骁龙4系5G芯片将由三星参与代工
据韩媒报道，知情人士透露，骁龙4系5g芯片将由三星参与代工，搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是，具体制程节点不详，从定位来看，猜测8nm可能性较高。
按照高通的说法，小米、oppo、摩托罗拉等品牌将首批采纳该处理器，小米可能会借此机会推出旗下最便宜5g手机，甚至不足千元。
对于三星来说，今年已经先后拿下ibm power 10处理器7nm euv代工和nvidia rtx 30系列显卡芯片的8nm代工订单，至于年底的骁龙875旗舰芯片是否有幸“染指”，还未可知。
不过在晶圆代工领域，三星仍旧落后台积电。根据trendforce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电高达53.9%，牢牢把持头名。
值得一提的是，三星此前已经表示将投资133万亿韩元（约合7653亿元），旨在2030年前超越台积电登上全球第一大晶圆厂的宝座。
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