金信诺拟定增募资不超6亿 用于多层线路板智能工厂改扩建
日前，金信诺发布“2021年创业板向特定对象发行a股股票预案”。该公司拟定增募资不超过6亿元，募集资金净额将全部用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。
据公告披露，金信诺此次募资投建的“信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产 168 万平方米多层线路板 (新增108万平米)智能工厂改扩建项目”，本项目将通过引进新装备，采用新技术，新增大批量多层板生产线。 此外，金信诺2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月的营业收入分别为 228,646.70 万元、259,301.84 万元、267,690.28 万元和 146,192.11 万元;研 发费用分别为 8,451.08 万元、11,005.75 万元、12,159.05 万元和 7,585.88 万 元，占当期营业收入的比例分别为 3.70%、4.24%、4.54%和 5.19%。 随着公司经营规模的不断扩张，公司流动资金需求也不断增加;同时，目前公司资产负债率处于较高水平，2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月合并资产 负债率分别为 55.88%、50.63%、53.23%和 54.16%。公司较高的资产负债率也限制了公司外部债务融资的空间及成本。业务规模的扩张、研发投入的持续增加，都需要大量的资本投入及流动资金予以支撑。
金信诺表示，本次向特定对象发行a股股票的目的，主要是加大 pcb 产能投入，扩大市场份额，夯实主营业务；改善公司资本结构，提高公司抗风险能力。
随着5g 通信、新兴消费类电子、汽车电子以及高性能服务器等高附加值、高成长性新兴应用领域的迅速发展，pcb 产业获得了更广阔的市场空间。公司本次募集资金到位后，将有利于公司继续加大 pcb 产品投入，整合各业务板块的优质资源，进一步扩大 pcb 市场份额，提升公司的知名度和市场影响力，进而促进公司营业收入的持续增长。
同时，本次向特定对象发行股票所募资金到位后，能够有效改善公司的资产负债率，优化公司的资本结构，提高公司的偿债能力并降低财务风险，增强公司后续的融资能力，为公司经营发展提供有力的营运资金支持，从而满足公司业务快速增长需求。同时，公司核心竞争能力和面临宏观经济波动的抗风险能力得到加强，实现公司健康可持续发展。
来源：集微网
原文标题：【企业动态】金信诺拟定增募资不超6亿元用于多层线路板智能工厂改扩建项目
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金信诺表示，本次向特定对象发行a股股票的目的，主要是加大 pcb 产能投入，扩大市场份额，夯实主营业务；改善公司资本结构，提高公司抗风险能力。
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同时，本次向特定对象发行股票所募资金到位后，能够有效改善公司的资产负债率，优化公司的资本结构，提高公司的偿债能力并降低财务风险，增强公司后续的融资能力，为公司经营发展提供有力的营运资金支持，从而满足公司业务快速增长需求。同时，公司核心竞争能力和面临宏观经济波动的抗风险能力得到加强，实现公司健康可持续发展。
来源：集微网
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