
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