智能卡芯片包封胶，用什么胶水效果好？
智能卡芯片包封胶 也被称作 智能卡芯片保护胶水。 这可以防止敏感的触点破坏以及保护芯片本身受刮擦、灰尘和湿气的影响。汉思化学的芯片包封胶无溶剂且离子纯度高，也保护芯片卡片免受内部腐蚀及减少局部电流耦合。通过减少材料应力，胶水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。
芯片通常采用筑坝填充的方法进行：采用高粘度的胶水可以形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填充。坚固的框架能阻止 低粘度填充胶 的流动，使其只能在芯片和接触线上流动。智能卡芯片胶水在芯片包封中同时用作底部填充和筑坝-填充胶水
封装智能卡芯片通常采用筑坝填充的方法进行：采用高粘度的胶水可以形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填充。坚固的框架能阻止低粘度填充胶的流动，使其只能在芯片和接触线上流动。智能卡芯片胶水在芯片包封中同时用作底部填充和筑坝-填充胶水
智能卡芯片保护胶水
用作芯片包封胶的许多胶水是紫外光固化环氧树脂基的，这类胶水在紫外光下可以几秒钟内固化。这使其可以适应全自动化的批量生产。(ｕｖ胶水)
另一方面，加热固化的密封剂具有在紫外光无法到达的黑暗区域实现固化的优势。带有暗色的顶部包封覆盖或涂层，通常只能进行加热固化。推荐(汉思底部填充胶)
汉思新材料研发的芯片底部填充胶可用于智能卡生产和芯片封装的胶水。可以按客户要求定制。
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芯片通常采用筑坝填充的方法进行：采用高粘度的胶水可以形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填充。坚固的框架能阻止 低粘度填充胶 的流动，使其只能在芯片和接触线上流动。智能卡芯片胶水在芯片包封中同时用作底部填充和筑坝-填充胶水
封装智能卡芯片通常采用筑坝填充的方法进行：采用高粘度的胶水可以形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填充。坚固的框架能阻止低粘度填充胶的流动，使其只能在芯片和接触线上流动。智能卡芯片胶水在芯片包封中同时用作底部填充和筑坝-填充胶水
智能卡芯片保护胶水
用作芯片包封胶的许多胶水是紫外光固化环氧树脂基的，这类胶水在紫外光下可以几秒钟内固化。这使其可以适应全自动化的批量生产。(ｕｖ胶水)
另一方面，加热固化的密封剂具有在紫外光无法到达的黑暗区域实现固化的优势。带有暗色的顶部包封覆盖或涂层，通常只能进行加热固化。推荐(汉思底部填充胶)
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