国民技术USBKEY系列安全芯片 Z8D168
芯片概述
z8d168系列是仙人球（cacti）z8系列中一组带有usb1.1全速、iso7816主从接口和spi接口的8位安全芯片，它与工业标准的 8051单片机指令集完全兼容。z8d168片上集成了单周期高性能8位安全微控制器，拥有256byte核内ram、3k核外ram和1k 核外pae ram，168k byte flash程序/数据存储器。
z8d168内置des/3des、aes、和公钥算法引擎，内置了硬件真随机数发生器和安全防护单元，适用于pki等安全应用。z8d168系列芯片具有功耗低、稳定性高和兼容性强等特点。 封装形式：ssop28/qfn40 生产工艺：hhnec 0.25um 主要功能和技术指标
处理器： 单周期增强型8051核，最高时钟频率20mhz 存储器： flash 168kbyte，ram 2+1kbyte； 算法模块： 公钥算法引擎，1024rsa密钥生成速度2.4s/次，签名速度26次/s； des/3des算法引擎，流加密速度3.0mbps； aes算法引擎，流加密速度2.4mbps； 接口： usb:复合usb1.1 full speed规范，1个控制端点，2个bulk端点，1个中断端点。 7816接口：符合7816规范，最高速率300kbps 硬件spi主接口，可外扩flash、显示等器件 最多支持13个gpio；
CPLD在三相PFC矩阵变换器中的应用
5GWh订单背后 海辰储能“出海”图强
小CEO用应该如何做好网格运营
在经济持续恢复的大环境下，凌华科技多个产品成发展的巨大动力
自制无源可调恒流电子负载,adjustable electronic load
国民技术USBKEY系列安全芯片 Z8D168
极目智能荣获年度智能汽车创新产品奖
VSYS是如何构建其区块链基础设施的
电磁波吸收领域取得重要进展
美国FCC的抉择 该何去何从
浅谈电子终端设备ePTFE防水透声膜设计方案的应用
中国移动牵头完成了基于网联式（C-V2X）自动驾驶功能架构标准立项
益阳积极推进5G网络建设及宽带网络接入
安科瑞WHD系列智能温湿度控制器介绍
全球范围内有哪些卫星定位系统？
分立元件自举逆变电路图
关于FPGA中跨时钟域的问题分析
内置MOS和多重保护措施，这款芯片有"绝活"！完整方案在此
iPhone XR官网图与真机对比像是两部手机边框跑马，让人难以接受
半导体的3nm工艺研发制作为什么提前启动了
z8d168系列是仙人球（cacti）z8系列中一组带有usb1.1全速、iso7816主从接口和spi接口的8位安全芯片，它与工业标准的 8051单片机指令集完全兼容。z8d168片上集成了单周期高性能8位安全微控制器，拥有256byte核内ram、3k核外ram和1k 核外pae ram，168k byte flash程序/数据存储器。
z8d168内置des/3des、aes、和公钥算法引擎，内置了硬件真随机数发生器和安全防护单元，适用于pki等安全应用。z8d168系列芯片具有功耗低、稳定性高和兼容性强等特点。 封装形式：ssop28/qfn40 生产工艺：hhnec 0.25um 主要功能和技术指标
处理器： 单周期增强型8051核，最高时钟频率20mhz 存储器： flash 168kbyte，ram 2+1kbyte； 算法模块： 公钥算法引擎，1024rsa密钥生成速度2.4s/次，签名速度26次/s； des/3des算法引擎，流加密速度3.0mbps； aes算法引擎，流加密速度2.4mbps； 接口： usb:复合usb1.1 full speed规范，1个控制端点，2个bulk端点，1个中断端点。 7816接口：符合7816规范，最高速率300kbps 硬件spi主接口，可外扩flash、显示等器件 最多支持13个gpio；
CPLD在三相PFC矩阵变换器中的应用
5GWh订单背后 海辰储能“出海”图强
小CEO用应该如何做好网格运营
在经济持续恢复的大环境下，凌华科技多个产品成发展的巨大动力
自制无源可调恒流电子负载,adjustable electronic load
国民技术USBKEY系列安全芯片 Z8D168
极目智能荣获年度智能汽车创新产品奖
VSYS是如何构建其区块链基础设施的
电磁波吸收领域取得重要进展
美国FCC的抉择 该何去何从
浅谈电子终端设备ePTFE防水透声膜设计方案的应用
中国移动牵头完成了基于网联式（C-V2X）自动驾驶功能架构标准立项
益阳积极推进5G网络建设及宽带网络接入
安科瑞WHD系列智能温湿度控制器介绍
全球范围内有哪些卫星定位系统？
分立元件自举逆变电路图
关于FPGA中跨时钟域的问题分析
内置MOS和多重保护措施，这款芯片有"绝活"！完整方案在此
iPhone XR官网图与真机对比像是两部手机边框跑马，让人难以接受
半导体的3nm工艺研发制作为什么提前启动了