关于PCB通孔及尺寸要求
通孔：plating through hole 简称 pth，这是最常见到的一种，你只要把pcb拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些pcb的空间。
合包与分包（pack and unpack，pau）工艺被用于制备通孔阵列。与其他双重曝光工艺不同，pau工艺并不直接提供额外的图形分辨率。图形分辨率只在第一次曝光时获得，第二次曝光（unpack曝光）只是在密集阵列中选择所需要的通孔 。
该方法的主要困难是如何固化第一层光刻胶，即必须避免旋涂第二层光刻胶时对第一层胶的损伤，以及在第二次显影时对第一层胶的影响。为此提出了两种解决方案：其一，两种光刻胶使用不同的溶剂，且第一层光刻胶不溶于第二层光刻胶的溶剂。第一层光刻胶可溶于乙醇，而不溶于pgmea。其二，使用紫外固化工艺固定第一层光刻胶图形，固化工艺使第一层光刻胶非常牢固，使其不被第二层光刻胶溶剂所溶解。
通孔传统上被分为两组：电镀的（支持的）孔和非电镀的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的电镀。非电镀的或不支持的孔也许有或者没有焊盘，例如安装孔和无孔壁电镀。这是制造上的术语，但是对于设计而言，孔应当分为被焊接和不被焊接的两类。
通孔的话，通常是r外径 - r内径 》=8mil（0.2mm），这个是机械钻孔的最小孔径；如果是盲孔或者埋孔，最小孔径为4mil（0.1mm），这种孔要用镭射。孔越小越贵。通孔建议使用10/18、12/20的孔，电源孔可以用16/24的。
做pcb没有绝对的标准，大电流的都可以把外径做大点，孔可以放小。但pcb厂家一般会建议用0.5mm内径，因为他们用0.5的转唃不容易断。0.5mm以下的转唃容易断。
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