大陆IP如何尽快冲出“包围圈”？
美对大陆半导体业的打压正走向新维度，在不断“拉帮结派”力求供应链的全方位遏制，大陆半导体业面临“断链”的风险不断加剧，特别是在包含ip、eda、设备等在内的“卡脖子”领域。如何尽快“疏堵点、补断点”，已成为大陆ip业刻不容缓的使命。
近日致力于先进工艺ip研发和服务的芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）完成pre-a轮融资，成立于2020年6月的芯耀辉在短短半年多时间内共完成了天使及pre-a两轮，总融资金额超4亿元。
这一“加速度”在大陆半导体业被步步紧逼的大环境下或许并不突兀，反而更直接指向另一关键命题：大陆ip如何尽快冲出“包围圈”？
ip以一当十
作为产业链上游的关键环节，ip核发挥的“支点”作用可谓“以一当十”。业界数据显示，从经济规模看，每1美元的ip支出将带动和支撑100倍的芯片市场。
伴随着产业在摩尔定律的指挥下高歌向前，以及物联网、云计算、人工智能、大数据和5g通信等强驱动力，推动着ip市场不断“攀高”。
首要“推手”是ic设计已步入soc“深水区”，在复杂度不断提升的同时还要求加快产品开发周期，成为soc设计基础的ip核也将深刻影响其发展。成都锐成芯微科技股份有限公司总经理沈莉提及，这将使得soc设计公司对成熟ip的依赖程度日益增加，ip集成也走向新的高度。
此外，工艺与ip数已呈现强“正相关”性。据ibs报告，以28nm工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的ip数量为87个。当工艺节点演进至7nm时，可集成的ip数量达到178个。单颗芯片可集成ip数量增多，为更多ip在soc中实现可复用提供新的空间，从而推动着ip市场进一步向前。
ibs数据显示，ip市场至2027年将增长至101亿美元，年均复合增长率为9.13%。
特别是处在“震中”的大陆市场，对ip的需求可谓“澎湃不止”。一方面，随着全球集成电路产业链向中国大陆转移，大陆地区新设立的芯片设计公司五年复合增长率达到24.7%，规划中的芯片设计项目大幅增加，综合增速远超全球，为中国半导体ip行业带来了新的增长空间。
据中国半导体行业协会（csia）集成电路设计分会发布的最新行业数据显示，2020年中国芯片设计公司的数量已从五年前的736家增至2218家；2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增加23.8%。
另一方面，在当前中美博弈的背景下，集成电路产业已成为国家战略性产业，自主可控和国产替代成为新的时代命题，政策、资金、人才等支持力度在不断层层加码。十四五规划就明确提出，要强化国家战略科技力量。而在半导体产业链中的eda、ip核、设计、制造、封装与测试五大板块中，ip核产业的本土化率最低，我国绝大部分芯片都建立在国外公司的ip授权或架构授权基础上，如此之“落差”让ip的国产化替代已迫在眉睫。
核心和先进工艺ip“突围”
既然势在必行，选定下锚点就极为重要。
从格局来看，在ip领域占据主导的包括arm、新思、cadence、ceva等公司，arm占据移动端处理器ip市场90%以上，占据整个ip市场40%以上；新思在各类接口ip市场排名第一，例如usb、pcie接口等；cadence经过数次并购，并结合自家eda软件，也成为ip领域一个主要玩家；ceva则是dsp ip领域强势厂商。2019全球前十大供应商份额合计达到78.1%，其中唯一的大陆企业芯原微电子排名第七，占比1.8%。可以看到，ip核领域被英美公司高度垄断。
虽然近年来经过大陆ic设计业的快速发展，涌现出一批独立的第三方ip公司，包括已上市的芯原、锐成芯微、芯动科技、和芯微电子、苏州国芯、华夏芯、芯耀辉、芯启源、橙科微电子、寒武纪等，但多集中于接口ip、音视频ip、数模混合ip等，在核心ip和先进工艺ip领域还都有待突破。
锐成芯微ceo沈莉对此强调，优先布局核心ip在于其重要性，一方面体现在其位于集成电路价值链最高端，支撑起了整个设计业。但更为重要的是，ip已渗透到了整个产业链，无论是制造端还是封装测试端，先进工艺的变化已将ip的介入时间大大提前、介入程度大大加深。而经过20多年的发展，我国已经初步具备了核心ip自主创新的基础，核心架构ip领域逐步深入，物联网、人工智能等市场创新ip产品层出不穷。在这种情况下，优先布局核心ip势在必行。
毕竟，对于陷入同质化竞争的大陆设计公司而言，实现核心ip性能的差异化，也是提升核心竞争力的“依仗”。
基石资本合伙人、资深半导体专家杨胜君也曾在采访中提到，eda和ip是大陆半导体产业发展的必选项，是无法规避的现实问题。除eda外，ip也是目前国内外差距较大的领域，尤其是使用最广泛的cpu、gpu等ip，大陆还存在较大差距，这种差距可能比eda设计软件还大。
而除核心ip要强攻之外，芯耀辉公司董事长兼ceo曾克强还认为，国内芯片ip的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺ip还有广阔的空间。
有ibs统计数据显示，全球规划中的芯片设计项目中28nm以上的成熟工艺占据主要份额，但含28nm在内的更先进工艺节点占比虽小但呈现出了稳步增长的态势。
无论是面临压力增强反脆弱性，还是产业进阶使然，对于大陆ip业来说，核心ip和先进工艺ip的突围已经成为“必修课”。
直面挑战
正所谓知易行难，大陆ip业的“绝地反攻”注定是一场硬仗。
有分析说，ip业通常存在两大壁垒，与消费电子相关市场软硬件生态起到决定性作用，兼容现有生态是先决条件，而后才是性能等因素的比拼；而在其他领域，更多考虑ip本身的性能、易用性、产品线全面性、服务质量等因素。
核心ip的突破难关重重。以risc-v为例，除要着力从ip核到芯片再到应用拓展之外，还要在开发工具、eda、代工等生态层面不断加强。
而先进工艺ip的壁垒也天然存在。有业界知名专家对集微网记者表示，它与工艺结合十分紧密，需要通过工艺验证，还要解决与其他ip集成时衍生出的噪声及共生问题。如果大陆后续缺乏先进工艺支撑，要继续开发将难以为继。而且，ip开发需要渐进式，所以人才是关键，大陆这方面的人才相对还非常稀缺，这需要长时间广泛深刻的行业积累。
上海硅知识产权交易中心有限公司总经理徐步陆也对此指出，ip有三种来源：foundry自行开发，多是基础ip；第三方供应商；客户自带，即cot模式。对代工厂来说，工艺和ip一般是同步的。工艺差多少，ip 至少也差多少。显而易见的是，制程越先进、ip开发难度越高、用户越少、ip越贵。
因而，大陆工艺的进阶与ip的突围其实是一体两面的共生关系，最近代表大陆工艺前沿的中芯国际宣布与asml签订12亿美元采购协议表明其已可实现7nm芯片的生产，至少在这一节点之上，大陆ip仍大有可为。
而要冲出风暴，就不能只有下锚点，还需要航海图和方向舵。
为推动大陆ip业快速发展，锐成芯微ceo沈莉建议要着力制定标准、加大投入、加强人才培养、加强知识产权保护。同时，也要认识到对ip业影响最大的三个技术趋势即新晶体管结构（finfet/fd-soi）、chiplet和开放指令集。比如chiplet的实现开启了ip的新型复用模式，即硅片级别的ip复用，chiplet的演进为ip厂商拓展了商业灵活性和发展空间。
“突围”着实不易，但在这个充满不确定性和复杂性的时代，唯有自强才能“养锋锐以和平，戢嚣张于坚定”。
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Cortex-A73性能及架构分析
原标题：短视频行业保持快速增长？月活用户规模破5亿
干货|如何选择一个适合公司的锡膏？
采用NET+50和MVBC01芯片实现MVB 2类设备系统的设计
扬智与Opera携手发表新款支援HbbTV 机上盒平台
TI全新MCU和原型生成套件 简化低功MCU开发过程
TMC5160的高电压应用
如何利用不断发展的技术来提高企业和公民的网络安全标准
我国光纤连接器产业成功打破了国外技术壁垒
带32位MCU和高精度ADC的SoC产品（五）
关于推动制造业高质量发展坚定不移打造制造强市的若干措施
三星推首款A系列5G手机，搭载骁龙855！该机售价会是多少呢？
近日致力于先进工艺ip研发和服务的芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）完成pre-a轮融资，成立于2020年6月的芯耀辉在短短半年多时间内共完成了天使及pre-a两轮，总融资金额超4亿元。
这一“加速度”在大陆半导体业被步步紧逼的大环境下或许并不突兀，反而更直接指向另一关键命题：大陆ip如何尽快冲出“包围圈”？
ip以一当十
作为产业链上游的关键环节，ip核发挥的“支点”作用可谓“以一当十”。业界数据显示，从经济规模看，每1美元的ip支出将带动和支撑100倍的芯片市场。
伴随着产业在摩尔定律的指挥下高歌向前，以及物联网、云计算、人工智能、大数据和5g通信等强驱动力，推动着ip市场不断“攀高”。
首要“推手”是ic设计已步入soc“深水区”，在复杂度不断提升的同时还要求加快产品开发周期，成为soc设计基础的ip核也将深刻影响其发展。成都锐成芯微科技股份有限公司总经理沈莉提及，这将使得soc设计公司对成熟ip的依赖程度日益增加，ip集成也走向新的高度。
此外，工艺与ip数已呈现强“正相关”性。据ibs报告，以28nm工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的ip数量为87个。当工艺节点演进至7nm时，可集成的ip数量达到178个。单颗芯片可集成ip数量增多，为更多ip在soc中实现可复用提供新的空间，从而推动着ip市场进一步向前。
ibs数据显示，ip市场至2027年将增长至101亿美元，年均复合增长率为9.13%。
特别是处在“震中”的大陆市场，对ip的需求可谓“澎湃不止”。一方面，随着全球集成电路产业链向中国大陆转移，大陆地区新设立的芯片设计公司五年复合增长率达到24.7%，规划中的芯片设计项目大幅增加，综合增速远超全球，为中国半导体ip行业带来了新的增长空间。
据中国半导体行业协会（csia）集成电路设计分会发布的最新行业数据显示，2020年中国芯片设计公司的数量已从五年前的736家增至2218家；2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增加23.8%。
另一方面，在当前中美博弈的背景下，集成电路产业已成为国家战略性产业，自主可控和国产替代成为新的时代命题，政策、资金、人才等支持力度在不断层层加码。十四五规划就明确提出，要强化国家战略科技力量。而在半导体产业链中的eda、ip核、设计、制造、封装与测试五大板块中，ip核产业的本土化率最低，我国绝大部分芯片都建立在国外公司的ip授权或架构授权基础上，如此之“落差”让ip的国产化替代已迫在眉睫。
核心和先进工艺ip“突围”
既然势在必行，选定下锚点就极为重要。
从格局来看，在ip领域占据主导的包括arm、新思、cadence、ceva等公司，arm占据移动端处理器ip市场90%以上，占据整个ip市场40%以上；新思在各类接口ip市场排名第一，例如usb、pcie接口等；cadence经过数次并购，并结合自家eda软件，也成为ip领域一个主要玩家；ceva则是dsp ip领域强势厂商。2019全球前十大供应商份额合计达到78.1%，其中唯一的大陆企业芯原微电子排名第七，占比1.8%。可以看到，ip核领域被英美公司高度垄断。
虽然近年来经过大陆ic设计业的快速发展，涌现出一批独立的第三方ip公司，包括已上市的芯原、锐成芯微、芯动科技、和芯微电子、苏州国芯、华夏芯、芯耀辉、芯启源、橙科微电子、寒武纪等，但多集中于接口ip、音视频ip、数模混合ip等，在核心ip和先进工艺ip领域还都有待突破。
锐成芯微ceo沈莉对此强调，优先布局核心ip在于其重要性，一方面体现在其位于集成电路价值链最高端，支撑起了整个设计业。但更为重要的是，ip已渗透到了整个产业链，无论是制造端还是封装测试端，先进工艺的变化已将ip的介入时间大大提前、介入程度大大加深。而经过20多年的发展，我国已经初步具备了核心ip自主创新的基础，核心架构ip领域逐步深入，物联网、人工智能等市场创新ip产品层出不穷。在这种情况下，优先布局核心ip势在必行。
毕竟，对于陷入同质化竞争的大陆设计公司而言，实现核心ip性能的差异化，也是提升核心竞争力的“依仗”。
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而除核心ip要强攻之外，芯耀辉公司董事长兼ceo曾克强还认为，国内芯片ip的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺ip还有广阔的空间。
有ibs统计数据显示，全球规划中的芯片设计项目中28nm以上的成熟工艺占据主要份额，但含28nm在内的更先进工艺节点占比虽小但呈现出了稳步增长的态势。
无论是面临压力增强反脆弱性，还是产业进阶使然，对于大陆ip业来说，核心ip和先进工艺ip的突围已经成为“必修课”。
直面挑战
正所谓知易行难，大陆ip业的“绝地反攻”注定是一场硬仗。
有分析说，ip业通常存在两大壁垒，与消费电子相关市场软硬件生态起到决定性作用，兼容现有生态是先决条件，而后才是性能等因素的比拼；而在其他领域，更多考虑ip本身的性能、易用性、产品线全面性、服务质量等因素。
核心ip的突破难关重重。以risc-v为例，除要着力从ip核到芯片再到应用拓展之外，还要在开发工具、eda、代工等生态层面不断加强。
而先进工艺ip的壁垒也天然存在。有业界知名专家对集微网记者表示，它与工艺结合十分紧密，需要通过工艺验证，还要解决与其他ip集成时衍生出的噪声及共生问题。如果大陆后续缺乏先进工艺支撑，要继续开发将难以为继。而且，ip开发需要渐进式，所以人才是关键，大陆这方面的人才相对还非常稀缺，这需要长时间广泛深刻的行业积累。
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因而，大陆工艺的进阶与ip的突围其实是一体两面的共生关系，最近代表大陆工艺前沿的中芯国际宣布与asml签订12亿美元采购协议表明其已可实现7nm芯片的生产，至少在这一节点之上，大陆ip仍大有可为。
而要冲出风暴，就不能只有下锚点，还需要航海图和方向舵。
为推动大陆ip业快速发展，锐成芯微ceo沈莉建议要着力制定标准、加大投入、加强人才培养、加强知识产权保护。同时，也要认识到对ip业影响最大的三个技术趋势即新晶体管结构（finfet/fd-soi）、chiplet和开放指令集。比如chiplet的实现开启了ip的新型复用模式，即硅片级别的ip复用，chiplet的演进为ip厂商拓展了商业灵活性和发展空间。
“突围”着实不易，但在这个充满不确定性和复杂性的时代，唯有自强才能“养锋锐以和平，戢嚣张于坚定”。
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AVENTK光纤器件粘接UV胶做到高透明度、低收缩率、抗黄变
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采用NET+50和MVBC01芯片实现MVB 2类设备系统的设计
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关于推动制造业高质量发展坚定不移打造制造强市的若干措施
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