英特尔将整合USB3.1与Wi-Fi芯片，迅速降低PC、MB成本！
据海外媒体报道，英特尔（intel）自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板（mb）业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合usb 3.1与wi-fi芯片，此举虽将加速usb 3.1普及，有助于pc及mb业者降低成本，并强化英特尔在5g物联网战力，然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过，英特尔对于业界传言不予以回应。
英特尔当初将7系列芯片整合usb 3.0，加快usb 3.0普及与降低生产成本，英特尔再度展开芯片整合大计，预计2017年第4季、2018年初分别推出搭配10纳米cannon lake与14纳米coffee lake处理器的300系列芯片组，将全面整合usb 3.1与wi-fi芯片。
主机板业者指出，随着全球半导体技术持续演进，以及因应产品轻薄化与降低成本，英特尔持续进行整合处理器、芯片组大计，面对英特尔展开多元芯片整合策略，过去10多年来已使得包括视讯、数据机等不少芯片业者，相继退出市场转战其他产品领域，前一波usb 3.0整合潮，亦造成多家芯片业者低调退场。
英特尔过去将处理器整合绘图芯片，使得北桥芯片走入历史，近期亦加快脚步将南桥芯片等整合至单一芯片，届时恐将冲击既有的第三方芯片业者。目前主要的第三方芯片业者，包括nb用wlan芯片大厂博通（broadcom）、dt用wlan芯片大厂瑞昱，以及在usb 3.1芯片取得市占优势的祥硕。
主机板业者认为，英特尔下世代300系列整合wlan芯片，势将对相关芯片业者带来影响，像是位居wlan芯片产业龙头的博通（avago于2015年正式合并），近年来虽因合并而出现市占减少情形，但仍占有nb用wlan芯片大宗版图，预期受到冲击将最深。另外，以dt用wlan芯片为主力的瑞昱，随着英特尔新、旧平台转换加快，未来恐出现减单效应。
另外，业界预期包括隶属于高通旗下游戏网络芯片供应商qualcomm atheros killer，以及usb 3.1芯片业者祥硕等，亦将受到冲击，不过，英特尔将usb 3.1整合至300系列芯片组，由于目前市况与当年整合usb 3.0略有不同，可能影响亦有所差异。
主机板业者表示，目前第三方usb 3.1芯片市场主要由祥硕所占据，尽管未来mb与pc客户的usb 3.1主控端（host）芯片订单将逐年减少，然因usb 3.1快速普及带动下，祥硕包括usb 3.1装置端（devices）与10g信号重驱动芯片（redriver）、时脉重驱动芯片（retimer）等，可望有新订单挹注。
另外，祥硕亦取得超微（amd）高速传输介面芯片组委外设计大单，由于订单价格优于预期，应可缓减英特尔芯片组整合所带来的冲击。
值得注意的是，网路通讯为物联网发展核心，然目前设备装置之间的通信协定，包括w-ifi、蓝牙、nfc与5g网络通信技术等标准，仍未达成统一，各方人马均透过合并结盟来壮大自身战力，英特尔押宝物联网，积极进行产业整并与技术整合，未来随着pc芯片组整合wi-fi，将可提供系统装置最佳化连网，并让英特尔与高通、博通在网络通讯技术研发的差距拉近。
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主机板业者认为，英特尔下世代300系列整合wlan芯片，势将对相关芯片业者带来影响，像是位居wlan芯片产业龙头的博通（avago于2015年正式合并），近年来虽因合并而出现市占减少情形，但仍占有nb用wlan芯片大宗版图，预期受到冲击将最深。另外，以dt用wlan芯片为主力的瑞昱，随着英特尔新、旧平台转换加快，未来恐出现减单效应。
另外，业界预期包括隶属于高通旗下游戏网络芯片供应商qualcomm atheros killer，以及usb 3.1芯片业者祥硕等，亦将受到冲击，不过，英特尔将usb 3.1整合至300系列芯片组，由于目前市况与当年整合usb 3.0略有不同，可能影响亦有所差异。
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