首页
整机完整亮相!新iPhone与前两代多图对比终极曝光
在8月的最后一天,依然神秘的iphone 5(暂定名)又露出了新的一角。之前爆料了新iphone详细配件的国内公司炫宇风尚再次出手,展示了新iphone的完整整机照和解剖图,同时也有和前两代设计的对比。
从图片中可见,新一代的iphone采用了边和后盖部分一体的设计,结构更加紧凑和坚强。虽然屏幕和投影面积更大,但是材质方面采用了大量铝合金,整机重量依然得以大幅度降低;表面采用了阳极氧化铝的处理工艺,能够坚硬更加耐磨。同时也提供了更多颜色的可能。里面的结构也更加紧凑,集成度很高。先从结构上看,除了采用更小的sim卡托以外,采用了更宽屏的iphone5也显得更加的修长纤细。
ROGG21CN台式机评测 带来颠覆性的游戏体验
华为Mate Xs正式发布 售价约合人民币1.9万元
日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂
如何使用Verilog HDL进行FPGA设计
Buck电路的基本原理
整机完整亮相!新iPhone与前两代多图对比终极曝光
TI全新推出小型超短距离毫米波雷达AWR1843AOP
2020年全球PC出货量迎爆发式增长
苹果降价:iPhone7居然成“跳水王”!
爱立信:5G科技如何驱动可持续发展之路
新品6月上市 汇威手机AICALL V9扬帆发布
SpringBoot接口加密解密,新姿势!
在低成本功率转换器上成功实现质量的应用示例
光纤光电复合滑环在雷达系统的应用
印第安发布新车Scout-Bobber,如此的炫酷拉风!售价7.75万左右
GaAs半导体元件市场规模2015年可达3.2亿美元
垃圾处理器好不好用在于有没有选对电机
如何去抓住人工智能这个大好的机遇
dfrobot防水独立探头超声波测距模块简介
智慧能源:光伏电站远程运维物联网平台