PC2时代用户终端射频链路挑战多多，行业或将面临洗牌？
不知大家有没有如此经历：坐在飞驰的汽车上玩微信，明明可以接收别人的消息，而自己编写的消息却死活发不出去？这是因为蜂窝小区上行链路与下行链路覆盖范围不同所导致的，而即将部署的pc2似乎可以极大缓解这一问题。
可以接收对方的消息，自己的却发不出去，不知你们碰到过没有？
pc2，也可称作“ue power class 2”。在3g、4g网络中，用户终端被称为“ue”， 包含手机、智能终端、多媒体设备、流媒体设备等；power class则指功率等级。从字面意思理解，pc2就是指用户终端以功率等级2规定的最大输出功率工作。
pc3局限性日益增加 虽然ue并不会一直按最大输出功率工作，但定义最大输出功率意义十足——事实上ue最大输出功率限制了移动通信上行链路的传输距离。目前，对于绝大多数的4g lte频段（除应用于公共安全领域的b14外），3gpp仅规范了一种功率等级，即power class 3（下称pc3），将ue的最大输出功率限制在23 dbm±2的水平。
不过随着无线网络的发展，pc3的局限性越发明显。
首先，随着移动通信频谱逐渐向高频迁移，无线信号在传播过程中的衰减加剧，导致基站覆盖范围变小，尤其在4g频段当中处于相对高频的b41（2.5~2.7ghz）频段。
其次基站与用户终端的发射功率并不平衡，4g lte网络下行与上行链路的功率差异大约为5 db，因此在某些只有下行覆盖的区域，用户终端只能下载数据而不能上传数据，这往往会造成接入或切换失败。
要解决上述两个棘手问题，通常以提高基站密度为代价，这就变相增加了网络建设与维护成本。
另外，全球范围内部署的td-lte网络中，大多数应用场景是以部署于低频段的lte fdd网络做覆盖，以部署于高频段的td-lte网络提供小范围的大容量覆盖，但由于这两种网络覆盖范围不一致，导致小区边缘用户的业务体验还有待提高。
pc2商用化势在必行，行业或面临洗牌 综上所述，提高上行链路的传输距离，以改善高频段4g网络覆盖范围很有必要。因此2016年初，gti发布白皮书介绍pc2的优势，而3gpp也几乎同时将pc2引入到标准研究工作当中。目前相关标准制定工作已经完成，预计到2017年年中，美国运营商sprint 将会推出全球首个支持 pc2 的商用化产品，到2018年，主导 pc2 应用的运营商之一——中国移动也将推出pc2的商用化产品。
增加3db后，4g基站上行链路的覆盖范围将发生明显变化
不过在pc2商用化以前，存在许多技术挑战。根据标准定义，pc2在pc3的基础上，把ue最大输出功率提高3 db至26 dbm±2的水平（23dbm可换算成200mw，26dbm可换算成400mw），这几乎使得ue的最大输出功率翻倍，ue的射频电路必须做个“大手术”。因为这个“大手术”，4g手机射频行业可能面临洗牌。
qorvo眼中的pc2及qorvo三大优势 在近期举办的易维讯第六届年度中国ict媒体论坛上，qorvo中国区移动产品销售总监江雄表示：“pc2的这3db其实不好做。它不单止是pa的问题，还涉及到整个链路、线性度、效率、插损、匹配等一系列问题都需要通盘考虑。”
qorvo中国区移动产品销售总监江雄讲解qorvo的pc2解决方案
自2015年初rfmd与triquint合并成qorvo后，其rf fusion™与rf flex™系列产品表现相当抢眼， 4g射频器件的出货量更是节节攀升。这家拥有数座gaas以及gan 晶圆厂的老牌射频芯片厂商，对pa技术的研究相当深厚。“pa技术一直在演进中，在某些方面已经做到了极致，”江雄介绍道：“pa的功率要提得更高，那么线性度、效率这些指标都要比较好，这一系列的指标背后需要靠好的生产工艺来支撑。”
优秀的生产工艺一直是qorvo引以为豪的铁拳。凭借独有的高性能hbt（heterojunction bipolar transistor，异质结双极晶体管）工艺，qorvo将gaas的潜能挖掘到极致。“qorvo新推出的第五代hbt工艺再次提升了gaas技术，使之能够支持更高增益，这对研发针对pc2的pa产品相当有利。目前新一代工艺的关键技术只有qorvo掌握了，而qorvo 2016年中后的gaas新产品都将用到这项工艺。”江雄透露。
当pa输出更高功率的问题得以解决后，就得将目光投向射频链路的其余部分了。传统分离方案搭建的射频链路，把包括pa、滤波器、开关等器件组合到一起，需要进行阻抗匹配，而匹配加入的电阻电抗则会损耗能量。这些损耗让功率没法进一步提高，尤其是分离方案，任何射频器件的两端都需要进行标准化（50ω）的匹配。但qorvo高集成的融合方案却可以省去多余的匹配，直接将pa与滤波器相匹配、滤波器与射频开关相匹配，从而减少能量损耗。江雄说明道：“以qorvo的融合产品为例，大约可以节省0.5db因匹配产生的损耗，所以要提高功率，融合方案比分离方案有很大优势。”
qorvo的融合方案能节省约0.5db的匹配损耗
提高输出功率，整个链路的电流自然也会相应提高，这对电量要求严苛的用户终端来说影响较大。江雄对此解释道：“虽然最终产品还在制作中，但根据我们对测试样品的现场试验，电流表现很好。因为采用的是tdt技术，实际电流会以看到的电流除以一个系数，所以并没有看到电流明显增加。另外我们还会采用et技术应对电流提高的问题，以达到省电的目的。”
qorvo解决方案针对pc2的三大优势：高集成度的融合产品、高级baw滤波器以及先进的hbt工艺
不管怎么说，电流提高是事实，这会引起其它连锁反应，如射频链路的温度改变，不过qorvo似乎已成竹在胸。温度变化常常会造成滤波器的中心频率漂移，这对信号抗干扰非常不利，而qorvo高级baw滤波器具有低温漂甚至零温漂的特性，在温度变化下仍然有很好的带外抑制，而且其低插损、高功率容量亦均不会受到功率提高带来的不利影响。“qorvo不仅有高性能的pa与射频开关，还有高级baw滤波器，这是其它没有baw滤波器技术的射频厂家非常羡慕的优势。把这些领先技术放在一起做融合方案，做出来的产品效果会非常好，也极大简化了终端厂商的设计难度。”江雄表示。
qorvo的pc2解决方案
qorvo的b41频段pc2解决方案简介
qorvo的融合方案已经历了几代产品，从最开始支持单载波、b41窄带的，发展到支持双载波、b41宽带的，再到新一代支持pc2的产品，集成度越来越高、性能越来越好。目前qorvo针对pc2的融合方案还在优化，已有数家业界领先的手机厂商在进行评估工作，其中qm75004支持多种平台芯片，qm78065/35 是为特定的天线结构设计，再下一代的产品则会集成lna，来应对更为复杂的天线设计和弥补天线能力的不足。关于pc2产品价格问题，江雄表示：“仍然会与整个市场相符合的价格去做，可能会有一点点变化，但是总体来讲不会有太大影响。”
总结 综上，pc2的标准研究工作已经完成，若部署pc2，将大幅改善4g lte网络的上行覆盖范围，提高小区边缘的总体性能，并节省运营商网络建设成本。未来两年，国内外涉及到b41频段的运营商均会积极推动pc2的商用化，而qorvo则凭借独有的hbt生产工艺、优势极大的融合方案、以及低温漂的高级baw滤波器，已为即将到来的pc2时代做足准备。
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pc3局限性日益增加 虽然ue并不会一直按最大输出功率工作，但定义最大输出功率意义十足——事实上ue最大输出功率限制了移动通信上行链路的传输距离。目前，对于绝大多数的4g lte频段（除应用于公共安全领域的b14外），3gpp仅规范了一种功率等级，即power class 3（下称pc3），将ue的最大输出功率限制在23 dbm±2的水平。
不过随着无线网络的发展，pc3的局限性越发明显。
首先，随着移动通信频谱逐渐向高频迁移，无线信号在传播过程中的衰减加剧，导致基站覆盖范围变小，尤其在4g频段当中处于相对高频的b41（2.5~2.7ghz）频段。
其次基站与用户终端的发射功率并不平衡，4g lte网络下行与上行链路的功率差异大约为5 db，因此在某些只有下行覆盖的区域，用户终端只能下载数据而不能上传数据，这往往会造成接入或切换失败。
要解决上述两个棘手问题，通常以提高基站密度为代价，这就变相增加了网络建设与维护成本。
另外，全球范围内部署的td-lte网络中，大多数应用场景是以部署于低频段的lte fdd网络做覆盖，以部署于高频段的td-lte网络提供小范围的大容量覆盖，但由于这两种网络覆盖范围不一致，导致小区边缘用户的业务体验还有待提高。
pc2商用化势在必行，行业或面临洗牌 综上所述，提高上行链路的传输距离，以改善高频段4g网络覆盖范围很有必要。因此2016年初，gti发布白皮书介绍pc2的优势，而3gpp也几乎同时将pc2引入到标准研究工作当中。目前相关标准制定工作已经完成，预计到2017年年中，美国运营商sprint 将会推出全球首个支持 pc2 的商用化产品，到2018年，主导 pc2 应用的运营商之一——中国移动也将推出pc2的商用化产品。
增加3db后，4g基站上行链路的覆盖范围将发生明显变化
不过在pc2商用化以前，存在许多技术挑战。根据标准定义，pc2在pc3的基础上，把ue最大输出功率提高3 db至26 dbm±2的水平（23dbm可换算成200mw，26dbm可换算成400mw），这几乎使得ue的最大输出功率翻倍，ue的射频电路必须做个“大手术”。因为这个“大手术”，4g手机射频行业可能面临洗牌。
qorvo眼中的pc2及qorvo三大优势 在近期举办的易维讯第六届年度中国ict媒体论坛上，qorvo中国区移动产品销售总监江雄表示：“pc2的这3db其实不好做。它不单止是pa的问题，还涉及到整个链路、线性度、效率、插损、匹配等一系列问题都需要通盘考虑。”
qorvo中国区移动产品销售总监江雄讲解qorvo的pc2解决方案
自2015年初rfmd与triquint合并成qorvo后，其rf fusion™与rf flex™系列产品表现相当抢眼， 4g射频器件的出货量更是节节攀升。这家拥有数座gaas以及gan 晶圆厂的老牌射频芯片厂商，对pa技术的研究相当深厚。“pa技术一直在演进中，在某些方面已经做到了极致，”江雄介绍道：“pa的功率要提得更高，那么线性度、效率这些指标都要比较好，这一系列的指标背后需要靠好的生产工艺来支撑。”
优秀的生产工艺一直是qorvo引以为豪的铁拳。凭借独有的高性能hbt（heterojunction bipolar transistor，异质结双极晶体管）工艺，qorvo将gaas的潜能挖掘到极致。“qorvo新推出的第五代hbt工艺再次提升了gaas技术，使之能够支持更高增益，这对研发针对pc2的pa产品相当有利。目前新一代工艺的关键技术只有qorvo掌握了，而qorvo 2016年中后的gaas新产品都将用到这项工艺。”江雄透露。
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