造个语音芯片有多难？
语音芯片是怎么制成的？为什么国产的语音芯片这么难制成？要想知道这些问题的答案前，我们必须从语音芯片的工作原理开始说起。
从外观上看，芯片就是一个载有集成电路的硅片，你可以理解为就是在一片硅片上，按照设计刻出一些凹槽，在凹槽里填充一些介质，从而使硅面上形成许多晶体管、电阻、电容和电感，让这片硅成了复杂的电路，得以实现一些特定的功能。所以，我们才会看到语音芯片放大图上有那么多弯曲、平行的凸起和纹路。
是不是看起来简单的要命？！要知道语音芯片的诞生分三个步骤，分别是设计、制作和封装，难度依次减弱。现在全球语音语音ic设计基本集中在美国，制作集中在中国台湾地区和韩国，中国大部分承担的是封装工作，也就是把语音芯片装到板上拿出去卖。可以说，在语音语音ic的电路设计这个领域，中国的竞争力远不如美国和韩国。
设计难，制作也不简单。我们来看具体过程。首先，需要提取纯硅，就是把二氧化硅（其实就是沙子）还原成硅单质，把硅打成硅锭切片，就得到了硅片——这相当于语音芯片的地基。这个步骤简单，我们的技术做得很不错。
有了硅片后，就要在上面涂上一层胶，名为“光刻胶”。这是一种感光胶状物，当用紫外线加透镜去照射某一个部位，胶面会发生变化，之后利用化学原理进行腐蚀，光照过的部分就会被腐蚀掉，留下凹槽。此时，往凹槽里添加硼、磷等介质，就会出现一个半导体或者电容。以此类推，我们再涂一层胶，再照，再腐蚀，再掺入……不断重复，像搭房子一样搭出一个复杂的集成电路，也就是语音芯片的核心部分。
殊不知，上面所说的只是光刻技术的基本原理。实际操作要复杂得多，还会涉及波长和其他问题。光刻最主要的器械就是光刻机，这项技术长期以来被荷兰、日本和德国垄断。
综上所述，中国语音芯片想要“made in china”不要太难，光是语音ic设计与刻录这两大问题都艰难险阻；当然，我们也相信，在我们共同的努力下，这些都会迎刃而解。
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