平板/变形本应用热 Intel、AMD积极备战抢市场
ultrabook推出后，着实为低迷许久的常规笔电市场打了一剂强心针，但ultrabook概念虽新，但实际上在功耗、功能性与产品差异上，一方面可以在常规笔电找到近似的产品，另一方面后面又有平板型产品追赶，ultrabook亟需在性能与功耗表现与平板产品与常规笔电拉出技术差距。。。
针对平板设计产品在轻薄、省电各方面与ultrabook产品直接竞争，新一代的平板产品windows rt也与常规笔电在功能性越来越接近，为了进一步增加产品的竞争实力，与常规笔电与平板型产品拉开竞争差距，必须在ultrabook的系统架构、处理器选用找寻新的设计突破点，避免产品功能应用趋近一致，影响ultrabook产品市场开发速度。
ultrabook结合无线充电应用，初期将以整合tx方案为主，以ultrabook为行动装置提供无线充电电力支持。
无线充电技术将有机会导入ultrabook产品，使用无线充电功能，为ultrabook增加更多产品附加效益。
早期ultrabook产品与常规笔电差异小 销量难以突破
目前ultrabook产品由于使用的电算平台、架构，大多为沿用常规笔电的架构进行薄化开发，其功能性原本就与常规笔电的进阶商用版本相当接近，加上电池续航力又无法与平板型arm架构行动产品拉开差距，虽然ultrabook已经将常规笔电的竞争战场拉到极度薄化、电池续航力也至少达到4~6小时的高规等级，但实际上在推广销售上仍呈现腹背受敌窘境，销量难以突破。
看准ultrabook后势发展，x86运算处理器大厂intel与amd也纷纷摩拳擦掌，准备在新一代ultrabook产品更迭之际，推出更能彰显ultrabook特质的新应用平台与对应处理器，intel与amd不约而同以soc（system on chip）概念积极整合现有针对ultrabook需求所开发的解决方案，积极抢攻轻薄笔电的新应用市场版图。
intel新一代ultrabook解决方案 利用soc整合技术压低功耗、提升性能
以intel为例，针对ultrabook产品应用需求推出更新制程支持产品，例如22nm bay trail的四核心soc解决方案，在效能表现方面为前代产品2倍，同时新解决方案透过高度整合与电源管理改善方案，进而实现大幅降低处理器关键元件的功耗，同时也是因为高度整合的优势，使电源管理机制可以在整合芯片内采最佳化改善设计，让soc整体功耗表现获得极佳的改善效果。
以bay trail的四核心soc解决方案 为例，从intel释出的讯息得知，整体功耗仅7w，而整合至终端产品设计可以因为处理器功耗极低，可简省散热鳍片的尺寸，甚至可以免除主动式散热的风扇设计，让ultrabook产品可以满足8mm厚度极度薄化机身的设计需求。
amd apu积极发展4w以下功耗处理器解决方案
另外，amd也没闲着，面对ultrabook产品热潮，amd针对旗下apu产品也进行研发代号temash的超低功耗处理器开发，temash本身是可针对windows 8平板产品／变形笔电产品应用需求的超低功耗处理器，预计2013年第二季即可供货，在二至叁季应有对应使用temash解决方案的ultrabook产品推出。而amd除了针对超低功耗产品应用推出temash解决方案外，也针对较需要效能改善的ultra-thin笔电产品规划推出高效能、低耗电量的kabini处理器解决方案。
即便在temash、kabini尚未能在市面上看到，但实际上amd也已有自brazos 2.0进化衍生的hondo应用方案，hondo基本上为采取40nm制程设计，整体运作功耗为4.5w，目前hondo apu解决方案平台已可顺利运行于windows 8平板作业系统，而将在2013年第二季接替推出的temash解决方案则会改用28nm制程，同时temash解决方案也会搭配jaguar新平台架构，建构功耗仅3.6w的应用平台。
可以想见，2013年各处理器大厂，在ultrabook产品的考量是积极推出功耗4~5w以下的解决方案，以因应ultrabook产品对于厚度的极度要求，而在透过新的运算平台架构与高度整合soc设计架构，让整体的系统功耗管理可以达到较以往常规笔电更优异的表现，甚至可以达到与arm base的平板型行动装置功耗，能有一个拉近彼此功耗表现的竞争基础，有了更强悍的产品续航力加上x86丰沛的软硬体eco system环境，届时才能与搭载arm架构的平板电脑大军直接竞争，甚至在将常规笔电面对平板产品的市场挫败，用新一代ultrabook产品参与竞争。
节能热潮下 ultrabook产品也开始发展整合无线充电应用
另一个低功耗要求则不是在处理器核心与系统架构，而是笔电产品的电池子系统。以往常规笔电使用的锂电池，为了增加产品的续航力，大多采取追加电池容量的方式改善设计，但往往这种作法就会使产品构型趋于增厚、增重，而在笔电产品进阶至ultrabook产品领域后，虽然有较低功耗的处理器与系统架构、再搭配功耗更低的ssd储存子系统，可以让ultrabook产品仅使用约常规笔电五成（甚至更小）容量的锂聚合物电池，就能达到超越常规笔电设计的电池续航力。
但实际上在料件成本持续压缩方向下，使用者所应用的变压器却成为虚耗电能的元凶，现在的趋势是将新一代无线充电解决方案导入ultrabook产品应用中，透过无线充电应用附加功能，一方面让ultrabook产品更具卖相，同时也善用无线充电技术进而改善笔电的无用电力耗用问题。
例如，intel与integrated device technology（idt）就预计在2013年将ultrabook产品导入无线充电技术方案，以intel与idt构思的无线充电应用，其实就是看准行动商务人士的电子产品使用习惯而规划，因为行动商务人士通常会携带笔记型电脑、智慧型手机、平板电脑等大量电子装置，透过ultrabook产品高度整合无线充电应用技术，使用者身边的行动装置也可以利用ultrabook产品附带的无线充电功能同时达到为身边行动装置无线充电的便捷设计，尤其透过ultrabook产品可向智慧型手机、平板电脑直接无线充电的能力，让使用者体验无线充电技术的应用价值。
ultrabook产品结合无线充电 可为行动装置便捷充电
以intel与idt共同开发针对ultrabook产品无线充电功能整合的解决方案，预计在2013年第二季推出市场，主要的设计方案会在ultrabook产品中内置电磁共振无线充电应用方案，让ultrabook产品本身的内建电池的续存电力，也可透过电磁线圈以无线方式将电力传送给使用者身边的电子装置进行充电，但必须注意目前无线充电技术虽可达到自由角度、多装置同时充电设计，但实际上充电的电子产品仍须与无线充电平台的tx传输方紧靠，才能达到较佳的能量无线传递效率，而在ultrabook产品端如何设置无线充电tx的使用方式，就成为ultrabook产品整合无线充电技术的应用关键。
除了intel与idt外，其实目前无线充电技术发展市场也相当热络，现已有多个无线充电产业联盟相继产生，其中有由qualcomm、samsung、powermat等业者合组的a4wp（alliance for wireless power）外，另外还有power matters alliance（pma）、wireless power consortium（wpc）等无线充电联盟，其中pma与wpc联盟为采行电磁感应（inductive charging）技术为主，而 a4wp则以电磁谐振（resonance charging）技术为其技术核心，是众发展无线充电技术中较不同之处。
但需注意的是，目前智能型移动电话搭载的电池容量越来越高，平板电脑产品的电池容量更大，而笔记型电脑充电的电能必须达18~20w，而平板电脑充电也至少要10w电能，这对于无线充电平台也将形成较高的设计门槛。比较可能的发展是ultrabook的无线充电应用初期仅为整合无线充电的tx方案，以内建的电池与无线充电管理功能，让ultrabook可以透过无线方式无线传送电力给用户的其他行动运算设备，而发展可直接透过无线方式向ultrabook充电的应用方案，可能会因为充电电能至少要18~20w，在安全性与技术成熟度问题上的实践难度相对较高，让整合成本垫高，进而影响ultrabook的销售动能。
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ultrabook结合无线充电应用，初期将以整合tx方案为主，以ultrabook为行动装置提供无线充电电力支持。
无线充电技术将有机会导入ultrabook产品，使用无线充电功能，为ultrabook增加更多产品附加效益。
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目前ultrabook产品由于使用的电算平台、架构，大多为沿用常规笔电的架构进行薄化开发，其功能性原本就与常规笔电的进阶商用版本相当接近，加上电池续航力又无法与平板型arm架构行动产品拉开差距，虽然ultrabook已经将常规笔电的竞争战场拉到极度薄化、电池续航力也至少达到4~6小时的高规等级，但实际上在推广销售上仍呈现腹背受敌窘境，销量难以突破。
看准ultrabook后势发展，x86运算处理器大厂intel与amd也纷纷摩拳擦掌，准备在新一代ultrabook产品更迭之际，推出更能彰显ultrabook特质的新应用平台与对应处理器，intel与amd不约而同以soc（system on chip）概念积极整合现有针对ultrabook需求所开发的解决方案，积极抢攻轻薄笔电的新应用市场版图。
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以intel为例，针对ultrabook产品应用需求推出更新制程支持产品，例如22nm bay trail的四核心soc解决方案，在效能表现方面为前代产品2倍，同时新解决方案透过高度整合与电源管理改善方案，进而实现大幅降低处理器关键元件的功耗，同时也是因为高度整合的优势，使电源管理机制可以在整合芯片内采最佳化改善设计，让soc整体功耗表现获得极佳的改善效果。
以bay trail的四核心soc解决方案 为例，从intel释出的讯息得知，整体功耗仅7w，而整合至终端产品设计可以因为处理器功耗极低，可简省散热鳍片的尺寸，甚至可以免除主动式散热的风扇设计，让ultrabook产品可以满足8mm厚度极度薄化机身的设计需求。
amd apu积极发展4w以下功耗处理器解决方案
另外，amd也没闲着，面对ultrabook产品热潮，amd针对旗下apu产品也进行研发代号temash的超低功耗处理器开发，temash本身是可针对windows 8平板产品／变形笔电产品应用需求的超低功耗处理器，预计2013年第二季即可供货，在二至叁季应有对应使用temash解决方案的ultrabook产品推出。而amd除了针对超低功耗产品应用推出temash解决方案外，也针对较需要效能改善的ultra-thin笔电产品规划推出高效能、低耗电量的kabini处理器解决方案。
即便在temash、kabini尚未能在市面上看到，但实际上amd也已有自brazos 2.0进化衍生的hondo应用方案，hondo基本上为采取40nm制程设计，整体运作功耗为4.5w，目前hondo apu解决方案平台已可顺利运行于windows 8平板作业系统，而将在2013年第二季接替推出的temash解决方案则会改用28nm制程，同时temash解决方案也会搭配jaguar新平台架构，建构功耗仅3.6w的应用平台。
可以想见，2013年各处理器大厂，在ultrabook产品的考量是积极推出功耗4~5w以下的解决方案，以因应ultrabook产品对于厚度的极度要求，而在透过新的运算平台架构与高度整合soc设计架构，让整体的系统功耗管理可以达到较以往常规笔电更优异的表现，甚至可以达到与arm base的平板型行动装置功耗，能有一个拉近彼此功耗表现的竞争基础，有了更强悍的产品续航力加上x86丰沛的软硬体eco system环境，届时才能与搭载arm架构的平板电脑大军直接竞争，甚至在将常规笔电面对平板产品的市场挫败，用新一代ultrabook产品参与竞争。
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