弹片微针模组针对测试中小pitch的难题提供了解决方案
可穿戴设备的市场需求上升，离不开其功能的不断完善，与企业对可穿戴设备在出厂前的测试也密不可分。
可穿戴设备的特性之一就是较为小巧和便捷，内部空间零件密集，间距很小，这就需要用到专业的测试模组来对应小间距测试，起到一个导通作用，保证测试的稳定性。凯智通大电流弹片微针模组针对测试中小pitch的难题提供了稳定可靠的解决方案。
在pitch值≤0.2mm的领域中，弹片微针模组都能很好地应对，可取值最小可以达到0.15mm，连接稳定，可应对的pitch值范围通常在0.15mm-0.4mm之间。
传统的探针模组在小pitch领域的表现力很差，稳定性和寿命都远远不如弹片微针模组，有时甚至无法使用。探针模组能应对的pitch值在0.3mm-0.4mm之间，若是想通过小pitch领域的测试，只有把探针的尺寸缩小，但这也会遇到新的问题，例如容易卡pin、断针，对测试造成影响。
由此可见，传统的探针模组无法适应小pitch领域的测试，即使采取某些方法，也很难达到好的效果，甚至可能会拖慢测试进度。而凯智通大电流弹片微针模组在小pitch领域毫无阻碍，表现稳定，相当地优秀。
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由此可见，传统的探针模组无法适应小pitch领域的测试，即使采取某些方法，也很难达到好的效果，甚至可能会拖慢测试进度。而凯智通大电流弹片微针模组在小pitch领域毫无阻碍，表现稳定，相当地优秀。
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