设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
到目前为止，国家虽然还没有对无铅smt电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑smt电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。
在实现无铅smt电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是dfm问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（sn-pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。
为了减小smt贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良，应仔细考虑散热设计，如均匀的元器件分布、铜箔分布，优化印刷电路板的布局，以尽量使印刷电路板上的焊接问题达到值。
1、椭圆形的smt印刷电路板焊盘可以减少smt贴片焊后焊盘露铜的现象设计无铅smt电路板焊盘有哪些基本要求
2、过渡阶段bga、csp采用smd焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。 bga、csp的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为smd和nsmd两种类型。
3、过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘，以及双面焊（a面再流焊， b面波峰焊）时， a面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用smd焊盘设计，可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。
4、通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些，有利于增加插装孔中焊料的填充高度。
5、为了减少气孔， bga，csp焊盘上的过孔应采用盲孔技术，并要求与焊盘表面齐平。
6、提倡环保设计，由于weee是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令，要求60%~ 70%的重量必须回收，同时规定了谁制造谁回收的原则，因此设计时，在选材上要把weee回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、smt印刷电路板材料、元器件和其他零部件，还包括smt贴片加工组装方式和smt加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料，不但会增加产品的制造成本，还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。
电焊机哪个牌子好
简单概述在选择称重传感器时的四个重要因素
2017年经典VR/AR设备回顾
食品吊白块检测仪的应用及参数
日本本田研究所社交机器人Haru的设计了解（2）
设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
苹果第四代iPhone SE发布被推迟
5G+AI时代将给家电业带来什么样的变化
识别和定位你的资产 RFID才能在物联网发展中发挥重要的作用
深入解读Grace CPU芯片架构
小米11 Pro正式上架京东开售
鸿利显示和马瑞利汽车电子成立联合创新实验室，携手推进Mini LED车载显示技术发展
如何用超声波传感器-HC-SR04感应音乐？
关于“深度合成”技术的十个误解（附PDF下载）
手机cpu是什么_手机cpu介绍
教你们快速判别DCS系统故障及处理方法
多媒体电教室设计方案
苹果正在开发自动驾驶汽车无线充电技术
IPM在雷达伺服系统中的应用?
高转换速率CMOS模拟缓冲器电路攻略
在实现无铅smt电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是dfm问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（sn-pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。
为了减小smt贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良，应仔细考虑散热设计，如均匀的元器件分布、铜箔分布，优化印刷电路板的布局，以尽量使印刷电路板上的焊接问题达到值。
1、椭圆形的smt印刷电路板焊盘可以减少smt贴片焊后焊盘露铜的现象设计无铅smt电路板焊盘有哪些基本要求
2、过渡阶段bga、csp采用smd焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。 bga、csp的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为smd和nsmd两种类型。
3、过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘，以及双面焊（a面再流焊， b面波峰焊）时， a面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用smd焊盘设计，可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。
4、通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些，有利于增加插装孔中焊料的填充高度。
5、为了减少气孔， bga，csp焊盘上的过孔应采用盲孔技术，并要求与焊盘表面齐平。
6、提倡环保设计，由于weee是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令，要求60%~ 70%的重量必须回收，同时规定了谁制造谁回收的原则，因此设计时，在选材上要把weee回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、smt印刷电路板材料、元器件和其他零部件，还包括smt贴片加工组装方式和smt加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料，不但会增加产品的制造成本，还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。
电焊机哪个牌子好
简单概述在选择称重传感器时的四个重要因素
2017年经典VR/AR设备回顾
食品吊白块检测仪的应用及参数
日本本田研究所社交机器人Haru的设计了解（2）
设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
苹果第四代iPhone SE发布被推迟
5G+AI时代将给家电业带来什么样的变化
识别和定位你的资产 RFID才能在物联网发展中发挥重要的作用
深入解读Grace CPU芯片架构
小米11 Pro正式上架京东开售
鸿利显示和马瑞利汽车电子成立联合创新实验室，携手推进Mini LED车载显示技术发展
如何用超声波传感器-HC-SR04感应音乐？
关于“深度合成”技术的十个误解（附PDF下载）
手机cpu是什么_手机cpu介绍
教你们快速判别DCS系统故障及处理方法
多媒体电教室设计方案
苹果正在开发自动驾驶汽车无线充电技术
IPM在雷达伺服系统中的应用?
高转换速率CMOS模拟缓冲器电路攻略