美浦森半导体DFN8*8封装外形产品上线
2021-01-15美浦森半导体dfn8*8封装外形产品上线随着半导体技术快速的发展，5g时代的到来，各类现代化产品不断向着高压、大电流、高功率、高频率的方向发展；小体积，低能耗，高效率的产品外形需求也日益强烈. 作为 开关电源、pc电源、服务器电源、适配器、光伏逆变器、ups、照明电源、obc、充电桩等产品 不可缺少的部分，功率半导体器件的更小的体积，更高的效率的封装产品已经被大家一致渴求 。美浦森半导体应时代所需及时推出紧凑型表面贴片封装-dfn8*8外形， 一经推出便 引来诸多应用客户的热切关注 目前 大功率表面贴片外形主流集中在to-252(dpak) to-263(d2-pak) 、dfn5*6 等外形上，但是由于封装本身尺寸及封装能力限制，新一代高效，小体积 产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足， dfn8*8外形封装应运而生 。 下面我们来了解下dfn8*8 外形的特性。
一、 dfn8*8外形封装 特点：
■ 表贴封装
■ 封装高度仅有1mm
■ 爬电距离增加到2.75mm
■ 无引脚设计
■ 加大式的基岛
■ 优异的热性能，与to - 263 （ d-2pak ）类似
■ 体积小，便捷贴合
二、封装尺寸对比：16px>dfn8*8与传统to-252、to-263封装尺寸相比,拥有更多的优点和特性：
1、to-252封装尺寸为6.6*10*2.3(mm)； to-263封装尺寸为10.2*15.15*4.7(mm)； dfn8*8封装尺寸为8*8*1.0(mm)，粘贴方面拥有更小体积占比
2、to-252、to-263和dfn8*8占电路板面积分别为66mm2、154mm2 和64mm2。 dfn所占电路板面积比to-263减小50%以上。
3、to-252、to-263和dfn8*8背部散热片面积分别约为23mm2、47mm2和34mm2。 dfn8*8背部散热片面积比to-252增加50%左右。
4、to-252、to-263和dfn8*8高度分别为2.3mm、4.7mm和1mm，dfn8*8 高度均小于to-252与to-263。
三、对比传统插件封装：与传统的to-220和to-247，to-3pn封装相比，贴片封装外形大大减少了封装尺寸大小，优化了体积和空间占比，dfn8*8更因为其无引脚设计，相对于to-252和to-263而言，寄生电感更低，主要的冷却路径是通过裸露的金属焊盘到pcb，提高封装的散热能力。 加大式的基岛设计，在封装上满足近似插件功率器件的要求；优异的导热性能，与to263d-2pak）类似 ，直接随pcb贴合散热；小体积设计，可以大大减少产品空间占用； diode、mosfet（super junction,icmosfet）同步封装上市满足更多行业需求优良的rdson和vfsd直接应用更多高要求项目；
四、实用项目展示更快，更小，更高效一直是我们工程师设计追求的方向。在新时代的快节奏生活中，快速，高效，便捷的的应用体验从来都是备受青睐美浦森半导体成立于2014年，座落于号称中国改革创新前沿的深圳市南山区蛇口，是一家集研发、设计、生产、销售和服务为一体的完整型产业链公司，国家级高新技术企业。 主营power mosfet（功率mos）、trench mosfet(中低压mos)、super junction mosfet（超结mos）、sic mosfet(碳化硅mos)、sic diode(碳化硅二极管)等系列产品。 美浦森半导体新推出的dfn8*8外形的超结mosfet自推出市场后，便大放异彩。下面展示一下美浦森产品(sll65r170e7)在pd快充行业的应用实例。
■ 应用拓扑结构
■ 产品规格书（datasheet）
■产品应用实拍
■结语
目前美浦森半导体sicmosfet，sj-mosfet使用dfn8*8封装外型的产品已同步上市；满足客户需求，解决客户难题，为客户提供更优质的服务体验，一直是每一个美浦森人执著的追求. 公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的 planar vdmos、trench mos、sjmos，sic sbd、sic mos等工艺结构的功率器件产品。以消费类电子、工业领域、新能源领域等为市场目标，致力成为世界一流的功率元器件公司。 公司有多位多年电源行业工作经验的fae工程师、封装工程师以及多位业务能力强的销售人员。我们不仅致力于为客户提供高质量的半导体产品，更注重提供优质的售后服务。 为满足客户需求，公司从研发方案、设计画板、产品选择、产品测试到最后成品，公司可全部帮客户完成，解决客户的所有需求。 在这竞争日益激烈的市场，美浦森半导体坚持以创新、务实、高效、共赢为经营理念，为您提供最适合的半导体解决方案，是您最佳的策略合作伙伴。日新月异的市场里我们不断前行，您需要的我们应有尽有，更多更详细的产品信息欢迎咨询。
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■ 表贴封装
■ 封装高度仅有1mm
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■ 无引脚设计
■ 加大式的基岛
■ 优异的热性能，与to - 263 （ d-2pak ）类似
■ 体积小，便捷贴合
二、封装尺寸对比：16px>dfn8*8与传统to-252、to-263封装尺寸相比,拥有更多的优点和特性：
1、to-252封装尺寸为6.6*10*2.3(mm)； to-263封装尺寸为10.2*15.15*4.7(mm)； dfn8*8封装尺寸为8*8*1.0(mm)，粘贴方面拥有更小体积占比
2、to-252、to-263和dfn8*8占电路板面积分别为66mm2、154mm2 和64mm2。 dfn所占电路板面积比to-263减小50%以上。
3、to-252、to-263和dfn8*8背部散热片面积分别约为23mm2、47mm2和34mm2。 dfn8*8背部散热片面积比to-252增加50%左右。
4、to-252、to-263和dfn8*8高度分别为2.3mm、4.7mm和1mm，dfn8*8 高度均小于to-252与to-263。
三、对比传统插件封装：与传统的to-220和to-247，to-3pn封装相比，贴片封装外形大大减少了封装尺寸大小，优化了体积和空间占比，dfn8*8更因为其无引脚设计，相对于to-252和to-263而言，寄生电感更低，主要的冷却路径是通过裸露的金属焊盘到pcb，提高封装的散热能力。 加大式的基岛设计，在封装上满足近似插件功率器件的要求；优异的导热性能，与to263d-2pak）类似 ，直接随pcb贴合散热；小体积设计，可以大大减少产品空间占用； diode、mosfet（super junction,icmosfet）同步封装上市满足更多行业需求优良的rdson和vfsd直接应用更多高要求项目；
四、实用项目展示更快，更小，更高效一直是我们工程师设计追求的方向。在新时代的快节奏生活中，快速，高效，便捷的的应用体验从来都是备受青睐美浦森半导体成立于2014年，座落于号称中国改革创新前沿的深圳市南山区蛇口，是一家集研发、设计、生产、销售和服务为一体的完整型产业链公司，国家级高新技术企业。 主营power mosfet（功率mos）、trench mosfet(中低压mos)、super junction mosfet（超结mos）、sic mosfet(碳化硅mos)、sic diode(碳化硅二极管)等系列产品。 美浦森半导体新推出的dfn8*8外形的超结mosfet自推出市场后，便大放异彩。下面展示一下美浦森产品(sll65r170e7)在pd快充行业的应用实例。
■ 应用拓扑结构
■ 产品规格书（datasheet）
■产品应用实拍
■结语
目前美浦森半导体sicmosfet，sj-mosfet使用dfn8*8封装外型的产品已同步上市；满足客户需求，解决客户难题，为客户提供更优质的服务体验，一直是每一个美浦森人执著的追求. 公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的 planar vdmos、trench mos、sjmos，sic sbd、sic mos等工艺结构的功率器件产品。以消费类电子、工业领域、新能源领域等为市场目标，致力成为世界一流的功率元器件公司。 公司有多位多年电源行业工作经验的fae工程师、封装工程师以及多位业务能力强的销售人员。我们不仅致力于为客户提供高质量的半导体产品，更注重提供优质的售后服务。 为满足客户需求，公司从研发方案、设计画板、产品选择、产品测试到最后成品，公司可全部帮客户完成，解决客户的所有需求。 在这竞争日益激烈的市场，美浦森半导体坚持以创新、务实、高效、共赢为经营理念，为您提供最适合的半导体解决方案，是您最佳的策略合作伙伴。日新月异的市场里我们不断前行，您需要的我们应有尽有，更多更详细的产品信息欢迎咨询。
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