电源管理“新创企业”英麦科专注高附加值数字模拟单芯片
“一直以来我们都是立足于电源管理做相关芯片的自主开发设计。” 英麦科(厦门)微电子科技有限公司（下称“英麦科”）联合创始人、副总经理刘义告诉digitimes。在今年的ic china展会上，英麦科展出了一系列自主研发设计的高集成度数字模拟混合芯片以及高性能模拟芯片产品。
图：英麦科联合创始人、副总经理 刘义
这家来自厦门的芯片新创企业，成立仅4年，就已经在电源管理芯片设计领域崭露头角。公司专注于高集成度的数字-模拟混合单芯片（soc）、高集成度的电源管理芯片（pmu）以及高性价比的模拟芯片的开发与设计，致力于为客户提供高性价比的芯片、高质量的服务，以帮助客户提高产品质量与性能，减少开发周期，降低成本。
成立至今，已成功开发对讲机的主控加电源管理芯片，type c接口扩展坞的电源管理芯片和充电器的控制芯片，以及电源管理模块芯片。截止2017年底，公司已销售芯片超过千万颗，已申请专利20多件，并积累了数十个ip。
对于下一步的设计研发计划，刘义表示，目前公司重点聚焦于针对type c的电源管理芯片和数模混合芯片。“目前正在开发一款type c的数模混合芯片，内部嵌入了mcu和flash技术，type c的协议放到芯片上得以实现，同时还会有电源管理控制这一块。这也是当前公司重点发展的一大方向。”
digitimes了解到，英麦科微电子定位为高端、高性能、高附加值的模拟ic设计公司，即把在移动端积累的高集成度的ic设计经验应用到行业电子、可穿戴设备、智能家居等领域，以推进这些领域的ic设计。项目以设计为主业务，加工、封装及测试采用外包服务，为客户定制高性能、高附加值的模拟芯片。
英麦科主要采用“自主开发+合作开发”的商业模式。自主开发是指从市场、产品开发、销售都是自主把控，而合作开发则是由英麦科负责产品开发，由合作方负责市场营销。
据刘义介绍，公司目前开发的项目包括带电源管理的mcu芯片、type c 接口芯片。其中第一个自主开发的项目便是带电源管理的mcu芯片，主要针对对讲机市场，把原有方案里的12颗ic和45颗电阻集成在一个单一的芯片上，打造成一颗多功能的高集成度数模混合芯片；第二个自主开发项目是type c接口芯片，主要针对的是现有市场存在各种接口不兼容的问题，type c以一种新的标准替代现有的各种接口，提高其通用性。
图：英麦科对讲机的mcu芯片
刘义指出，type c接口有诸多优点，比如可以进行10g以上的大数据传输，可以实现65w-100w功率的传输，也就是可以做到快充（比当前的快充更快）。他认为type c未来将可能“一统接口的天下”，因为这是一个接口的行业新标准，有望取代传统的usb、micro usb等接口。
目前type c的市场处于刚起步的阶段，未来有望快速发展，2018年以来已经有大量的相关产品的推出，英麦科预计2019年到2020年仍会呈倍数增长，预计到时将会有20亿到50亿个市场规模量。“这是一个增量市场，”刘义说，英麦科十分看好type c领域市场发展前景。
另外，合作开发的项目则是与中国电子科技集团（cetc）旗下的的中科芯共同开发4款高性能模拟芯片，由英麦科负责设计开发，中科芯负责研发支出和销售。据刘义介绍，该高性能模拟芯片主要用于工业控制领域，其中一款于2016年交付并已经量产出货，而另外三款也已于2018年交付。他表示，这种合作模式可以更好地发挥双方的优势，做到互补共赢，而对于英麦科而言，“让我们更沉稳地积累和钻研技术和产品”。
经过短短4年的发展，英麦科已经沉淀出属于自己的开发平台，包括了设计团队、ip库、设计体系和质量管控四大模块，其中截止2017年底已申请专利20多件。此外，快速的成长也得益于厦门当地的产业政策以及资源扶持。“公司创始人王明亮曾在高通（qualcomm）负责“新一代电源管理芯片”开发，除了福建是他的家乡，落脚厦门还有一主要原因就是“厦门对集成电路产业环境和政策扶持力度大”，刘义称。
集成电路是厦门的一个支柱产业之一，根据厦门2016年发布的《集成电路产业发展规划纲要》，厦门设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金，重点支持集成电路产业发展。到2025年，厦门集成电路产业产值将达1500亿元。同时，还将构建产业全生态，打造集成电路千亿产业链。这些积极的产业政策和规划对于落户当地的半导体企业给予极大的信心提振，此外在财政政策、人才引进等多方面支持，对企业创业期也极有帮助。
英麦科在创业起步阶段就受到资本的青睐。2014年9月，当时公司刚成立3个月，即获得了人民币700万的天使轮融资，后续又陆续获得人民币2000多万项目投资。目前公司在厦门、成都、深圳拥有研发和销售团队，团队成员主要来自高通、亚德诺（adi）、德州仪器（ti）、凹凸电子（o2 micro）等知名企业。
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图：英麦科联合创始人、副总经理 刘义
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成立至今，已成功开发对讲机的主控加电源管理芯片，type c接口扩展坞的电源管理芯片和充电器的控制芯片，以及电源管理模块芯片。截止2017年底，公司已销售芯片超过千万颗，已申请专利20多件，并积累了数十个ip。
对于下一步的设计研发计划，刘义表示，目前公司重点聚焦于针对type c的电源管理芯片和数模混合芯片。“目前正在开发一款type c的数模混合芯片，内部嵌入了mcu和flash技术，type c的协议放到芯片上得以实现，同时还会有电源管理控制这一块。这也是当前公司重点发展的一大方向。”
digitimes了解到，英麦科微电子定位为高端、高性能、高附加值的模拟ic设计公司，即把在移动端积累的高集成度的ic设计经验应用到行业电子、可穿戴设备、智能家居等领域，以推进这些领域的ic设计。项目以设计为主业务，加工、封装及测试采用外包服务，为客户定制高性能、高附加值的模拟芯片。
英麦科主要采用“自主开发+合作开发”的商业模式。自主开发是指从市场、产品开发、销售都是自主把控，而合作开发则是由英麦科负责产品开发，由合作方负责市场营销。
据刘义介绍，公司目前开发的项目包括带电源管理的mcu芯片、type c 接口芯片。其中第一个自主开发的项目便是带电源管理的mcu芯片，主要针对对讲机市场，把原有方案里的12颗ic和45颗电阻集成在一个单一的芯片上，打造成一颗多功能的高集成度数模混合芯片；第二个自主开发项目是type c接口芯片，主要针对的是现有市场存在各种接口不兼容的问题，type c以一种新的标准替代现有的各种接口，提高其通用性。
图：英麦科对讲机的mcu芯片
刘义指出，type c接口有诸多优点，比如可以进行10g以上的大数据传输，可以实现65w-100w功率的传输，也就是可以做到快充（比当前的快充更快）。他认为type c未来将可能“一统接口的天下”，因为这是一个接口的行业新标准，有望取代传统的usb、micro usb等接口。
目前type c的市场处于刚起步的阶段，未来有望快速发展，2018年以来已经有大量的相关产品的推出，英麦科预计2019年到2020年仍会呈倍数增长，预计到时将会有20亿到50亿个市场规模量。“这是一个增量市场，”刘义说，英麦科十分看好type c领域市场发展前景。
另外，合作开发的项目则是与中国电子科技集团（cetc）旗下的的中科芯共同开发4款高性能模拟芯片，由英麦科负责设计开发，中科芯负责研发支出和销售。据刘义介绍，该高性能模拟芯片主要用于工业控制领域，其中一款于2016年交付并已经量产出货，而另外三款也已于2018年交付。他表示，这种合作模式可以更好地发挥双方的优势，做到互补共赢，而对于英麦科而言，“让我们更沉稳地积累和钻研技术和产品”。
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集成电路是厦门的一个支柱产业之一，根据厦门2016年发布的《集成电路产业发展规划纲要》，厦门设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金，重点支持集成电路产业发展。到2025年，厦门集成电路产业产值将达1500亿元。同时，还将构建产业全生态，打造集成电路千亿产业链。这些积极的产业政策和规划对于落户当地的半导体企业给予极大的信心提振，此外在财政政策、人才引进等多方面支持，对企业创业期也极有帮助。
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