分析Micro-LED产业的发展现状及挑战
最近传出apple watch第三代要用micro-led和苹果台湾龙潭基地的曝光新闻，让micro-led关注度再次升温，行业内开始预测microled产业化要提前到来，说oled还没转身就被打个措手不及。今天在线君就来跟大家分析一下目前我们应该怎么看micro-led的发展现状。
尽管micro-led已经受全球大企业青睐，并开始大举进军，该技术在规格上也较lcd具有多重好处，甚至画质上可与oled相媲美，但是现阶段该技术的发展并不是跟新闻炒作那般，而是困难重重。
作为一个从事led行业的老兵，今天关于micro-led从led人的角度来看，它究竟离我们有多远？
第一、倒装led芯片自身路还未走好
对于micro-led来说，更适合采用倒装led，因为倒装led不需要金属导线、可缩减led芯片彼此间的间隙，所以更满足micro-led显示体积小，易制成微型化需求。
但是目前主流的照明显示led领域，倒装芯片还存在着工艺、良率、成本等瓶颈问题，在传统led行业使用的比例都还处在一个市占率相对薄弱的阶段。当然倒装led在led行业的使用规模增长却是越来越大，参与的企业越来越大，只是时间早晚的事，但是从倒装led到倒装microled还有一段距离要走。
第二、led固晶良率控制难
以目前已成熟的led灯条制程为例，在制作一led灯条尚有坏点等失败问题发生，何况是一片显示器上要嵌入数百万颗微型led。而lcd与oled已采批次作业，良率表现相对较佳。
第三、led规模化转移上
未来microled 显示困难处在于嵌入led制程不易采大批量的作业方式，尤其是rgb 的3色led较单色难度更高。但是未来随着led黏着、印刷等技术方法的提升，则有利于micro led 显示导入量产化阶段。
第四、全彩化
目前micro-led彩色化实现的方法主要是rgb三色led法、uv/蓝光led+发光介质法和光学透镜合成法。
rgb-led全彩显示就是rgb三原色经过一定的配比合成实现彩色化，这是目前led大屏幕所普遍采用的方法，而这个最有可能就是sony的cledis的方案。而被认为最佳的uv/蓝光led+发光介质法，问题更多。
首先led上，如果采用uv led，大家都知道目前uv led的发光效率很低，产品的良率成本都是问题，所以在线君认为这个方案实现量产化周期更长，更不用说再加上量子点。
所以比较看好基于蓝光的量子点方案，虽然目前量子点还处于一个初级阶段，但是目前参与量子点的企业投资越来越多，而且蓝光led的技术已经很成熟，现在需要克服的就是如何做小。第三种光学透镜合成法，个人认为主要是在投影上的应用。
除此之外，还有个色彩转换技术，个人对于micro-led微型显示通过对单色led的色彩转换方法更值得可期，因为单色较rgb要容易得多了。
第五、波长一致性、分bin成本问题
单色micro-led阵列通过倒装结构封装和驱动ic贴合就可以实现，但rgb阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗led晶粒，对于波长的一致性要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。
第六、电流拥挤、热堆积等问题
micro-led（《50微米（μm））不同于一般尺寸（》100μm）led的特性。一般尺寸led几乎没有电流拥挤、热堆积等问题，且因晶格应力释放及较大出光表面而可能有较佳的效率等优势。但是较大表面积的micro-led可能因表面缺陷多而有较大的漏电路径，微小电极提高串联电阻值，都会影响发光效率。
第七、成本高
原因之一在于led芯片封装，现有led显示器一般要准备rgb各色led芯片，然后把这些芯片整合在一个封装中，将形成的led作为1个像素使用。因此需要分别制造rgb各色led芯片，并将其安装在一个封装内，造成成本较高。
而sony方面没有透露这方面的详细情况，但据其资料显示很有可能就是这种技术，成本很高，尽管新一代的产品降低了ppi但是仍然很高。除此之外，还有很多高成本的环节，像绑定、封装、转移、测试及设备等等。
结语：
总之，micro-led风虽然很大，技术也很有前景，但是落地并没那么快。不管是最近传出的苹果第三代watch会采用，还是sony的小间距micro-led显示屏，这些目前都只是样品，至少没有大规模应用。
而且目前oled的技术升级很快，优势越来越明显，技术也越来越成熟，加上布局产线居多，一旦良率提升，价格会直线下降，单就这一点来说， microled还需要很长一段路要走。
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但是目前主流的照明显示led领域，倒装芯片还存在着工艺、良率、成本等瓶颈问题，在传统led行业使用的比例都还处在一个市占率相对薄弱的阶段。当然倒装led在led行业的使用规模增长却是越来越大，参与的企业越来越大，只是时间早晚的事，但是从倒装led到倒装microled还有一段距离要走。
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