博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用
随着led照明应用的成熟，中功率led需求快速增长，led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc支架，谈及未来led封装发展趋势， emc支架无疑是封装产业的一大焦点，emc、smc封装会成为未来趋势。emc是采用新的epoxy材料和蚀刻技术在molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。相比ppa和陶瓷基板，采用环氧树脂的emc封装，可实现大规模生产，降低生产成本，设计也可以更加灵活。emc在某些特定领域有着陶瓷和ppa无法比拟的优势。对行业未来发展趋势，封装技术的不断发展，加上价格持续下滑，将带动led照明时代的来临。
emc支架适用于led 中、大功率灯珠的封装应用，可最终应用于照明或背光。led支架与传统ppa、pct等支架对比，具有高耐热性、高电流、大功率、高密度、抗uv、体积小等优势特点，适合大规模生产应用。
emc支架封装工艺流程：固晶-焊线-点胶-切割-分光-编带。
对切割emc led 封装技术有绝大优势。作为新兴市场的led行业，要求降低生产成本，无疑是采用博捷芯双轴全自动精密划片机进行切割与单轴的设备比较，产能倍增但占地相同。
针对切割时间较长的产品，双轴系统的优势更展露无遗。
双轴晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，采用高精密进口主要配件，t轴采用dd马达，重复精度1μm，稳定性极强，兼容6-12材料，双ccd视觉系统，性能达到业界一流水平
设备工作流程：
1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出，将待切割材料放置到预校准台进行预校准，再送到工作盘上，进行划片作业。
2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上，进行二流体清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准，再推回晶片盒中。
公司专注于精密划片、切割以及特殊材料切割加工领域，依托先进的研发技术及丰富的行业经验，自建系列设备的标准产业化生产线，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，满足客户对优质划片设备的需求，提供完整的划片工艺解决方案，并为特殊需求的客户提供一对一定制服务。
公司设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业。
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