现在在一些便携式电子产品中,特别是需要驱动多led时,都需要一个升压电路,传统的逆变器不满足现在电子产品小型化,集成化的特点,因此在现在dc/dc中通常采用charge pump技术,可以用soc的设计思想将升压模块集成到ic中,实现1x,1.5x,2x的升压。下面简单地介绍一下电荷式charge pump的工作原理(同样也有电感式charge pump,在此不予以介绍)。
charge pump,亦称电荷汞,其基本原理很简单:q=c*u。c固定,如果电压大的话,电量也多。其升压过程可用下图来表示:
下面用富晶公司的fs9821(msp类型)来简单地介绍一下这个过程:
fs982x是一款msp,工作电压2.2-3.6v,内部有14bit(实际有24bit),6ch的adc,,内置1-2个op,risc核,lcd驱动等,其工作电流仅4ma,待机电流(时钟模式)0.01ma,内部有2x的升压电路,可将电池电压升高到外部所需的工作电压4.4v-7.2v。其也是采用charge pump将电源电压升高到其的两倍:
步骤一:ic内部首先将vddp接cb,vss接ca,vdd开始对cab电容充电,如下图所示:
步骤二:ic内部将vddp接至ca,vgg接至cb,vdd与cab开始对cvgg电容充电,如下图所示:
最后cvgg上的电压实际上是cvdd的电压加上cad的电压,由于充电有一个过程,所以开关的不同的开关频率可控制cvgg充电电压。 因此最后就实现了倍压的做法!
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2018年5月23日 | 周三 | 区块链早报
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