波峰焊温度的设定是每一个电子加工厂在进行dip插件加工时所需要考虑的。到底应该如何设定才能使加工成品质量更加完善呢?波峰焊温度的设定事实上就是预热温度和焊接温度的设定,波峰焊加工pcb线路板会经过预热区,焊接区和冷却区。下面,波峰焊温度是多少?
波峰焊温度是多少
1: 预热区pcb板底温度范围为﹕90-120oc.
2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃
3. chip与wave间温度不能低于180℃
4. pcb浸锡时间:2--5sec
5. pcb板底预热温度升温斜率≦5oc/s
6. pcb板在出炉口的温度控制在100度以下。
波峰焊预热的温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。
最后总结
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
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