LED封装制造流程及相关注意事项
关键词：
led封装 , 静电防护 , 制作流程
一．我们可以将led封装的具体制造流程分为以下几个步骤：
1.清洗步骤：采用超声波清洗pcb或led支架，并且烘干。
2.装架步骤：在led管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。
4.封装步骤：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。
5.焊接步骤：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。
6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。
二．下面是led灯珠封装的具体流程图：
在做led灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制，下面对上面的流程图进行具体详细的详解：
1、首先是led芯片检验
（1）镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，led芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、扩片机对其扩片
由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后led芯片安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装
led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下top-led和side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片
由于led在生产中是连在一起的，lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。smd-led则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。
16、包装
把成品进行计数包装。其中超高亮led需要防静电包装。
以上将led灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为led灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。最后的出厂检验也很重要。下面简单从一下几个方面介绍一下在led封装生产中如何做静电防护：
静电防护：led属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色led要做好预防静电产生和消除静电工作。
1．静电的主要有三种产生：
（1）摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.
（2）感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
（3）传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。
2，静电对led的危害：
特别要注意静电对led封装本身也存在着很大的危害。
（1）因为瞬间的电场或电流产生的热，使led局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
（2）因为电场或电流破坏led的尽缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯，既是不亮。
3.消除措施：
在整个工序（生产，测试、包装等）所有与led直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。
主要有：（1）工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
（2）车间展设防静电地板并做好接地。
（3）操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
（4）包装采用防静电材料。
（5）应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。
以上信息只是本人简单对led封装制作流程及注意事项的大致介绍，希望能过帮到大家。(全球五金网)
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一．我们可以将led封装的具体制造流程分为以下几个步骤：
1.清洗步骤：采用超声波清洗pcb或led支架，并且烘干。
2.装架步骤：在led管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。
4.封装步骤：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。
5.焊接步骤：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。
6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。
二．下面是led灯珠封装的具体流程图：
在做led灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制，下面对上面的流程图进行具体详细的详解：
1、首先是led芯片检验
（1）镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，led芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、扩片机对其扩片
由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后led芯片安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装
led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下top-led和side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片
由于led在生产中是连在一起的，lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。smd-led则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。
16、包装
把成品进行计数包装。其中超高亮led需要防静电包装。
以上将led灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为led灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。最后的出厂检验也很重要。下面简单从一下几个方面介绍一下在led封装生产中如何做静电防护：
静电防护：led属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色led要做好预防静电产生和消除静电工作。
1．静电的主要有三种产生：
（1）摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.
（2）感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
（3）传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。
2，静电对led的危害：
特别要注意静电对led封装本身也存在着很大的危害。
（1）因为瞬间的电场或电流产生的热，使led局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
（2）因为电场或电流破坏led的尽缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯，既是不亮。
3.消除措施：
在整个工序（生产，测试、包装等）所有与led直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。
主要有：（1）工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
（2）车间展设防静电地板并做好接地。
（3）操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
（4）包装采用防静电材料。
（5）应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。
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