QFN88小封装T5L0芯片验证通过，即日正式发布！
针对采用圆形智能屏、结构设计紧凑的aiot应用，迪文科技在已经稳定大量使用的t5l0芯片基础上缩小封装，新的小封装芯片从原来的18*18mm （lqfp128封装）缩小至9*9mm（qfn88封装），面积减小75%。
封装改小的t5l0芯片命名为t5l0_q88。t5l0_q88与t5l0的区别是裁剪了os核的外设接口，gui核性能一致。目前首批样品及开发板均已测试验证完成，即日起qfn88封装的t5l0芯片正式发布并面市！
芯片实物图
t5l0_q88封装图
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