E拆解:小米MIX Fold 2主板并没有采用堆叠结构
昨天我们分享了关于小米 mix fold 2的机身拆解内容，我们将内支撑上所有的器件都拆下，也发现了mix fold2对电池、主板盖、扬声器、usb接口以及铰链都进行了瘦身处理，但机身是否轻薄还有一个关键因素，那就是铰链部分，今天就先来看看mix fold2的铰链部分是什么样的吧！
mix fold 2铰链
mix fold 2铰链主要是通过螺丝固定，软板穿过内支撑通过槽口，再加以盖板固定保护。右侧内支撑上贴有大面积散热膜，散热膜下方便是是散热液冷管。
都知道mix fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴，转轴厚度3mm，微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术，大幅度提高集成度，轴数量降低到了87个。
而在材料选择上，mix fold 2采用了超耐磨的mim合金，加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%，碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。
关于主板ic
近些年在拆解旗舰配置的手机时，为高效利用内部空间，其主板大多都是采用堆叠结构。而在小米mix fold 2并没有采用堆叠结构。
主板正面主要ic（下图）：
1：qualcomm-sm8475-高通骁龙8+ gen1芯片
2：samsung-k3lk4k40cm-bgcp-12gb内存芯片
3：samsung-klueg8uhgc-b0e1-256gb闪存芯片
4：silicon mitus-sm3011-屏幕电源管理芯片
5：silicon mitus-sm3010-屏幕电源管理芯片
6：qualcomm-smb1395-快充芯片
7：qualcomm-sdr735-射频收发芯片
8：qualcomm-wcn6856-wifi/bt芯片
9：qualcomm-qdm2310-射频前端模块芯片
10：skyworks-sky58081-11-射频前端模块芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：vanchip-vc7643-63-射频功率放大器芯片
2：qorvo-qm77048e-射频功率放大器芯片
3：qualcomm-pm8350-电源管理芯片
4：nxp-sn100t-nfc控制芯片
5：qualcomm-pm8350bh-电源管理芯片
6：qualcomm-pm8350c-电源管理芯片
关于模组
小米 mix fold 2内屏是8.02英寸oled折叠屏，型号为samsung amf803zv01。采用6.56英寸amoled柔性屏幕的外屏，同样来自于三星，型号为samsung amb656be01。
影像方面：前置2000万像素摄像头,型号为sony imx596；
后置5000万像素主摄像头（sony imx766 f/1.8）+800万像素长焦摄像头（sony imx663 f/2.6）+1300万像素超广角摄像头（sony ov13b10 f/2.4）。
△上述内容为ewisetech就针对小米 mix fold 2实际拆解后进行的ic以及模组数据整理，更为详细的整机bom可至ewisetech搜库查看。
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mix fold 2铰链
mix fold 2铰链主要是通过螺丝固定，软板穿过内支撑通过槽口，再加以盖板固定保护。右侧内支撑上贴有大面积散热膜，散热膜下方便是是散热液冷管。
都知道mix fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴，转轴厚度3mm，微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术，大幅度提高集成度，轴数量降低到了87个。
而在材料选择上，mix fold 2采用了超耐磨的mim合金，加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%，碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。
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6：qualcomm-pm8350c-电源管理芯片
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小米 mix fold 2内屏是8.02英寸oled折叠屏，型号为samsung amf803zv01。采用6.56英寸amoled柔性屏幕的外屏，同样来自于三星，型号为samsung amb656be01。
影像方面：前置2000万像素摄像头,型号为sony imx596；
后置5000万像素主摄像头（sony imx766 f/1.8）+800万像素长焦摄像头（sony imx663 f/2.6）+1300万像素超广角摄像头（sony ov13b10 f/2.4）。
△上述内容为ewisetech就针对小米 mix fold 2实际拆解后进行的ic以及模组数据整理，更为详细的整机bom可至ewisetech搜库查看。
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