PCB板敷铜线布线的优化内容
一、布线层数的优化
pcb板上的元器件数量不相同时，元器件总的引脚数是不相同的，也就是单位面积上引脚的密度是不相同的。为此可利用pcb板设计软件的统计功能，求出pcb板上平均管脚密度参数，以便确定所需要的信号布线层数，也即确定pcb板的层数。信号层数的确定，可参考表1经验数据。
其中，引脚密度系数按“板面积（平方英寸）÷（板上管脚总数×14）”方法进行计算。
pcb板布线时，电源、摸拟小信号、高频信号、时钟信号、同步信号等关键信号的元器件优先布线;尽量为时钟信号、高频信号等敏感信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积;电源元件产生的干扰较大，布线时应避免靠近对干扰敏感的元器件。
二、线宽的优化
线宽即敷铜箔印制导线的宽度，线宽的优化要考虑板上元器件的密度与信号的电流强度这两个因素。pcb板元器件的密度较高时，线宽可窄一些;当信号的平均电流较大时，铜箔的厚度与线宽都要加大。pcb板敷铜箔的厚度、走线宽度与流过的电流有密切的关系，不同厚度，不同宽度的敷铜箔的载流量见表2。实际使用时，为确保安全，敷铜箔宽度的载流量，应按表中的值50%进行选择。
三、导线间距的优化
导线间距是pcb板上相邻印制导线（敷铜线）之间的距离，相邻导线之间的距离由爬电距离来决定。为了减少印制导线之间的串扰，应计算出相邻印制导线之间的工作电压差，由工作电压差再确定出爬电距离，不同工作电压下的爬电距离见表3。相邻印制导线之间的距离应大于爬电距离。
计算相邻导线的电压差较困难，实际应用时，可采用“3w规则”确定导线距离，当相邻两导线中心间距大于3倍导线宽时，基本可满足抗干扰的要求。如要达到优良的抗干扰性能，则可使相邻印制导线间大于10w的间距，如图1（a）所示。
四、线孔的优化
pcb板上的线孔主要是指元器件引脚的过线孔，有焊接孔、盲孔、埋孔之分。焊接孔一般设置在双面板的焊盘上，元器件引脚穿过孔后再进行焊接，如图1（b）所示。pcb板焊接孔的孔径取决于板厚度、焊盘直径的大小，板厚度与孔径之比，应小于5~8。焊盘孔径大小、焊盘直径大小、pcb板的厚度数值的对应关系见表4。设计线孔时应根据板的厚度优化选取线孔的直径。
在多层板中，盲孔是连接在pcb板最表面层和内层之间，但又不贯通整板的导通孔;埋孔则是连接在pcb板内、层与层之间，但在pcb板最表面层不可见的导通孔。这两类过孔的作用是，把pcb板各层之间的元器件进行连通，这两类孔的尺寸选取方法与焊线孔相同。
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其中，引脚密度系数按“板面积（平方英寸）÷（板上管脚总数×14）”方法进行计算。
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二、线宽的优化
线宽即敷铜箔印制导线的宽度，线宽的优化要考虑板上元器件的密度与信号的电流强度这两个因素。pcb板元器件的密度较高时，线宽可窄一些;当信号的平均电流较大时，铜箔的厚度与线宽都要加大。pcb板敷铜箔的厚度、走线宽度与流过的电流有密切的关系，不同厚度，不同宽度的敷铜箔的载流量见表2。实际使用时，为确保安全，敷铜箔宽度的载流量，应按表中的值50%进行选择。
三、导线间距的优化
导线间距是pcb板上相邻印制导线（敷铜线）之间的距离，相邻导线之间的距离由爬电距离来决定。为了减少印制导线之间的串扰，应计算出相邻印制导线之间的工作电压差，由工作电压差再确定出爬电距离，不同工作电压下的爬电距离见表3。相邻印制导线之间的距离应大于爬电距离。
计算相邻导线的电压差较困难，实际应用时，可采用“3w规则”确定导线距离，当相邻两导线中心间距大于3倍导线宽时，基本可满足抗干扰的要求。如要达到优良的抗干扰性能，则可使相邻印制导线间大于10w的间距，如图1（a）所示。
四、线孔的优化
pcb板上的线孔主要是指元器件引脚的过线孔，有焊接孔、盲孔、埋孔之分。焊接孔一般设置在双面板的焊盘上，元器件引脚穿过孔后再进行焊接，如图1（b）所示。pcb板焊接孔的孔径取决于板厚度、焊盘直径的大小，板厚度与孔径之比，应小于5~8。焊盘孔径大小、焊盘直径大小、pcb板的厚度数值的对应关系见表4。设计线孔时应根据板的厚度优化选取线孔的直径。
在多层板中，盲孔是连接在pcb板最表面层和内层之间，但又不贯通整板的导通孔;埋孔则是连接在pcb板内、层与层之间，但在pcb板最表面层不可见的导通孔。这两类过孔的作用是，把pcb板各层之间的元器件进行连通，这两类孔的尺寸选取方法与焊线孔相同。
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