下一代Tegra SoC芯片仍定2012年发布
开发代号为kal-el的tegra 3发布后，nvidia再次更新了tegra系列处理器的roadmap，和9月份流出的某张路线图不同，用于过渡的kal-el+不见了踪影。而下一代wayne则将在2012年发布。
9月时nvidia移动产品路线图
新的roadmap
代号为wayne的soc芯片将是nvidia首个arm cortex-a15架构的soc，预计将采用tsmc 28nm g+lp工艺（或许和kal-el一样将有隐藏的核心？），可能除四核外还会拥有双核心甚至八核心版本。此外，wayne集成的gpu与tegra 2/3 kal-el的g7x类似结构不同，更接近于g80的统一渲染架构。最早现身的时机或许会是二月初在西班牙巴塞罗那举行的2012年世界移动大会mwc 2012上。而高通的snapdragon s4与ti的omap 5可能也会在那时亮相。
根据9月份的路线图推断，wayne或许最早的现身日期也是2012年下半年，年中将会有一批样品流片，年底可能会有采用它的智能手机/平板电脑产品现身。而对于整合icera基带的grey目前还没有更多消息，如果nvidia改变计划导致产品取消，那么wayne以后的tegra整合modem也是顺水推舟的事情。
目前看来，28nm制程移动产品中动作最快的还是高通，msm8960双核1.7ghz soc芯片的样品已经送至各大客户处试用，nvidia买来的28nm产能预计还是首先应用在显卡上，而ti由于年初受到日本地震的影响目前omap产品部门还是没有什么更多的消息。
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