关于采用SOT-223新封装的CoolMOS的性能分析和应用
采用sot-223封装的coolmosp7
将优秀性能、易用性和高性价比的封装解决方案相结合
1 应用领域
coolmos p7旨在通过提供出色的性能和易用性、改善外形并提升价格竞争力来应对低功率smps市场的典型挑战。而采用sot-223封装的coolmos p7尤其适用于满足低功率smps或“消费者”市场的需求，可广泛用于充电器，适配器，电视smps和照明smps。
2 封装尺寸
相比于dpak封装，sot-223封装宽度相同，长度仅为其一半，仅占49mm2的pcb面积，与dpak相比面积减少了35%，更重要的是，sot-223的封装高度仅为1.8mm，与dpak相比精简了25%。
而且，不采用中间管脚的sot-223封装与dpak的尺寸完全兼容，因此可以进行一对一直接替换。
3 关键特性和优势
小编总结两位大咖的观点，采用sot-223封装的coolmos p7具有3大优势：
首先，它是超级结技术性能的最佳表现：
因为它能够降低mosfet芯片的温度；
与先前的技术相比，它极大的提高了效率；
允许改进外形尺寸，超薄设计；
其次，它提供了一个具有高性价比的解决方案：
作为dpak的简易替代器件，它的价格优势明显；
可以节省设计中的空间，低功耗和改变外形尺寸；
具有与dpak相当的散热性能（如下图所示）；
用sot-223取代dpak封装，相比标准dpak而言，其温度最多升高2-3°c；铜面积为20mm2或大于20mm2时，其热性能与dpak相当。
此外，它提供了一流的性价比：
优异的技术性能；
极具优势的价格定位；
4 产品系列
总是，极具吸引力的价格定位，降低了总体的bom（物料）成本，覆盖区面积更小，满足于dpak的位相容，具备和dpak一样优异的散热性，这些都使得sot-223成为精简设计节省的最佳选择。英飞凌针对sot-223封装的coolmosp7都推出了哪些产品？一图揭晓
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而且，不采用中间管脚的sot-223封装与dpak的尺寸完全兼容，因此可以进行一对一直接替换。
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具有与dpak相当的散热性能（如下图所示）；
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