晶振老化的原因有哪些？如何降低晶振老化率？
要制造电参数符合要求的晶体是容易的，要制造老化率小的产品则不容易。不只是成品工序，半成品晶片的质量也会影响老化，可以说，老化是整个工厂工艺，制造水平的集中体现。
1.老化与频率
老化的原因很复杂。一般认为，晶体的老化主要起因于晶片表面附着物的脱落、研磨过程对晶片造成的应力、上架和镀膜过程形成的支架与晶片及电极膜与晶片间的应力变化、晶体表面吸附的气体以及由于漏气造成的电极膜表面的改变等等。
因此，不难理解，同样的脱落对那些质量较小的晶片会有更大的影响，同样的应力变化对薄片的影响要比厚片的影响大得多，这就是频率越高老化越大的道理。
2.降低老化率的措施
既然表面脱落是晶体的老化原因之一，那么，脱落越少就越好，也就是说，晶片表面的光洁度会直接影响晶体的老化，要保证一定的老化率， 晶体的频率越高，则最终研磨使用的砂子应该越细，也就是说要求表面光洁度越好。如果对老化有更高的要求，可以采用更细的砂号直至表面抛光。
要降低老化，还要注意以下几个方面:
（1）要保证晶片的光洁度，包括其边缘的光洁度；
（2）应采用深腐蚀工艺，以确保破坏层被全部清除；
（3）保证晶片的清洁度，要对晶片进行多遍仔细清洗:对支架、外光及谐振件也要清洗；
（4）采用离子贱射镀膜工艺；
（5）适当减薄电极膜的厚度，保证镀膜公差， 尽量减小微调量:
（6）要保证镀膜和微调的真空度，镀膜前最好进行离子轰击清洗。镀膜过程中，晶片的温度、溅射的速度均对电极膜的质量有影响；
（7）要考虑支架簧片质量对老化的影响，镀膜前、 后，上架点胶后， 微调后应进行高温烘烤以消除应力的影响。烘烤老化最好在可抽真空充氮气的烘箱里进行；
（8）导电胶的质量、导电胶的挥发物也会影响晶体的老化，要确保导电胶完全固化后再封口，点胶后至少应有一遍清洗；
（9）为防止电极氧化，晶体壳内部应充高纯氮气。在加工过程中，应尽量减少电极在空气里的暴露时间，防止晶片的再污染；
（10）微调开始前，采用强激励的办法对晶体进行电清洗。
（11）要保证晶体的高密封性和低漏气率；
（12）客户的使用状态特别是激励功率的大小也会影响晶体的老化，激励功率大，则老化加大。
（13）最后一点也是最重要的一点，就是加速老化。
在晶体制成成品后，在高温下烘烤、加电烘烤，进行多次高低温温度冲击、低温储存，采用多遍回流焊技术，使老化率尽快降下来。
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因此，不难理解，同样的脱落对那些质量较小的晶片会有更大的影响，同样的应力变化对薄片的影响要比厚片的影响大得多，这就是频率越高老化越大的道理。
2.降低老化率的措施
既然表面脱落是晶体的老化原因之一，那么，脱落越少就越好，也就是说，晶片表面的光洁度会直接影响晶体的老化，要保证一定的老化率， 晶体的频率越高，则最终研磨使用的砂子应该越细，也就是说要求表面光洁度越好。如果对老化有更高的要求，可以采用更细的砂号直至表面抛光。
要降低老化，还要注意以下几个方面:
（1）要保证晶片的光洁度，包括其边缘的光洁度；
（2）应采用深腐蚀工艺，以确保破坏层被全部清除；
（3）保证晶片的清洁度，要对晶片进行多遍仔细清洗:对支架、外光及谐振件也要清洗；
（4）采用离子贱射镀膜工艺；
（5）适当减薄电极膜的厚度，保证镀膜公差， 尽量减小微调量:
（6）要保证镀膜和微调的真空度，镀膜前最好进行离子轰击清洗。镀膜过程中，晶片的温度、溅射的速度均对电极膜的质量有影响；
（7）要考虑支架簧片质量对老化的影响，镀膜前、 后，上架点胶后， 微调后应进行高温烘烤以消除应力的影响。烘烤老化最好在可抽真空充氮气的烘箱里进行；
（8）导电胶的质量、导电胶的挥发物也会影响晶体的老化，要确保导电胶完全固化后再封口，点胶后至少应有一遍清洗；
（9）为防止电极氧化，晶体壳内部应充高纯氮气。在加工过程中，应尽量减少电极在空气里的暴露时间，防止晶片的再污染；
（10）微调开始前，采用强激励的办法对晶体进行电清洗。
（11）要保证晶体的高密封性和低漏气率；
（12）客户的使用状态特别是激励功率的大小也会影响晶体的老化，激励功率大，则老化加大。
（13）最后一点也是最重要的一点，就是加速老化。
在晶体制成成品后，在高温下烘烤、加电烘烤，进行多次高低温温度冲击、低温储存，采用多遍回流焊技术，使老化率尽快降下来。
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