业界最佳单芯片隔离驱动器解决方案有多牛？
摘要：隔离门驱动器在许多系统中的电力传输扮演着重要角色。iso driver隔离驱动ic si823x可支持高达5kv隔离额定值。
隔离门驱动器在许多系统中的电力传输扮演着重要角色。对此，世强代理的高性能模拟与混合信号ic厂商silicon labs推出可支持高达5kv隔离额定电压值的iso driver隔离驱动ic si823x。该器件为业界最快速及最高集成度的隔离门极驱动ic，广泛地应用在ups、变频器、逆变器、通信电源、电源供应器、马达控制和照明系统等领域，主要型号为si8233、si8230。可在世强元件电商app搜索下载该最新资讯方案。
降低成本及设计复杂度 隔离驱动ic si823x是基于silicon labs的射频隔离技术专利制造的，现在作为世强的一个单芯片解决方案推出，正如工程师们所期望的，该器件是面向针对极为重视安全性的工业系统和以120/220v供电的通用型电源，能极大降低bom成本及复杂度(比光耦加驱动器的方案减少12个外部元件)，此外，si823x组件具备超快速的50ns传播延迟，比普通光耦合器结合门极驱动器方案的速度快五倍以上，可实现时序容限增加和更高的系统效率。由于采用主流先进的cmos工艺技术，iso driver组件的性能不会因为时间和温度的变化而衰减，而这些问题在光耦合器方案中却很常见。由此可见，相较于以光耦合器为基础的解决方案，si823x iso driver系列能提供给客户许多性能上的改善。一方面包括显著地改善mosfet的开关次数，而减少fet开关周期的功耗则能让供电更有效率;另一方面si823x 能有效改善集成型重叠防护的效率。
高可靠性，减少电路板面积 世强目前代理的si823x iso driver系列可支持高达24v的门驱动电压，以及0.5a至4.0a的输出电流峰值，能为mosfet和绝缘门双极性晶体管(igbt)应用提供最佳的驱动力，确保外部开关晶体管的快速关闭和启动，具有更高的系统可靠性，以实现最大的能源效率，符合当今的“绿色”能源标准要求。si823x采用了符合rohs标准的封装：soic-16宽体，soic-16窄体，lga-14三种封装。该器件还具有宽工作温度范围：-40°c至+125°c。除此之外，隔离驱动ic si823x系列较其它竞争方案能提供更高的可靠性、更佳的噪声抗扰性，高电磁抗扰度，并减少50%的印制电路板面积。
可编程化，通过多种安全认证 除了性能、集成度和稳定性等优点外，世强si823x系列的特点还包括可编程化的空载时间，让使用者能针对效率进行最佳化。在系统启动或关闭期间，若输入电流过低，则位于隔离型驱动器的输入及输出两侧的集成型欠压避锁(uvlo)电路将能避免fet驱动器错误的开关，如此便能保护电源供应不受损害。隔离驱动ic si823x系列已通过ul1577认证，vde认证，cqc认证等多种安全认证。
总结 综上所述，在设计精密、高效率的电力输送系统时，电源系统工程师面对许多的挑战。世强与silicon labs通过提供比传统解决方案更高的功能集成性以及更显著的性能提升，致力帮助解决客户面临的关键问题。紧凑的封装，低传输延时，灵活性，具成本效益，高性能的选择和强大的可靠性使这款iso drivers隔离驱动ic si823x成为隔离mosfet / igbt栅极驱动应用系统设计人员的理想选择。
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降低成本及设计复杂度 隔离驱动ic si823x是基于silicon labs的射频隔离技术专利制造的，现在作为世强的一个单芯片解决方案推出，正如工程师们所期望的，该器件是面向针对极为重视安全性的工业系统和以120/220v供电的通用型电源，能极大降低bom成本及复杂度(比光耦加驱动器的方案减少12个外部元件)，此外，si823x组件具备超快速的50ns传播延迟，比普通光耦合器结合门极驱动器方案的速度快五倍以上，可实现时序容限增加和更高的系统效率。由于采用主流先进的cmos工艺技术，iso driver组件的性能不会因为时间和温度的变化而衰减，而这些问题在光耦合器方案中却很常见。由此可见，相较于以光耦合器为基础的解决方案，si823x iso driver系列能提供给客户许多性能上的改善。一方面包括显著地改善mosfet的开关次数，而减少fet开关周期的功耗则能让供电更有效率;另一方面si823x 能有效改善集成型重叠防护的效率。
高可靠性，减少电路板面积 世强目前代理的si823x iso driver系列可支持高达24v的门驱动电压，以及0.5a至4.0a的输出电流峰值，能为mosfet和绝缘门双极性晶体管(igbt)应用提供最佳的驱动力，确保外部开关晶体管的快速关闭和启动，具有更高的系统可靠性，以实现最大的能源效率，符合当今的“绿色”能源标准要求。si823x采用了符合rohs标准的封装：soic-16宽体，soic-16窄体，lga-14三种封装。该器件还具有宽工作温度范围：-40°c至+125°c。除此之外，隔离驱动ic si823x系列较其它竞争方案能提供更高的可靠性、更佳的噪声抗扰性，高电磁抗扰度，并减少50%的印制电路板面积。
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