2021年的晶圆产能如何
据报道，受疫情影响，国际芯片市场出现了短缺潮，不止手机行业，汽车行业也受到波及，大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。
业内人士称，由于人们居家办公，市场对智能手机和电脑所使用芯片的需求增加，半导体芯片公司于是纷纷将生产重心转向了消费电子产品领域。当汽车制造商陆续开始恢复生产后，半导体芯片却无法保障充足的供应。
其中，这给半导体市场带来动荡的除了疫情外，晶圆产能的影响也不容小觑。在需求倍增的电子需求市场面前，晶圆产能的供给能否跟上市场的需求显得格外关键。因此，在进入后疫情时代，展望2021年晶圆产能变得至关重要。
晶圆供厂商如何布局
据国际半导体产业协会semi预测，今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长，5g、物联网、汽车及人工智能快速发展，带动晶圆代工产业的持续扩展。
据台媒报道，5g和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求，预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投zi规模再创新高。其中，台积电5nm制程比重可大幅提升，7nm产能满载到第2季，联电8英寸晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。
三星电子
此前，三星电子宣布第6座韩国晶圆代工厂已经动工，2021年投产。另外，三星原本计划2021年新增内存产能4万片晶圆/月，现在决定将产能投zi减少到3万片晶圆/月，削减了1万片晶圆/月的产能，而这部分产能将转向cis传感器芯片中。
三星作为全球最大的内存芯片生产商，市场份额高达45%左右，可以说一家独大，对内存市场的价格走向影响很大，此前三星还预测2021年的内存需求会增长20%，现在削减产能无异于会减少供应，影响供需变化。
据外电消息，三星在2021年的资本支出将着重于nand flash及晶圆代工的技术升级及产能扩充，包括176层3d nand的第七代v-nand产品线进入量产，以及扩建极紫外光（euv）产能以因应5纳米及3纳米晶圆代工强劲需求。至于dram产能建置在2020年已经完成，2021年投zi金额及扩产规模相对保守。
台积电
台积电的晶圆厂员工穿梭在半导体机台前，紧盯着晶圆制程的每一个流程，一刻也不敢停歇，晶圆代工厂需求盛况空前需求创下10年新高。台积电半导体刘德音表示：几乎台湾半导体每个公司都很乐观，这是他们发展成长的良好时机。
台积电预计今年支出提高三成，高达220亿美元，为了扩充产能以卯足全力。根据台积电先进制程月产能计划，5nm2021年下半年将由原来的6万片增至10万片，3nm的2022年下半年开始量产1万-3万片，后期规划的产能将达到10.5万-11万片，甚至高于5nm的产能。
美光公司
美光计划在2021年提出建设a5厂项目的申请，持续加码投zidram，将用于1znm制程之后的微缩技术发展。
据悉，目前美光在台湾地区布局，包括中科的前段晶圆制造a1、a2厂和后段封装厂，在桃园有a、b两厂，其中1znm产线主要位于台中厂，而桃园厂则以1ynm量产技术为主。此外，美光正在新建a3工厂洁净室，预估将在2021年投入量产1znm或1α技术，进一步扩大先进技术的量产规模。
根据投zi建厂的进度，美光正在新建a3工厂洁净室，预估将在2021年q1投入量产1znm或1α技术，而a5工厂规划的是在2021年开始建设，预估投产的时间节点将在2022年，也就是说美光投zi导致的dram产出明显增加将从2021年开始，所以短期对dram市场的影响是有限的。
sk海力士
sk海力士也在建设利川“ m16”工厂，目前该工厂还在建设中，安装设备后计划于2021年1月投产，初期12英寸晶圆产出1.5万-2万片/月，或用于扩大新一代ddr5产量，以及导入euv工艺，量产1anm dram。
2021年的晶圆产能如何
国际半导体产业协会semi预测，今年云端服务器笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长，5g、物联网汽车及人工智能快速发展，带动了晶圆代工，产业景气和12英寸晶圆厂投zi，预估今年全球12英寸晶圆厂投zi规模可较去年成长4% 。
国际半导体产业协会还预计，对半导体厂商来说，明年将会是有标志性的一年，晶圆设备的支出将达到创纪录的677亿美元，预计同比增长24%。因此，为了抢占2021年空前上涨的市场，各大晶圆加工厂不遗余力地进行扩产，增加投入占比。但是，尽管2021年晶圆产能有望增加，但扩能及投入带来的成本增加，以及产品紧缺造成的溢价，都会直接导致2021年的晶圆价格仍处于上涨状。
有业内消息人士称，2021年，大多数芯片公司都将8英寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单甚至最多提价40%。例如，像联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10%-15%。
中泰证券分析表示，预计新增产能一定程度上能够缓解供需矛盾，但需求成长率将大于产能增速，8寸晶圆紧缺将至少持续至2021下半年甚至2022年。
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业内人士称，由于人们居家办公，市场对智能手机和电脑所使用芯片的需求增加，半导体芯片公司于是纷纷将生产重心转向了消费电子产品领域。当汽车制造商陆续开始恢复生产后，半导体芯片却无法保障充足的供应。
其中，这给半导体市场带来动荡的除了疫情外，晶圆产能的影响也不容小觑。在需求倍增的电子需求市场面前，晶圆产能的供给能否跟上市场的需求显得格外关键。因此，在进入后疫情时代，展望2021年晶圆产能变得至关重要。
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据国际半导体产业协会semi预测，今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长，5g、物联网、汽车及人工智能快速发展，带动晶圆代工产业的持续扩展。
据台媒报道，5g和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求，预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投zi规模再创新高。其中，台积电5nm制程比重可大幅提升，7nm产能满载到第2季，联电8英寸晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。
三星电子
此前，三星电子宣布第6座韩国晶圆代工厂已经动工，2021年投产。另外，三星原本计划2021年新增内存产能4万片晶圆/月，现在决定将产能投zi减少到3万片晶圆/月，削减了1万片晶圆/月的产能，而这部分产能将转向cis传感器芯片中。
三星作为全球最大的内存芯片生产商，市场份额高达45%左右，可以说一家独大，对内存市场的价格走向影响很大，此前三星还预测2021年的内存需求会增长20%，现在削减产能无异于会减少供应，影响供需变化。
据外电消息，三星在2021年的资本支出将着重于nand flash及晶圆代工的技术升级及产能扩充，包括176层3d nand的第七代v-nand产品线进入量产，以及扩建极紫外光（euv）产能以因应5纳米及3纳米晶圆代工强劲需求。至于dram产能建置在2020年已经完成，2021年投zi金额及扩产规模相对保守。
台积电
台积电的晶圆厂员工穿梭在半导体机台前，紧盯着晶圆制程的每一个流程，一刻也不敢停歇，晶圆代工厂需求盛况空前需求创下10年新高。台积电半导体刘德音表示：几乎台湾半导体每个公司都很乐观，这是他们发展成长的良好时机。
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美光公司
美光计划在2021年提出建设a5厂项目的申请，持续加码投zidram，将用于1znm制程之后的微缩技术发展。
据悉，目前美光在台湾地区布局，包括中科的前段晶圆制造a1、a2厂和后段封装厂，在桃园有a、b两厂，其中1znm产线主要位于台中厂，而桃园厂则以1ynm量产技术为主。此外，美光正在新建a3工厂洁净室，预估将在2021年投入量产1znm或1α技术，进一步扩大先进技术的量产规模。
根据投zi建厂的进度，美光正在新建a3工厂洁净室，预估将在2021年q1投入量产1znm或1α技术，而a5工厂规划的是在2021年开始建设，预估投产的时间节点将在2022年，也就是说美光投zi导致的dram产出明显增加将从2021年开始，所以短期对dram市场的影响是有限的。
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有业内消息人士称，2021年，大多数芯片公司都将8英寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单甚至最多提价40%。例如，像联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10%-15%。
中泰证券分析表示，预计新增产能一定程度上能够缓解供需矛盾，但需求成长率将大于产能增速，8寸晶圆紧缺将至少持续至2021下半年甚至2022年。
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三星将会在2019年推出的三款Galaxy A系列手机中配备屏幕指纹技术
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