PCB板的简介及其应用领域的介绍

印刷电路板:
印刷电路板(pcb)是物理基础或可以焊接电子元件的平台,铜迹线将这些元件相互连接,使印刷电路板(pcb)按照设计的方式发挥其功能。
印刷电路板是电子设备的核心,它可以是任何形状和尺寸,具体取决于电子设备的应用。 pcb的最常见的基底/基底材料是fr-4。基于fr-4的pcb通常存在于许多电子设备中,并且其制造是常见的。与多层pcb相比,单面和双面pcb易于制造。
fr-4 pcb由玻璃纤维和环氧树脂制成与层压铜包层相结合。复杂多层(最多12层)pcb的一些主要示例是计算机图形卡,主板,微处理器板,fpga,cpld,硬盘驱动器,rf lna,卫星通信天线馈电,开关模式电源,android手机等等。还有许多例子,其中使用简单的单层和双层pcb,如crt电视,模拟示波器,手持式计算器,计算机鼠标,fm无线电电路。
pcb的应用:
1。医疗设备:
今天的进步是医学科学完全是因为电子行业的快速增长。大多数医疗设备,如ph计,心跳传感器,温度测量,心电图/脑电图机,核磁共振成像仪,x射线,ct扫描,血压机,血糖水平测量设备,培养箱,微生物设备和许多其他设备是单独的基于电子pcb。这些pcb通常是致密的并且具有小的形状因子。密集意味着更小的smt元件放置在更小尺寸的pcb中。这些医疗设备做得更小,便于携带,重量轻,易于操作。
2。工业设备。
pcbs也广泛用于制造业,工厂,迫在眉睫的工厂。这些行业拥有高功率机械设备,这些设备由高功率运行且需要高电流的电路驱动。为此,在pcb上层压了厚厚的铜层,这与复杂的电子pcb不同,这些高功率pcb的电流高达100安培。这在电弧焊,大型伺服电机驱动器,铅酸电池充电器,军用工业,服装棉花隐约机等应用中尤为重要。
3。照明。
在照明方面,世界正朝着节能解决方案的方向发展。这些卤素灯泡现在很少被发现,但现在我们看到周围的led灯和高强度led。这些小型led可提供高亮度的光,并安装在基于铝基板的pcb上。铝具有吸收热量并在空气中消散的特性。因此,由于高功率,这些铝pcb通常用于led灯电路中等和高功率led电路。
4。汽车和航空航天工业。
pcb的另一个应用是汽车和航空航天工业。这里常见的因素是飞机或汽车运动时产生的混响。因此,为了满足这些高力振动,pcb变得灵活。因此使用一种称为flex pcb的pcb。柔性pcb可以承受高振动并且重量轻,这可以减少航天器的总重量。这些柔性pcb也可以在狭窄的空间内进行调整,这也是一个很大的优势。这些柔性pcb用作连接器,接口,并且可以在紧凑的空间中组装,如面板后面,仪表板下面等。还使用了刚柔结合pcb的组合。
pcb类型:
印刷电路板(pcb)分为8大类。它们是
单面pcb:
单面pcb的组件仅安装在一侧,另一侧用于铜线。将薄铜箔层施加到一侧rf-4基板上,然后施加焊接掩模以提供绝缘。最后,应用丝网印刷提供pcb上的c1,r1等元件标记信息。这些单层pcb非常容易大规模设计和制造,市场需求量大,购买起来也很便宜。非常常用于家用产品,如榨汁机/搅拌机,充电风扇,计算器,小型电池充电器,玩具,电视遥控器等。
双层pcb:
双面pcb是应用铜层的pcb在董事会的两边。钻孔,带引线的tht元件安装在这些孔内。这些孔通过铜轨道将一侧部件连接到另一侧部件。元件引线穿过孔,多余的引线被切割器切割,引线焊接在孔上。这一切都是手动完成的。还可以有smt元件以及2层pcb的tht元件。 smt元件不需要孔,但pcb上制作焊盘,通过回流焊接将smt部件固定在pcb上。 smt元件在pcb上占用的空间非常小,因此可以在电路板上使用更多的自由空间来实现更多功能。双面pcb用于电源,放大器,直流电机驱动器,仪表电路等。
多层pcb:
多层pcb由多层2层pcb制成,夹在介电绝缘层之间,确保板和元件均为没有因过热而损坏。多层pcb有各种外形尺寸和不同层,从4层pcb到12层pcb。层越多,电路越复杂,pcb布局设计越复杂。
多层pcb通常具有独立的接地层,电源层,高速信号层,信号完整性考虑,热管理。常见的应用是军事要求,航空航天和航空航天电子,卫星通信,导航电子,gps跟踪,雷达,数字信号处理和图像处理。
刚性pcb:
所有的上面讨论的pcb类型属于刚性pcb类别。刚性pcb具有固体基材,如fr-4,rogers,酚醛树脂和环氧树脂。这些板不会弯曲和扭曲,但可以保持多年的形状长达10年或20年。这就是为什么许多电子设备的寿命很长,因为刚性pcb的刚度,坚固性和刚性。计算机和笔记本电脑的pcb是刚性的,许多家庭常用的电视,lcd,led电视都是由刚性pcb制成。所有上述单面,双面和多层pcb应用也适用于刚性pcb。
flex pcb:
柔性pcb或柔性pcb不是刚性的,但它很灵活,可以轻松弯曲。它们具有弹性,具有高耐热性和优异的电气特性。 flex pcb的基板材料取决于性能和成本。 flex pcb的常见基板材料是聚酰胺(pi)膜,聚酯(pet)膜,pen和ptfe。
flex pcb的制造成本不仅仅是刚性pcb。它们可以折叠或缠绕在角落里。与对应的刚性pcb相比,它们占用的空间更少。它们重量轻但撕裂强度非常低。
rigid-flex pcb:
刚性和柔性pcb的组合在许多空间和重量受限的应用中非常重要。例如,在相机中,电路很复杂,但刚性和柔性pcb的组合将减少部件数量并减小pcb尺寸。两个pcb的布线也可以组合在单个pcb上。常见的应用是数码相机,手机,汽车,笔记本电脑以及那些具有移动部件的设备
高速pcb:
高速或高频pcb是用于涉及频率高于1ghz的信号通信的应用的pcb。在这种情况下,信号完整性问题发挥作用。应仔细选择高频pcb基板的材料,以满足设计要求。
常用材料为聚亚苯基(ppo)和聚四氟乙烯。它具有稳定的介电常数和小的介电损耗。它们吸水率低但成本高。
许多其他介电材料具有可变介电常数,导致阻抗变化,从而扭曲谐波和数字信号丢失以及信号完整性损失
铝pcb:
铝基pcbs基板材料具有有效散热能的特性。由于低热阻,铝基pcb冷却比其对应的铜基pcb更有效。它散发在空气中以及pcb板的热结区域中的热量。
许多led灯电路,高亮度led由铝背衬pcb制成。
铝是一种丰富的金属及其开采价格低廉,因此pcb成本也很低。铝是可回收的,也没有毒性,因此对环境友好。铝是坚固耐用的,因此减少了制造,运输和装配过程中的损坏
所有这些特性使得铝基pcb有利于电机控制器,重型电池充电器和高亮度led灯等高电流应用。
结论:
近年来,pcb已从简单发展单层版本适用于更复杂的系统,例如高频teflon pcb。
pcb现在几乎遍及现代技术和不断发展的科学的每个领域。微生物学,微电子学,纳米科学技术,航空航天工业,军事,航空电子,机器人技术,人工智能等领域都是基于各种形式的印刷电路板(pcb)的构建模块。

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