最新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U助力无边框手机
(2017年8月14日) 华大半导体旗下晶门科技有限公司 （晶门科技），推出最新的触控显示集成 (tddi) ic — ssd2023u。ssd2023u为业界突破性产品，支援全高清+（fhd+）(1080 × 2160) 内嵌式ltps面板技术，助力市场新趋势：无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。
ssd2023u的突破性设计和功能，有助lcd制造商和智能手机生产商将主画面及指纹按钮融入屏幕内，实现显示面积最大化：
(1) 单层 cof 设计达至最佳“无边框”显示和成本最小化
ssd2023u 的chip-on-film（cof）设计，有别于传统的chip-on-glass（cog） 设计，有助实现最佳的“无边框”显示。目前市场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的cog设计，实际上达至两侧和顶部无边框，而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。
而ssd2023u独特的电路设计，采用了高速多任务技术，实现chip-on-film（cof）设计，有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米，让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外，cof的单层设计有助达至生产成本最小化。
(2) 图像可扩展达至fhd+以配合长宽比18:9
目前市场上智能手机的应用处理器（ap），只支持高清或全高清。ssd2023u的综合ip 引擎让智能手机制造商可克服此挑战，将图像扩展至fhd+（1080 × 2160）以配合18:9长宽比。
(3) 前所未有的触控体验
“无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。ssd2023u先进的专利 maxtouch® 屏幕触控技术，可让使用者享无与伦比的触控经验：
智能手握抑制(smart grip suppression):
清晰区分手指、 手掌和拇指，让使用者能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触
卓越的带水跟踪性能:
可让两只手指进行带水跟踪操作
无与伦比的触屏灵敏度(sensitivity):
支援尺寸最小1.5 毫米的被动触控笔
优越的触控表现:
高信噪比（signal-to-noise ratio）（超过50db）；
超快触控点报率（120hz）
(4) 睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应
ssd2023u支持在睡眠模式以超低功耗（ < 2.6mw）进行手势唤醒。
规格：
项目
规格
面板
ltps 内嵌式6mux面板
分辨率
1080 rgb x 2160
长宽比
18:9；19:9；20:9
触摸传感器
数量输出
支援最多 648点
界面
mipi-dsi: 4 信道, 4gbps/4通道
mipi-dbi c-类 (选项1及选项3), i2c
先进功能
接口 (vddio) 电压：1.8 v-3.3 v
窄边框cof设计
扩展功能
背光控制 （cabc）
对比度增强和清晰度增强
阳光可读性增强
两指带水
智能手握抑制
供货情况
ssd2023u已开始供应样本。详细资料请浏览公司网页www.solomon-systech.com，联络当地营销办事处，或电邮至sales@solomon-systech.com。
ssd2023u 驱动的fhd+内嵌式 ltps 面板
ssd2023u 实现了无边框及18:9长宽比的
fhd+智能电话
（由晶门科技供稿）
晶门科技简介
晶门科技是华大半导体有限公司旗下香港上市公司（股份编号﹕2878）于1999年成立，是一家具有领导地位的半导体公司。晶门以自有品牌，为全球的高科技产品提供显示器集成电路芯片及系统解决方案，专门设计、开发及销售专有集成电路芯片，采纳无晶圆厂的经营模式运作，其产品能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品，包括消费电子产品、穿戴式产品、便携设备及工业用设备。有关晶门科技以及其产品及服务之详情，请浏览网页： http://www.solomon-systech.
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阳光可读性增强
两指带水
智能手握抑制
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