MicroLED离商业化还有多远
自2014年苹果收购micro led新创公司luxvue以来，被喻为次世代显示技术的micro led从萌芽期正式进入成长期，吸引全球厂商持续投入资源研发，但由于许多技术障碍与设备限制难以克服，导致生产成本始终无法降低，micro led在商业化的路上仍是走走停停。
一、micro led制程全解析
micro led技术不只亮度与对比效果超越oled，又具备反应迅速、低功耗与高可靠度特性，若成功导入行动装置与汽车应用，前景可说一片看好。micro led制造流程繁琐，使用的原材料、制程耗材、生产设备、检测仪器及辅助治具等需求规格严谨，且精密度相对严格。
● 晶圆制造
micro led与led虽同样以磊晶硅晶圆为基础，micro led磊晶需求远比传统led严苛，由于micro led芯片大小不超过100微米，仅为传统led芯片1%，因此磊晶的波长一致性至关重要，晶圆若有不平整，可能导致芯片缺陷，增加后续制程开销。
不过现有的晶圆生产设备多为生产传统led晶圆而制，几乎无法满足micro led晶圆制作要求；再者，磊晶晶圆上的芯片制程也相当关键，可能影响后续的晶圆结合与转移等制程。
为突破生产限制，近期已有多家磊晶制程技术mocvd设备厂商与芯片厂合力发展micro led芯片，以提升芯片效率与质量，同时加速生产放量，例如aixtron在2019年1月宣布与***錼创科技（playnitride）签订micro led的生产合作协议；veeco则与德国micro led技术厂商allos合作。
● 转移技术
若要制作micro led显示器，需先将micro led芯片从蓝宝石基板移除，转移至另一个暂存基板上，再视功能与目的需求移到不同背板。由于芯片极小且数量庞大，使得转移过程倍加困难，若使用传统的取放技术转移上百万颗led，势必极为耗时又提高生产成本。
为加速转移过程，目前已有多家厂商研发各种转移技术，例如pick & place转移、流体组装、雷射转印等；此外，将micro led芯片放置到目标基板上并准确排列，也是一项困难挑战，为了满足不同转移方法的需求，芯片厂商必须与转移技术厂密切合作，才能提升总体良率与效率。
针对现有各转移方案的优势与劣势，pick & place转移技术可应用在10微米以上的芯片产品，但转移效率、精准度与稳定度相对较低；而elux等厂商采用的流体组装技术虽然转移速度较快，但因过程中可能导致芯片损毁，因此无法保证良率；至于sony及新创公司uniqarta、qmat等厂商使用的雷射转印技术，有机会可转移尺寸小于10微米的芯片并提升精准度，但设备成本相对也较高。
为了维系目前在micro led技术的领先优势，许多品牌厂商与巨量转移技术开发商结盟，例如苹果收购luxvue、osram与x-celeprint合作等。rohinni则与设备厂商k&s合作开发巨量转移解决方案，并与京东方成立合资公司，借力京东方在放置（placement）技术的优势。
此外，近期美国专利商标局也公布，苹果获得micro led芯片转移和结构技术专利，让附带有金属薄膜层的micro led结构能更容易实现大批量转移和组装到目标接收基板上，这是micro led显示器最具挑战的生产过程之一，也证明苹果在micro led技术上仍默默的开发与布局。
● 检测与其他
检测也是制程中的重要环节，在生产过程中必须持续检测micro led芯片功能是否正常，以确保芯片效率并提高整体良率，若检测到芯片瑕疵，则必须采用相对应的维修技术，但芯片微小化同样加深检测困难度，因此各设备厂商正致力研发更有效及精准的解决方案。
除了上述提到的挑战，背板材质、全彩解决方案与驱动ic设计也是micro led显示器的生产瓶颈，为克服技术障碍，业界厂商积极进行供应链的垂直整合，并缔结策略联盟，让许多技术于2019年相继突破出现，带领micro led显示器迈向实际应用。在micro led正式迈向商业化前，仍有待更创新技术发展来解决生产制程中的难题，以求降低生产成本跟加速量产速度。
二、全球micro led厂商最新进展
● 亚洲
由于micro led技术短期内难以克服成本问题，多数厂商选择投入开发单价较高的超大尺寸显示器产品，因此也是最有机会率先导入市场的应用类别，例如samsung于2019年初美国消费性电子展（ces）上，展出75寸模块化micro led显示器，使用的led芯片大小只有2018年「the wall」产品的1/15，实现真正「micro led等级」的显示器。samsung此次采用錼创生产的芯片，并运用自家研发的巨量转移技术，将芯片转移到玻璃背板。
在2019年4月的美国广播电视产业展会nab 2019上，sony宣布目前正为日本资生堂集团在横滨的研究中心架设一台16k的cledis micro led屏幕；同时，日本设备厂toray则在2019年nepcon japan展示针对micro led生产的各种解决方案，包括晶圆检测、修复与转移等。
中国大陆厂商方面，三安光电宣布将在中国湖北投资120亿元人民币，作为micro led与mini led晶圆与芯片开发生产之用；面板厂京东方亦携手rohinni设立合资公司，以开发micro及mini led背光应用。
此外，洲明科技也宣布其智慧工厂兴建计划，预计将用于micro/mini led的开发生产；5g物联网装置无线通讯技术厂商广和通及中国联通则在mwc 2019展会上推出含5g功能的micro led显示器。
天马微电子在2019年display week上展示7.56吋的透明全彩micro led显示器，使用自家ltps玻璃背板及驱动方案，结合錼创科技的micro led技术，在红蓝绿的全彩画面呈现相当优异的色彩表现。
另一家面板大厂华星光电同样展示全彩micro led显示器，以3.5寸规格搭配igzo玻璃背板的主动式驱动方案，呈现透明的显示效果。华星光电表示，未来在面板尺寸放大情况下，igzo背板的成本竞争力将优于ltps；而红光micro led因材料特性导致效率较低，因此未来全彩的rgb显示器如何兼顾亮度与均匀性将是最大挑战。
中国***地区led供应商开发micro led技术从未停歇。led驱动ic厂聚积据称将推出显示屏用的micro/mini led显示模块；此外，据了解，mwc 2019展会上亮相之5g micro led显示屏的驱动ic及灯板，也由聚积提供。
錼创科技除了提供samsung芯片外，在display week 2019上也展示自家7.56吋全彩透明micro led显示器，穿透率达60%以上；另外还有柔性micro led显示器，以及高达458 dpi的可穿戴式装置。錼创也传出与***oled面板制造商铼宝科技合作，借此摆脱传统micro led厂商不易取得玻璃驱动背板的困境，可以期待未来micro led产品开发将有更大的发展空间。
led厂晶电与隆达从2018年第二季便开始出货mini led产品，其micro led研发也持续进行中；而设备厂梭特科技与均华精密皆表示，预计推出micro led挑检与分选，以及巨量转移的相关设备。
鸿海集团宣布，兴建中的威州厂将有机会加入micro led产线。鸿海在2017年收购elux后持续强化micro led开发，旗下亦有荣创、光鋐、帆宣助力，集团内部的micro led供应链逐渐完备。
台工研院则已成立「巨量微组装产业推动联盟」（cims），连结台系厂商深入研究micro led技术，目前正开发搭配micro led技术的ar装置，锁定游戏类应用。
此外，在display week 2019上，工研院发表pcb基板的micro led及mini led，并标榜其巨量转移技术能克服直接转移的挑战，直接将三色的micro led大批量转移至pcb板上，对于未来提升生产效率及降低成本带来关键性进展。
● 欧洲与北美
英国plessey于2018年发表硅基氮化镓（gan-on-si）的单片micro led后，便与vuzix、jsc、nanoco technologies、aixtron等多位业界伙伴合作开发相关应用。在ces 2019展出micro led ar/vr智慧眼镜后，plessey也于2019年display week发表ar应用的0.7吋micro led显示器。
led龙头厂商欧司朗加入一项名为「smartviz」的micro led研发计划，与德国研究机构共同开发透明micro led车用显示器，预计2021年第四季公布最新成果。法国3d led研发公司aledia则宣布于3月扩增设备，纳入采用veeco的薄膜解决方案生产3d micro led。
自苹果 2014年收购luxvue后，苹果导入micro led/mini led的进展一直备受瞩目，近期传出苹果积极与***、日本的供应厂商合作，预计在imac和ipad中采用mini led背光的传闻，替产业注入一股活水。而在2019年6月举办的wwdc上，苹果展示附带直下式区域背光的pro display xdr，尽管这一代的产品规格仍未达到mini led等级，但可预见未来mini led背光技术成熟后，背光分区数将得以提升，成本亦能下降。
micro led技术开发商rohinni自2018年起，陆续宣布与面板厂京东方、汽车零件厂magna和设备厂k&s成立合资公司。rohinni于2019年display week展示mini led背光灯条及灯板产品，并预计在2019年底推出mini led背光键盘。
加拿大新创厂商vuereal宣布其转移技术已能达成micro led显示器的量产良率，预计2019年6月起开始接受样品订购，且vuereal最新micro led显示器能够达到30，000 ppi的超高分辨率跟100，000 nits的超高亮度，强化ar/vr显示应用。
总结而言，micro led技术虽面临众多挑战，但目前技术已经出现显著进展，早期的专利技术也陆续转化成实体样品展示，未来micro led商品化时程将随着micro led技术成熟而有所进展，预估至2023年micro led市场产值将达42亿美元。
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变频器加减速时间设置原则及方法
USB连接器的功能特性
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MicroLED离商业化还有多远
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鸿蒙系统和安卓系统下的京东有什么不一样
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● 晶圆制造
micro led与led虽同样以磊晶硅晶圆为基础，micro led磊晶需求远比传统led严苛，由于micro led芯片大小不超过100微米，仅为传统led芯片1%，因此磊晶的波长一致性至关重要，晶圆若有不平整，可能导致芯片缺陷，增加后续制程开销。
不过现有的晶圆生产设备多为生产传统led晶圆而制，几乎无法满足micro led晶圆制作要求；再者，磊晶晶圆上的芯片制程也相当关键，可能影响后续的晶圆结合与转移等制程。
为突破生产限制，近期已有多家磊晶制程技术mocvd设备厂商与芯片厂合力发展micro led芯片，以提升芯片效率与质量，同时加速生产放量，例如aixtron在2019年1月宣布与***錼创科技（playnitride）签订micro led的生产合作协议；veeco则与德国micro led技术厂商allos合作。
● 转移技术
若要制作micro led显示器，需先将micro led芯片从蓝宝石基板移除，转移至另一个暂存基板上，再视功能与目的需求移到不同背板。由于芯片极小且数量庞大，使得转移过程倍加困难，若使用传统的取放技术转移上百万颗led，势必极为耗时又提高生产成本。
为加速转移过程，目前已有多家厂商研发各种转移技术，例如pick & place转移、流体组装、雷射转印等；此外，将micro led芯片放置到目标基板上并准确排列，也是一项困难挑战，为了满足不同转移方法的需求，芯片厂商必须与转移技术厂密切合作，才能提升总体良率与效率。
针对现有各转移方案的优势与劣势，pick & place转移技术可应用在10微米以上的芯片产品，但转移效率、精准度与稳定度相对较低；而elux等厂商采用的流体组装技术虽然转移速度较快，但因过程中可能导致芯片损毁，因此无法保证良率；至于sony及新创公司uniqarta、qmat等厂商使用的雷射转印技术，有机会可转移尺寸小于10微米的芯片并提升精准度，但设备成本相对也较高。
为了维系目前在micro led技术的领先优势，许多品牌厂商与巨量转移技术开发商结盟，例如苹果收购luxvue、osram与x-celeprint合作等。rohinni则与设备厂商k&s合作开发巨量转移解决方案，并与京东方成立合资公司，借力京东方在放置（placement）技术的优势。
此外，近期美国专利商标局也公布，苹果获得micro led芯片转移和结构技术专利，让附带有金属薄膜层的micro led结构能更容易实现大批量转移和组装到目标接收基板上，这是micro led显示器最具挑战的生产过程之一，也证明苹果在micro led技术上仍默默的开发与布局。
● 检测与其他
检测也是制程中的重要环节，在生产过程中必须持续检测micro led芯片功能是否正常，以确保芯片效率并提高整体良率，若检测到芯片瑕疵，则必须采用相对应的维修技术，但芯片微小化同样加深检测困难度，因此各设备厂商正致力研发更有效及精准的解决方案。
除了上述提到的挑战，背板材质、全彩解决方案与驱动ic设计也是micro led显示器的生产瓶颈，为克服技术障碍，业界厂商积极进行供应链的垂直整合，并缔结策略联盟，让许多技术于2019年相继突破出现，带领micro led显示器迈向实际应用。在micro led正式迈向商业化前，仍有待更创新技术发展来解决生产制程中的难题，以求降低生产成本跟加速量产速度。
二、全球micro led厂商最新进展
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由于micro led技术短期内难以克服成本问题，多数厂商选择投入开发单价较高的超大尺寸显示器产品，因此也是最有机会率先导入市场的应用类别，例如samsung于2019年初美国消费性电子展（ces）上，展出75寸模块化micro led显示器，使用的led芯片大小只有2018年「the wall」产品的1/15，实现真正「micro led等级」的显示器。samsung此次采用錼创生产的芯片，并运用自家研发的巨量转移技术，将芯片转移到玻璃背板。
在2019年4月的美国广播电视产业展会nab 2019上，sony宣布目前正为日本资生堂集团在横滨的研究中心架设一台16k的cledis micro led屏幕；同时，日本设备厂toray则在2019年nepcon japan展示针对micro led生产的各种解决方案，包括晶圆检测、修复与转移等。
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此外，洲明科技也宣布其智慧工厂兴建计划，预计将用于micro/mini led的开发生产；5g物联网装置无线通讯技术厂商广和通及中国联通则在mwc 2019展会上推出含5g功能的micro led显示器。
天马微电子在2019年display week上展示7.56吋的透明全彩micro led显示器，使用自家ltps玻璃背板及驱动方案，结合錼创科技的micro led技术，在红蓝绿的全彩画面呈现相当优异的色彩表现。
另一家面板大厂华星光电同样展示全彩micro led显示器，以3.5寸规格搭配igzo玻璃背板的主动式驱动方案，呈现透明的显示效果。华星光电表示，未来在面板尺寸放大情况下，igzo背板的成本竞争力将优于ltps；而红光micro led因材料特性导致效率较低，因此未来全彩的rgb显示器如何兼顾亮度与均匀性将是最大挑战。
中国***地区led供应商开发micro led技术从未停歇。led驱动ic厂聚积据称将推出显示屏用的micro/mini led显示模块；此外，据了解，mwc 2019展会上亮相之5g micro led显示屏的驱动ic及灯板，也由聚积提供。
錼创科技除了提供samsung芯片外，在display week 2019上也展示自家7.56吋全彩透明micro led显示器，穿透率达60%以上；另外还有柔性micro led显示器，以及高达458 dpi的可穿戴式装置。錼创也传出与***oled面板制造商铼宝科技合作，借此摆脱传统micro led厂商不易取得玻璃驱动背板的困境，可以期待未来micro led产品开发将有更大的发展空间。
led厂晶电与隆达从2018年第二季便开始出货mini led产品，其micro led研发也持续进行中；而设备厂梭特科技与均华精密皆表示，预计推出micro led挑检与分选，以及巨量转移的相关设备。
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台工研院则已成立「巨量微组装产业推动联盟」（cims），连结台系厂商深入研究micro led技术，目前正开发搭配micro led技术的ar装置，锁定游戏类应用。
此外，在display week 2019上，工研院发表pcb基板的micro led及mini led，并标榜其巨量转移技术能克服直接转移的挑战，直接将三色的micro led大批量转移至pcb板上，对于未来提升生产效率及降低成本带来关键性进展。
● 欧洲与北美
英国plessey于2018年发表硅基氮化镓（gan-on-si）的单片micro led后，便与vuzix、jsc、nanoco technologies、aixtron等多位业界伙伴合作开发相关应用。在ces 2019展出micro led ar/vr智慧眼镜后，plessey也于2019年display week发表ar应用的0.7吋micro led显示器。
led龙头厂商欧司朗加入一项名为「smartviz」的micro led研发计划，与德国研究机构共同开发透明micro led车用显示器，预计2021年第四季公布最新成果。法国3d led研发公司aledia则宣布于3月扩增设备，纳入采用veeco的薄膜解决方案生产3d micro led。
自苹果 2014年收购luxvue后，苹果导入micro led/mini led的进展一直备受瞩目，近期传出苹果积极与***、日本的供应厂商合作，预计在imac和ipad中采用mini led背光的传闻，替产业注入一股活水。而在2019年6月举办的wwdc上，苹果展示附带直下式区域背光的pro display xdr，尽管这一代的产品规格仍未达到mini led等级，但可预见未来mini led背光技术成熟后，背光分区数将得以提升，成本亦能下降。
micro led技术开发商rohinni自2018年起，陆续宣布与面板厂京东方、汽车零件厂magna和设备厂k&s成立合资公司。rohinni于2019年display week展示mini led背光灯条及灯板产品，并预计在2019年底推出mini led背光键盘。
加拿大新创厂商vuereal宣布其转移技术已能达成micro led显示器的量产良率，预计2019年6月起开始接受样品订购，且vuereal最新micro led显示器能够达到30，000 ppi的超高分辨率跟100，000 nits的超高亮度，强化ar/vr显示应用。
总结而言，micro led技术虽面临众多挑战，但目前技术已经出现显著进展，早期的专利技术也陆续转化成实体样品展示，未来micro led商品化时程将随着micro led技术成熟而有所进展，预估至2023年micro led市场产值将达42亿美元。
航智通过IATF16949认证—全球认可的汽车电流传感器供应商
首次将AI应用于笔记本的Intel 10代CPU曝光
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USB连接器的功能特性
创业界首例！传华硕新机AR/VR通吃，将在CES亮相
MicroLED离商业化还有多远
旧手机到底能干吗呢？可“变废为宝”？
鸿蒙系统和安卓系统下的京东有什么不一样
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为什么晶圆是晶圆不是晶方？
新型安全蓝牙5.2 SoC助力纽扣电池供电产品工作可达十年
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