盘点华灿光电LED显示芯片的战略布局
众所周知，显示技术的发展历史基本上是围绕电视机的发展历程而发展的，其中显示应用的led芯片发展历程主要是从用在户内外显示屏开始，到小间距显示，再到mini led和micro led。在这个发展过程中可以看出，led芯片是朝着更小的芯片尺寸、更高的显示像素密度、自发光等放向发展的。
华灿光电高级项目经理陈亮预计，“mini led显示产品基本上在2019年就会上市，而micro led显示产品可能还要等一两年。”
在2018高工led十周年年会上，由东山精密冠名的“新型显示：显示进化和突变”的专场上，陈亮为现场观众带来了《led显示芯片的战略布局——从传统显示芯片到mini/micro led显示芯片》的主题演讲。会上，陈亮重点围绕“led显示芯片的战略布局”、“从传统芯片到m-led的芯片技术特点及应用”、“华灿光电在显示芯片的布局”等话题与大家进行了分享。
华灿光电高级项目经理陈亮
在市场方面，传统显示屏市场趋于饱和，但小间距led市场在接下来的几年还会呈现明显的增长趋势。同时，mini led显示技术在接下来的几年也会呈线性增长，预计2024年基本上会达到饱和，这主要受益于micro led显示芯片的起量。
在芯片特征方面，不同的显示应用对显示芯片尺寸都有一定的限制，但总体上来看，更近的观看距离下人眼所能分辨的极限距离越来越小。
根据上图显示，显示芯片主要分为三类，包括小间距led芯片、mini led芯片、micro led芯片。通常所说的小间距led芯片是基于正装结构的led芯片，mini led芯片在尺寸上会和小间距芯片接近，主要是基于倒装结构的芯片。而micro led则是更小的芯片，由于整个产业链目前还不是非常成熟，它的芯片结构可能是基于倒装结构的，也有可能是垂直结构的，甚至有一些是更创新的3d结构。
就显示屏应用中的芯片来说，一直以来追求的都是可靠性和一致性。据陈亮介绍，“华灿光电自成立以来就深耕于显示led芯片的研发制造，如今在波长及亮度的一致性方面经过长期的优化已经达到了比较好的效果。同时，我们还在开发更低电容的led芯片。”
随着人们生活质量提高，对于显示技术要求也越来越高。就目前led显示芯片的色域来看，基本上能涵盖dci-p3的色域标准，但是面对rec.bt.2020年的标准，还没办法完全覆盖。值得注意的是，随着现在材料系统掺杂的增加，绿光的色存度比红光和蓝光的相对较低，因此华灿光电在外延材料也做了进一步的研究。
就mini rgb技术来说，包括显示芯片的技术特点、蓝绿倒装芯片的特点、红光倒装芯片，其优势主要包括高均匀性、高可靠性、高密度、简化封装等。陈亮认为，“在p1.0以下的显示屏应用中，mini rgb将会逐渐占据主流。”
再看micro led，相信不少人会质疑micro led芯片尺寸究竟能做到多小？大概估算在一个55寸的电视中要做到4k高清屏，它的芯片尺寸最大可以做到90微米。而在一些手机、手表这些视网膜屏上最大的显示尺寸大概可以做到20-30微米之间。在其他更高显示密度的应用当中，比如vr、ar，它所能容纳的芯片尺寸可能会小于10微米。
当然，micro led不仅是尺寸上的缩小，它还需要引入更多的技术，包括对微米级工艺线宽的控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术、陈列键合技术以及micro led巨量测试技术。
至于micro led显示技术的优势，目前来看除了成本有明显劣势之外，在分辨率、对比度、响应时间、可视角度、色域、亮度、功耗、成本、寿命等方面都有明显的优势。
华灿光电重点布局的传统芯片，主要是基于垂直结构和正装结构的芯片。另外，mini led也已推出一系列的产品。micro led主要还在研发阶段，目前能够做到的最小芯片尺寸可以达到10微米。
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根据上图显示，显示芯片主要分为三类，包括小间距led芯片、mini led芯片、micro led芯片。通常所说的小间距led芯片是基于正装结构的led芯片，mini led芯片在尺寸上会和小间距芯片接近，主要是基于倒装结构的芯片。而micro led则是更小的芯片，由于整个产业链目前还不是非常成熟，它的芯片结构可能是基于倒装结构的，也有可能是垂直结构的，甚至有一些是更创新的3d结构。
就显示屏应用中的芯片来说，一直以来追求的都是可靠性和一致性。据陈亮介绍，“华灿光电自成立以来就深耕于显示led芯片的研发制造，如今在波长及亮度的一致性方面经过长期的优化已经达到了比较好的效果。同时，我们还在开发更低电容的led芯片。”
随着人们生活质量提高，对于显示技术要求也越来越高。就目前led显示芯片的色域来看，基本上能涵盖dci-p3的色域标准，但是面对rec.bt.2020年的标准，还没办法完全覆盖。值得注意的是，随着现在材料系统掺杂的增加，绿光的色存度比红光和蓝光的相对较低，因此华灿光电在外延材料也做了进一步的研究。
就mini rgb技术来说，包括显示芯片的技术特点、蓝绿倒装芯片的特点、红光倒装芯片，其优势主要包括高均匀性、高可靠性、高密度、简化封装等。陈亮认为，“在p1.0以下的显示屏应用中，mini rgb将会逐渐占据主流。”
再看micro led，相信不少人会质疑micro led芯片尺寸究竟能做到多小？大概估算在一个55寸的电视中要做到4k高清屏，它的芯片尺寸最大可以做到90微米。而在一些手机、手表这些视网膜屏上最大的显示尺寸大概可以做到20-30微米之间。在其他更高显示密度的应用当中，比如vr、ar，它所能容纳的芯片尺寸可能会小于10微米。
当然，micro led不仅是尺寸上的缩小，它还需要引入更多的技术，包括对微米级工艺线宽的控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术、陈列键合技术以及micro led巨量测试技术。
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