rk3588系统采用pmic芯片rk806来进行整体供电,如图1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时rk806尽量靠近rk3588,如需要考虑散热设计,可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远,摆放方向时,尽量优先考虑 rk806的buck1、buck2、buck3、buck4这些输出电流比较大的电源到rk3588的信号流向是顺畅的。
图1 整体电源方案图
rk806电源pcb总体要求
1)过孔数量以0.5*0.3mm尺寸的过孔为例,高压电源单个过孔推荐走0.8a,低压电源(1v 以下)按0.5a计算,当然也可以通过专业的计算工具进行计算;
2)不建议电源部分器件焊盘及过孔做十字连接处理,应该用铺铜全覆盖连接才能更好的散热和载流。
3)大电流电路比如buck输入输出电容的gnd过孔应该要和电源输入端过孔数量多,如图2所示,这样才能起到较好的滤波效果(很多客户容易忽略电容gnd端的过孔数量);
4) rk806的epad 接地焊盘要优先保证有足够的过孔,建议保证5*5个0.5*0.3mm 或是6*6 个0.4*0.2mm的过孔以上,降低接地阻抗和加强热量传导;盲埋孔的板子再打一些盲孔辅助降低阻抗,如图3所示。
图2 输入输出电容地过孔的添加
图3 rk806 epad过孔分布
rk806的buck13电路pcb要求
1)输入电容必须离芯片尽可能近,如果输入电容放在芯片的背面,需保证电容的gnd端朝向芯片,这样让输入电容与vcc和gnd的连接环路尽可能小;
2)应当保证sw的走线出焊盘后尽可能短粗以提高载流能力及电源效率,对于需要打孔的地方,vcc1/3如果合并供电至少需要5 个0.5*0.3mm的过孔,如果分开各自需要3个及以上的0.5*0.3mm的过孔;
3)bukc1和buck3的输出电容的gnd端可以靠在一起共用但至少要15个以上的0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充;
4)buckl输出如果有换层至少保证15个及以上的0.5*0.3mm过孔,同样的buck3要保证12个及以上的0.5*0.3mm 过孔,如图4所示。
图4 rk806 buck1/buck3布局和走线
rk806的buck2电路pcb要求
1)输入电容必须离芯片尽可能近,如果输入电容放在芯片的背面,需保证电容的gnd端朝向芯片,这样让输入电容与vcc和gnd的连接环路尽可能小。
2)应当保证sw的走线出焊盘后尽可能短粗以提高载流能力及电源效率,对于需要打孔的地方,vcc2供电至少需要3个0.5*0.3mm过孔,输出电容的gnd端至少要12个以上的0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充;
3)输出如果有换层至少保证12个及以上的0.5*0.3mm过孔,如图5所示。
图5 rk806 buck2 布局和走线
rk806的buck4电路pcb布局布线要求
1)输入电容必须离芯片尽可能近,如果输入电容放在芯片的背面,需保证电容的gnd端朝向芯片,这样让输入电容与vcc和gn的连接环路尽可能小。
2)应当保证sw的走线出焊盘后尽可能短粗以提高载流能力及电源效率,对于需要打孔的地方,vcc4 供电至少需要3个0.5*0.3mm的过孔,输出电容的gnd端至少要12个以上的 0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充,如图6所示。
图6 rk806 buck4 布局和走线
rk806的2.5a buck电路pcb要求
1)输入电容必须离芯片尽可能近,如果输入电容放在芯片的背面,需保证电容的gnd端朝向芯片,这样让输入电容与vcc和gnd的连接环路尽可能小,如图7所示;
2)应当保证sw的走线出焊盘后尽可能短粗以提高载流能力及电源效率;
3)对于需要打过孔的地方,vcc5/6/7/10供电至少需要3个0.5*0.3mm的过孔,vcc8/9至少需要2个0.5*0.3mm的过孔,输出电容的gnd端至少要5个及以上的0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打盲孔补充,如图6-8所示;
4)输出如果要换层至少保证5个及以上的0.5*0.3mm过孔换层。
图7 rk806 2.5a buck布局与布线
rk806 的 ldo电路pcb布局布线要求
1)输入电容必须离芯片尽可能近,输入电容与vcc11/12/13/14和gnd的连接环路尽可能小;
2)输出电容必须离芯片尽可能近,输出电容与pldo1/2/3/4/5/6及nldo1/2/3/4/5和gnd的连接环路尽可能小;
3)rk806的vcca电容必须靠近管脚放置,远离其它干扰源,电容的地焊盘必须良好接地,即vcca电容地焊盘和rk806 epad之间路径必须保证最短,不得被其他信号分割;
4)rk806的pin 67(resetb)的100nf电容必须靠近rk806管脚,提高芯片抗干扰能力;
5)rk806 ldo部分管脚不建议覆铜,所有管脚通过走线方式和外面连接,焊盘内走线宽度不得超过焊盘宽度,防止制板后,焊盘变大贴片容易连锡。
6)走线粗线一般按1mm宽度走1a来设计,大电流输出的ldo根据后端实际供电需求,走线在从芯片引出后应尽快变粗到需求大小,要特别关注低压大电流nldo的走线长度及损耗,以满足目标芯片的供电电压及纹波需求。如图8所示。
图8 rk806 ldo 布局和走线示例
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