台积电清大开发电阻式记忆体

晶圆代工厂台积电与清华大学合作开发低操作电压的电阻式记忆体,将于明年国际固态电路研讨会(isscc)中发表。台积电则将与清大共同发表低操作电压的电阻式记忆体,ieee固态电路学会台北分会主席陈巍仁表示,这是全球记忆体厂商下一重要战场,也是***厂商可与国外记忆体大厂竞争的机会。
国内ic设计龙头联发科则将同时发表结合无线区域网路、蓝芽、gps、无线电收发器等4种无线连结标准的单晶片,与单一电感多组输出电源供应器技术。
isscc素有电路设计领域奥林匹克研讨会之称,为ic设计界的年度盛事,英特尔(intel)、ibm等国际重量级厂商,及麻省理工学院、柏克莱大学等全球知名大学,都选择在会议中发表重大研究成果及关键技术突破。
2012年isscc将于明年2月19日至23日在美国旧金山举行,***共有9篇论文入选于isscc中发表;其中,***大学将发表开发的新皮质运算晶片,采用创新的大脑启发架构,可有效率处理影像辨识。

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