1 介绍
xilinx 全新 16 纳米及 20 纳米 ultrascale 系列基于首款架构,不仅覆盖从平面到 finfet 技术乃至更高技术的多个节点,同时还可从单片 ic 扩展至 3d ic。在 20 纳米技术领域,xilinx 推出了首款 asic-class 架构,不仅支持数百 gb 级的系统性能,在全线路速度下支持智能处理,而且还可扩展至 tb 和 tf 级别。在 16 纳米工艺方面,ultrascale+ 系列将全新存储器、3d-on-3d 和多处理 soc (mpsoc) 技术进行完美结合,可实现领先一代的价值。
全新 xilinx ultrascale+ fpga 系列包括 kintex ultrascale+ fpga 和 virtex ultrascale+ fpga 以及 3d ic 系列,而zynq ultrascale+ 系列则包含业界首批全可编程的 mpsoc。ultrascale+ 进行了系统级优化,可提供远远超过传统工艺节点移植的价值(与 28 纳米器件相比,系统性能功耗比提高了 2 至 5 倍)、大幅提高的系统集成度与智能性,以及最高等级的安全性。
ultrascale 架构的主要创新面向90% 利用率的新一代布线方法、类似 asic 时钟和逻辑基础设施的增强高速存储器串联有助于消除 dsp 和包处理的瓶颈。增强型 dsp slice 整合 27 x 18 位乘法器和两个加法器,可显著提升定点及 ieee std 754 浮点运算性能与效率。
3d ic 芯片间带宽的阶梯函数增长可实现虚拟单片设计大量 i/o 带宽再加上通过多个集成型 asic 级模块实现的显著时延减少,可为 100g 以太网提供 rs-fec、150g interlaken 以及 pcie gen4各种功能元件上的静/动态电源门控可显著节省电源通过 aes 比特流解密与认证、密钥模糊处理以及安全设备编程等高级方法实现新一代安全应用。
ddr4 支持高达 2,666 mb/s 的大容量存储器接口带宽ultraram 提供大容量片上存储器,支持 sram 器件集成
创新性 ip 互联优化技术可将性能功耗比优势进一步提高 20% 到 30%
mpsoc 技术将软硬引擎相结合,支持实时控制、图形与视频处理、波形与数据包处理以及多层面安防、安全与可靠性等。
原文标题:xilinx ultrascale 介绍与产品选型
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