关于AEC-Q200的小知识
aec-q200 是针对汽车上应用的被动元器件的产品标准。华碧实验室通过本文详细介绍aec-q200的相关内容。
aec-q200 stress test qualification for passive components：无源元件的应力测试验证；汽车电子的过电压保护存在更为严苛的电路条件，因此一般要求制造商通过iso/ts16949的质量体系认证，相关的分立器件要求通过aecq101认证，被动元件要求通过aecq200认证，是非常严苛的认证规范。一般来说12v的汽车电子系统使用5-6kw28v的tvs(瞬态抑制二极管)，24v的汽车电子系统使用36v的tvs即可。
aecq 定义了无源电子器件的低应力测试认证要求和参考测试条件。使用本标准并不是要解除供应商自己内部认证项目的责任性。在本文中，其中的用户被定义为所有按照规格书使用其认证器件的用户，用户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。
aec-q200认证对象
钽和陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、电磁器件（电感/变压器）、网络(r-c/c/r）、电阻器、热敏电阻器、可调电容器/电阻器、变阻器、石英晶体、陶瓷共鸣器、铁氧体emi干扰抑制器/过滤器、聚合自恢复保险丝
应力认证测试的定义
应力认证测试定义为成功地完成本标准中定义的测试。每一种无源电子器件要求的低温度范围（大能力）以及各等级的典型运用案例（指定应用）列于下表：
如果成功完成备注中的器件类型达到的低温度等级的资格认证，那么将允许供应商声称他们的零件通过了该等级或更低等级的“aec认证”。对于低于上述低温度的资格鉴定，将仅允许供应商声称他们的零件通过了较低等级的“aec认证”。
应用承认
承认被定义为用户同意在他们的应用及任何适用的补充文件和任何适用的用户封装规格中使用某零件，但用户承认的方式已经超出了本文件的范围。
aec-q200测试项目(总共33项并非所有项目都应用于所有器件)
各项参数测试：如电气特性、外观、尺寸、瞬态电导、短路耐量、失效电流耐量、寿命终止模式验证助推启动持久性、突卸负载持久性等
环境应力实验：按照军用电子元器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温存储、温度循环、湿度抵抗、偏高湿度、高温工作、热冲击、冲击电压、盐雾试验、冲击、振动等
工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如dpa、端子强度、溶剂抵抗、耐焊接热、esd、可焊性、可燃性、板弯曲、横梁负载、阻燃性、剪切力等。
了解更多aecq200相关内容，可以和华碧实验室交流沟通。
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aec-q200 stress test qualification for passive components：无源元件的应力测试验证；汽车电子的过电压保护存在更为严苛的电路条件，因此一般要求制造商通过iso/ts16949的质量体系认证，相关的分立器件要求通过aecq101认证，被动元件要求通过aecq200认证，是非常严苛的认证规范。一般来说12v的汽车电子系统使用5-6kw28v的tvs(瞬态抑制二极管)，24v的汽车电子系统使用36v的tvs即可。
aecq 定义了无源电子器件的低应力测试认证要求和参考测试条件。使用本标准并不是要解除供应商自己内部认证项目的责任性。在本文中，其中的用户被定义为所有按照规格书使用其认证器件的用户，用户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。
aec-q200认证对象
钽和陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、电磁器件（电感/变压器）、网络(r-c/c/r）、电阻器、热敏电阻器、可调电容器/电阻器、变阻器、石英晶体、陶瓷共鸣器、铁氧体emi干扰抑制器/过滤器、聚合自恢复保险丝
应力认证测试的定义
应力认证测试定义为成功地完成本标准中定义的测试。每一种无源电子器件要求的低温度范围（大能力）以及各等级的典型运用案例（指定应用）列于下表：
如果成功完成备注中的器件类型达到的低温度等级的资格认证，那么将允许供应商声称他们的零件通过了该等级或更低等级的“aec认证”。对于低于上述低温度的资格鉴定，将仅允许供应商声称他们的零件通过了较低等级的“aec认证”。
应用承认
承认被定义为用户同意在他们的应用及任何适用的补充文件和任何适用的用户封装规格中使用某零件，但用户承认的方式已经超出了本文件的范围。
aec-q200测试项目(总共33项并非所有项目都应用于所有器件)
各项参数测试：如电气特性、外观、尺寸、瞬态电导、短路耐量、失效电流耐量、寿命终止模式验证助推启动持久性、突卸负载持久性等
环境应力实验：按照军用电子元器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温存储、温度循环、湿度抵抗、偏高湿度、高温工作、热冲击、冲击电压、盐雾试验、冲击、振动等
工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如dpa、端子强度、溶剂抵抗、耐焊接热、esd、可焊性、可燃性、板弯曲、横梁负载、阻燃性、剪切力等。
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