根据比亚迪电子的消息,比亚迪电子是小米 11 中框的主力供应商,持续优化工艺参数,选择出了最适宜的参数锻造出极窄边框,最大程度地实现了全面屏。
比亚迪电子表示,小米 11 仅有 1.82mm 的中框厚度,较小米 10 薄了 0.9mm,轻了 12g,轻薄性大大提升。
另外,小米 11 内置哈曼卡顿高音质立体声双扬声器,边框上镭雕 “harman kardon”,这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。比亚迪电子表示,“harman kardon”字体线条极细小,加工精度极高,比亚迪电子通过多次紫光镭雕机参数调节,匹配不同的中框颜色,使中框具备美学鉴赏性。
it之家了解到,除此之外,比亚迪电子还与小米合作带来了两款皮质后盖:烟紫色和卡其色,同样在轻薄性上要求极高:摄像孔大小和位置度按 ±0.05mm 严格管控;摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于 0.1;表面高精镭雕小字,皮面表面有纹理凹凸不平,镭雕字符极易导致字符缺失不清。
最后,比亚迪电子表示,小米公司特地发来了感谢信,感谢比亚迪电子团队在小米 11 项目上的大力贡献。
虹科案例 | 如何以最少的软件配置和干预来调查和监控关键系统上的CANopen数据?
BMP280气压传感器的制作
新技术可以让互动反馈在现实与虚拟之间传递
磁簧开关工作原理_磁簧开关的作用
光敏二极管外正负管脚怎么判别?
比亚迪电子是小米 11 中框的主力供应商,最大程度地实现全面屏
氮化镓是什么半导体材料 氮化镓充电器的优缺点
模数转换器ADC0809的逻辑结构及引脚说明
PLC电气控制柜的布局与结构设计
小米6什么时候上市?小米6最新消息:小米6售价,小米6拼了老命抢了一半骁龙835可惜还是阉割版
SpringBoot将推翻以往的Java应用开发
平滑后的DC-DC转换(稳定化)方式
写字楼的零线电流过大所产生的的危害有哪些
二层和三层工业交换机的性能参数说明
数据中心SSD的未来需求
2021骨传导耳机推荐:骨传导发声原理分析,看完你也知道怎么选
探讨国内外3D打印技术进展及产业发展趋势
微软Windows手机要被弃,以ARM平板重新出发?
华为能否重回世界舞台 可能要看英国的态度
一款售价约280美元的Xilinx Artix-7100T FPGA开发板