TD-LTE射频芯片研发成功 广晟微电子锁定预商用
td-lte实验网和预商用网络建设正在全球范围内展开，国外各大通信运营商已经积极投入到新一代移动通信网络的搭建中。欧洲的通信网络公司沃达丰、日本的运营商docomo和软银集团、美国的电信运营商verizon等都计划在未来采用我国提出的4g标准技术搭建4g网络。2010年，在工信部的组织下，各厂商纷纷完成了中移动td-lte实验室和顺义、怀柔外场测试。然而，目前td-lte芯片还没有进入到终端与设备联系的阶段，是目前td-lte 的主要薄弱环节。
作为国内较早投入td-scdma射频芯片研发的企业，广晟微电子在td-scdma射频芯片研发上积累了丰富的经验。凭借多年的td-scdma射频芯片开发经验，2009年广晟微电子承担“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项“td-lte终端射频芯片研发”课题的研发工作。目前，广晟微电子已经成功研发出符合3gpp release 8标准的td-lte射频收发芯片，并在20mhz信号带宽的条件下成功将64qam的td-lte信号解调，详见附图：
广晟微电子所研发的td-lte终端射频芯片支持td-scdma和td-lte/mimo双模工作模式，支持4频段td-scdma工作模式，即 1800-1920mhz频段，2010-2025mhz频段，2300-2400mhz频段及2570-2620mhz频段；同时还支持双频段下的 td-lte和mimo工作模式，即2300-2400mhz频段和2570-2620mhz频段。在td-lte/mimo工作模式下，支持多个信号带宽：1.4mhz，3mhz，5mhz，10mhz，15mhz和20mhz。芯片接口为jesd207标准的11比特并行接口，便于与世界上大多数基带芯片进行对接。
在td-lte终端射频芯片研发期间，广晟微电子采用了许多先进的设计来提高该芯片的性能，如接收机采用无源混频器结构，在降低功耗的同时有极大地改善了接收机前端iip3和iip2，缩小了版图面积。同时采用了先进的高速∑-∆ ct 模数变换器（adc，过采样时钟接近1ghz），它与接收机的无源混频器直接耦合，删除了传统的模拟滤波器，从而改善了由于模拟滤波器引入的群延迟，直流偏移等不良影响，极大地改善了接收机通道的性能；接收机还具有快速自动agc，无需基带干预，即可将接收机的输出电平稳定调整到基带芯片所需的位置；芯片内置高性能低噪声的∑-∆小数分频锁相环电路，二倍频的压控振荡器覆盖1800mhz到2620mhz所有频段的频率需要；发射机通道采用带有自动直流偏移校准的高速数模转换器（dac），1db步进80db动态范围的发射机可变增益放大器，输出功率可达+5dbm同时具有很低的噪声，因此发射机端口无需 saw滤波器，降低了成本。芯片内置各种低功耗、低噪声的ldo，所以芯片只需1.8v单电源供电，使用非常方便。此外，通过td-lte终端射频芯片研发，广晟微电子研发团队申请了13项发明专利，在研究成果上取得了一定突破。
从芯片的投片验证来看，广晟微电子研发的td-lte终端射频芯片不仅满足3gpp td-lte和国内相关技术规范的要求的三频td-lte和td-scdma双模要求，还支持双频即2300-2400mhz频段和 2570-2620mhz频段td-scdma和lte/mimo功能。目前，芯片各功能测试进展顺利，广晟微电子锁定“预商用”，正在向相关基带厂商实施td-lte终端射频芯片推广工作，为未来td-lte的正式商用做好准备。
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