2012国际半导体展 赛灵思资深副总裁发表3D IC专题演讲
美商赛灵思（xilinx， inc.） 宣布将出席semicon taiwan 2012 国际半导体展举办的「sip global summit 2012系统级封测国际高峰论坛—3d ic 技术趋势论坛」。semicon taiwan 2012国际半导体展于2012年9月5日至7日在台北世界贸易中心南港展览馆登场。
赛灵思全球品质控管和新产品导入资深副总裁汤立人将于9月6日（週四）以「3d ic的演进：超越摩尔定律成就68亿电晶体元件」为题发表专题演说，并参与会中产业专题小组讨论。
随着封装与测试在全球半导体供应链中的重要性日益显着，国际半导体设备材料产业协会（semi） 将在其***封装测试委员会与各大国际企业和研究机构赞助下，举办「系统级封测国际高峰论坛」（sip global summit）。为期两天的高峰会包括「3d ic技术趋势论坛」与「嵌入式技术论坛」，会中邀请20家全球顶尖it企业共同探讨3d ic、硅穿孔（tsv）、硅中介层和嵌入式基板技术等议题。
去年与会来宾一致认为3d ic导入量产的关键不在于「会不会发生」，而是「何时会发生」；今年的论坛 「3d ic supply chain readiness – confirmation and clarification」 将就整体的基础架构探讨半导体产业的準备程度。2.5d/3d ic供应链中的eda、晶圆厂、委外组装测试/封装测试代工业等大厂将派代表针对该主题发表专题演说，并参与会中的专题小组讨论。
赛灵思参与的技术趋势论坛详情如下：
演说主题：3d ic的演进：超越摩尔定律成就68亿电晶体元件
时间：9月6日（周四）上午9:50-10:20
地点：台北世界贸易中心南港展览馆5楼504会议室
赛灵思资深副总裁汤立人将在演说中探讨3d ic的演进，以及分析比较由各产业先驱提出的各种方法。此外，他也将以採用赛灵思革命性堆叠式硅晶互连技术（ssi）、拥有业界最大容量的28奈米3d ic和首款异质化3d fpga为案例分析。在这两个案例中，汤立人将涵盖技术、应用和功耗效益等层面进行深入分析，并号召半导体产业建立一套3d ic的产业标準。
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